9月12日，湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“湖南三安”）與賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“賽晶半導(dǎo)體”）在湖南三安成功舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。雙方基于在新型功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，正式建立全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同聚焦碳化硅與氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，助力全球能源革命與工業(yè)升級(jí)。

01優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，構(gòu)建協(xié)同新格局

儀式上，湖南三安總經(jīng)理江協(xié)龍與賽晶科技集團(tuán)董事長(zhǎng)項(xiàng)頡分別致辭。江協(xié)龍先生表示，湖南三安致力于提供功率半導(dǎo)體全流程制造，賽晶半導(dǎo)體擅長(zhǎng)大功率芯片設(shè)計(jì)和模塊封裝，雙方合作可實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)制造到封裝應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，構(gòu)建更具韌性和競(jìng)爭(zhēng)力的生態(tài)鏈。

項(xiàng)頡先生強(qiáng)調(diào)，湖南三安在碳化硅材料、芯片制造及封測(cè)方面的能力，與賽晶半導(dǎo)體在大功率芯片設(shè)計(jì)和模塊封裝與市場(chǎng)應(yīng)用方面的優(yōu)勢(shì)高度契合。合作將推動(dòng)新一代SiC模塊的開發(fā)與商業(yè)化，為新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電機(jī)等領(lǐng)域提供更高效可靠的解決方案。

02技術(shù)協(xié)同，推動(dòng)創(chuàng)新突破

在技術(shù)分享環(huán)節(jié)，雙方代表許志維博士與Dr. Lars Knoll指出將圍繞高溫封裝材料、低電感模塊設(shè)計(jì)、雙面散熱技術(shù)等聯(lián)合攻關(guān)，提升功率模塊的性能、可靠性和功率密度，推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)在關(guān)鍵領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用。

03簽約見證，共啟新階段

隨后，賽晶半導(dǎo)體聯(lián)席CEO張強(qiáng)先生與湖南三安副總經(jīng)理張真榕先生正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，項(xiàng)頡先生與江協(xié)龍先生共同見證這一重要時(shí)刻。隨著雙方互贈(zèng)紀(jì)念品，標(biāo)志著合作進(jìn)入全方位推進(jìn)的新階段。

此次戰(zhàn)略合作，雙方將整合優(yōu)勢(shì)資源，聚焦新一代功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能協(xié)同與市場(chǎng)共創(chuàng)，攜手打造安全可控、具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，為全球綠色低碳轉(zhuǎn)型提供科技支撐。

*以上圖文來(lái)源：湖南三安半導(dǎo)體