日月光半導體（日月光投控成員–紐約證交所代碼：ASX）宣布推出powerSiP創(chuàng)新供電平臺，可減少信號及傳輸損耗，同時應對電流密度挑戰(zhàn)。日月光powerSiP平臺可實現(xiàn)垂直整合的多級電壓調節(jié)模塊（VRM）以提高系統(tǒng)效率并降低功耗，與傳統(tǒng)并排配置相比面積能縮小25%。powerSiP技術創(chuàng)新可使電流密度從0.4A/mm2增加50%至0.6A/mm2，并將布線功耗從12%降低至6%，相較于傳統(tǒng)并排配置降低50%。人工智能(AI)市場規(guī)模、覆蓋范圍和影響仍在不斷擴大，日月光通過powerSiP持續(xù)創(chuàng)新以滿足數(shù)據(jù)中心的需求、性能預期和功耗改進。

因應當今數(shù)據(jù)中心算力與冷卻這兩項最耗能過程，日月光推出powerSiP創(chuàng)新供電平臺。國際能源機構 (IEA) 有資料顯示，2022年數(shù)據(jù)中心耗電量為460太瓦時(TWh)，占全球總用電量的2%；到2026年這個數(shù)字將增至1,000太瓦時(TWh)。人工智能(AI)依賴強大但耗電的CPU、GPU、內存和磁盤系統(tǒng)來實現(xiàn)功能、性能與低延遲，不斷普及的人工智能(AI)使能源消耗激增，成本已經高到令人望而卻步，為解決電力轉換和冷卻方面極端低效問題，對創(chuàng)新的需求也空前高漲。

現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心設施普遍導入高壓供電以降低電流傳遞中的能量損耗，并在微處理器前分多階段轉換為較低電壓。數(shù)據(jù)中心電源分配網絡(PDN)中每個功率轉換階段都具有中等至高達90%的高效率。然而，在較高功率水平時，從供電平臺上最后一個直流-直流轉換器(DC-DC converter)到微處理器的路徑布線損耗開始占據(jù)主導地位，并影響整體系統(tǒng)效率。一般數(shù)據(jù)運算系統(tǒng)從供電平臺到微處理器采用單級降壓，并通過電壓調節(jié)模塊(VRM) 以更高電壓向微處理器供電。日月光powerSiP平臺可幫助客戶實現(xiàn)基于VRM的多級電源分配網絡 (PDN)解決方案。

日月光研發(fā)中心副總葉勇誼(YE Yeh)表示：“powerSiP平臺提供了將穩(wěn)壓器直接置于系統(tǒng)單芯片(SoC)和小芯片(Chiplet)下方的選項，垂直整合允許在較短電力傳輸路徑上提供較大電流供電，由此可降低電源傳輸網絡中的阻抗，從而在提高整體效率和功率密度的同時，改善系統(tǒng)性能和功能。”

日月光Corporate Communications & Industry Partnerships資深處長Patricia MacLeod表示：“在全球都致力于滿足日益增長的電力需求同時減少碳排放的情況下，系統(tǒng)效率是結構設計的首要任務；我們的powerSiP平臺加速實現(xiàn)更高效的電源解決方案和更環(huán)保的數(shù)據(jù)中心能源利用，代表日月光在實現(xiàn)永續(xù)發(fā)展的道路上，又向前邁進了一步。”

日月光銷售與行銷資深副總Ingu Yin Chang表示："在強大的高性能計算系統(tǒng)支持下，人工智能正逐步滲透我們的生活，重塑知識工作、企業(yè)功能和人類體驗。而先進封裝對于數(shù)據(jù)中心計算系統(tǒng)效率優(yōu)化扮演著關鍵角色，這也是日月光將powerSiP平臺推向市場的動力所在。通過獨特的先進封裝結構和創(chuàng)新技術路線圖，powerSiP將持續(xù)精進以滿足人工智能(AI)應用和高性能計算(HPC)對于功耗和性能的需求?！?/p>

日月光powerSiP是一個可根據(jù)產業(yè)技術路線圖和應用需求擴展的創(chuàng)新供電平臺，現(xiàn)已上市！