2026年3月6日,全球領(lǐng)先的汽車軟件與服務(wù)提供商易特馳(ETAS)與全球領(lǐng)先的芯片密碼IP方案提供商紐創(chuàng)信安(OSR)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
發(fā)表于 03-12 13:48
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近日,美新半導(dǎo)體(天津)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“美新半導(dǎo)體”)與天奇股份與銀河通用聯(lián)合設(shè)立的合資公司無錫天奇銀河機(jī)器人有限公司(以下簡(jiǎn)稱“天奇銀河”)正式簽署合作框架
發(fā)表于 02-25 15:04
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1月30日,中興通訊與京東簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,明確未來三年中興通訊在京東全渠道實(shí)現(xiàn)銷售額突破百億的戰(zhàn)略目標(biāo)。雙方將基于各自優(yōu)勢(shì),推動(dòng)中興通訊旗
發(fā)表于 02-01 17:18
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2026年1月13日,中科慧眼與歐冶半導(dǎo)體正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將圍繞智能駕駛領(lǐng)域,以“智能芯片 + 視覺感知”深度協(xié)同,賦能汽車產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。中科慧眼創(chuàng)始人兼CEO姜
發(fā)表于 01-16 17:12
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2026開年重磅!漢威科技集團(tuán)與征和工業(yè)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同推動(dòng)具身智能商業(yè)化應(yīng)用落地。
發(fā)表于 01-07 17:56
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全球汽車嵌入式互聯(lián)軟件產(chǎn)品和解決方案領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)Elektrobit今日正式與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)新銳力量辰至半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱“辰至”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于 12-25 17:08
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12月5日,大華股份與世界技能組織全球行業(yè)合作伙伴——廣東唯康教育科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“唯康教育”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。唯康教育總經(jīng)理王艷鳳、大華股份高級(jí)副總裁李智杰共同出席簽約儀
發(fā)表于 12-12 11:19
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近日,蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:納芯微)、聯(lián)合汽車電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱:聯(lián)合電子)與英諾賽科(蘇州)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:英諾賽科)共同簽署戰(zhàn)略
發(fā)表于 10-13 11:41
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9月12日,湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“湖南三安”)與賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公
發(fā)表于 09-12 15:45
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8月28日,珠海極海半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“極海”)與中國(guó)領(lǐng)先的新能源汽車充電設(shè)備制造商和充電網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商特來電新能源股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“特來電”)在青島正式簽署戰(zhàn)略合作和技術(shù)
發(fā)表于 09-03 16:54
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日前,深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”)與東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“東芝電子元件”)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
發(fā)表于 08-30 16:33
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8月23日,深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”)與中汽芯(深圳)科技有限公司(簡(jiǎn)稱“中汽芯”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
發(fā)表于 08-26 18:22
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及成果轉(zhuǎn)化合作協(xié)議》。雙方旨在整合優(yōu)勢(shì)科研力量與成熟產(chǎn)業(yè)資源,聚焦碳化硅(SiC)芯片、器件及模塊在國(guó)家能源領(lǐng)域的應(yīng)用,全力推動(dòng)我國(guó)寬禁帶功率半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)高水平自立自強(qiáng),為能源革命與國(guó)家能源戰(zhàn)略目標(biāo)貢獻(xiàn)力量。
發(fā)表于 08-01 15:55
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北京賽目科技(02571)與高德軟件在港簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,宣布雙方將圍繞智能裝備、智慧交通、智慧城市三大領(lǐng)域展開深度
發(fā)表于 05-30 15:15
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近日,全球領(lǐng)先的電力電子供應(yīng)商賽米控丹佛斯與創(chuàng)新型芯片研發(fā)制造商中車時(shí)代半導(dǎo)體宣布簽署合作備忘錄(MOU),雙方將在功率模塊芯片技術(shù)的開發(fā)與供應(yīng)領(lǐng)域展開
發(fā)表于 05-09 11:30
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評(píng)論