新春開門紅，發(fā)展勢如虹。

2026年2月工商信息可查，華進半導體完成總額超12億元股權融資且資金已全部實繳到位。此次融資不僅進一步夯實了公司資本實力，也為三期項目面向產業(yè)化筑牢堅實基礎，展示出資本市場對華進半導體技術實力、產業(yè)價值及發(fā)展前景的高度認可。

科創(chuàng)筑根基，硬核強實力。

作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，華進半導體始終以企業(yè)為創(chuàng)新主體，深耕產學研用融合發(fā)展模式，聚焦系統(tǒng)封裝設計、2.5D/3D集成、晶圓級扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝等先進封裝關鍵核心技術研發(fā)，已初步建成全國領先、國際一流的半導體封測先導技術研發(fā)中心，同時成為國內重要的國產設備驗證應用基地、人才實訓基地和“雙創(chuàng)”培育基地，為產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展持續(xù)筑牢技術與生態(tài)根基。

新年新氣象，新資啟新篇。

華進半導體將以此次融資為強勁動力，秉持創(chuàng)新驅動、開放協(xié)同的發(fā)展理念，持續(xù)夯實技術壁壘、提升核心競爭力，建設三期項目面向產業(yè)化高質量發(fā)展，助力無錫打造先進封裝新高峰，矢志成為中國先進封裝領域的領航者、高端技術的服務者、知識產權的輸出者！

關于華進

華進半導體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，為客戶提供一站式的先進封裝加工或客制化技術研發(fā)服務。對外服務范圍包括：系統(tǒng)方案設計、系統(tǒng)封裝設計、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉接板、Via-Last TSV等）、測試分析（CP/FC/可靠性/失效分析）以及芯片級封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）。同時依托現(xiàn)有工藝平臺提供新設備與材料的工藝開發(fā)和驗證服務。