近期，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司榮獲“晶圓清洗設(shè)備及其晶圓定位裝置、晶圓定位方法”專利，專利號(hào)cn113539918b，授權(quán)日期為2024年5月17日，申請(qǐng)日期為2021年6月30日。

該發(fā)明涉及一種晶圓清洗設(shè)備及晶圓定位裝置、定位方法。其中，晶圓定位裝置主要用于帶有定位部的晶圓定位，其結(jié)構(gòu)包括密封腔體、密封蓋、承載組件、定位組件和導(dǎo)向組件。密封蓋可開(kāi)合地安裝在密封腔體上，承載組件可旋轉(zhuǎn)地置于密封腔體內(nèi)，用于承載晶圓并使其繞軸旋轉(zhuǎn)；定位組件則安裝在密封腔體內(nèi)，與定位部配合實(shí)現(xiàn)晶圓定位；導(dǎo)向組件則位于承載組件上方的密封腔體內(nèi)，與承載晶圓的邊緣部分間隙配合，引導(dǎo)晶圓運(yùn)動(dòng)。此發(fā)明能提升晶圓定位裝置的穩(wěn)定性，防止晶圓在定位過(guò)程及定位后受污染。