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5月27日消息，據(jù)企查查上的工商注冊(cè)資料顯示，國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金三期”）已于2024年5月24日正式注冊(cè)成立，注冊(cè)資本高達(dá)3440億元。

公司經(jīng)營(yíng)范圍為私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)，以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)，企業(yè)管理咨詢。

根據(jù)股東信息顯示，大基金三期由財(cái)政部（17.4419%）、國(guó)開(kāi)金融有限責(zé)任公司（10.4651%）、上海國(guó)盛（集團(tuán)）有限公司（8.7209%）、中國(guó)建設(shè)銀行股份有限公司（6.25%）、中國(guó)銀行股份有限公司（6.25%）、中國(guó)工商銀行股份有限公司（6.25%）、中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司（6.25%）、交通銀行股份有限公司（5.8140%）等19位股東共同持股。

資料顯示，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡(jiǎn)稱“大基金一期”）成立于2014年9月24日，一期總規(guī)模為1387億元，重點(diǎn)投向了集成電路芯片制造業(yè)領(lǐng)域，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。而在大基金一期投資的同時(shí)，也帶動(dòng)了地方政府及社會(huì)資本對(duì)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資。

有統(tǒng)計(jì)顯示，大基金一期（包含子基金）總共撬動(dòng)了5145億元社會(huì)資金（含股權(quán)融資、企業(yè)債券、銀行、信托及其他金融機(jī)構(gòu)貸款），資金撬動(dòng)的比例達(dá)到了1:3.7。

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡(jiǎn)稱“大基金二期”）于2019年10月22日正式注冊(cè)成立，注冊(cè)資本高達(dá)2041.5億。與大基金一期主要投資芯片制造等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)不同,大基金二期的投資方向更加多元化,涵蓋了晶圓制造、集成電路設(shè)計(jì)工具、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備、零部件、材料以及應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域。

此前有預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，若大基金二期的2041.5億資金撬動(dòng)比例按照1:4的比例來(lái)估算，預(yù)計(jì)將會(huì)撬動(dòng)8166億的社會(huì)資金，總的投資金額將超萬(wàn)億。近幾年來(lái)，一大批在A股上市的集成電路相關(guān)上市公司背后都有著大基金一期、二期的助力。

有消息稱，國(guó)家大基金三期的投資方向除了之前一、二期的設(shè)備和材料外，AI相關(guān)芯片，低空芯片與外太空相關(guān)芯片或會(huì)是新重點(diǎn)。重點(diǎn)可能會(huì)關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵的“卡脖子”環(huán)節(jié)和技術(shù)進(jìn)步，以促進(jìn)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

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