當今移動設備上的大多數(shù)人工智能 (AI) 工作負載均可在 Arm CPU 上運行。在智能手機領域，基于 Armv9 CPU 技術構建的 AI 旗艦智能手機立于技術前沿，其中包括搭載 MediaTek 天璣 9300 芯片的 vivo X100 和 X100 Pro 智能手機、三星 Galaxy S24 以及 Google Pixel 8，為 AI 創(chuàng)新提供了前所未有的機遇。

隨著 AI 工作負載的計算強度及復雜度持續(xù)增長，Arm 最新的 Armv9.2 CPU 集群帶來更強性能、更高效率，以及更多功能，為新一代 AI 奠定扎實基礎。這些優(yōu)勢可擴展到包括旗艦智能手機、AI PC，以及主流移動設備、XR 和可穿戴設備等在內的各類消費電子設備，彰顯了我們致力于實現(xiàn)無處不在的 AI 所作的努力。

新增至 Armv9 CPU 組合的新品包括具備超強性能的 Arm Cortex-X925 CPU 和可持續(xù)提供出色性能的 Arm Cortex-A725 CPU，而更新后的 Arm Cortex-A520 可為低強度工作負載提供更卓越的能效表現(xiàn)。與此同時，我們也更新了 DynamIQ Shared Unit (DSU-120)，從而在 Armv9.2 CPU 集群配置中，降低功耗和縮小面積。這些產品被集成至 Arm 迄今為止針對安卓系統(tǒng)速度最快的計算平臺 —— 新的 Arm 終端計算子系統(tǒng) (CSS)。

圖：Armv9 CPU 系列的新產品及更新

Cortex-X925 實現(xiàn)了最顯著的 Cortex-X 性能提升

Cortex-X925（內部代號為 Blackhawk）與此前的 Cortex-X 產品相比，實現(xiàn)了最高的同比性能提升，重新定義了計算性能的發(fā)展軌跡。Cortex-X925 的單線程（峰值）性能提高了 36%（與 2023 年高端安卓手機上運行 Geekbench 6.2 相比），并且其 AI 性能提升了 46%（與前代 Cortex-X4 CPU 上的 Phi-3 詞元首次響應時間相比）。

圖：Arm Cortex-X925 性能提升

Cortex-X925 的功耗性能配置意味著它能在關鍵時刻提供峰值性能。這有助于提高跨應用、生成式 AI 工作負載、網頁瀏覽、攝像頭后處理、視頻錄制和 AAA 游戲的響應能力，進而帶來更優(yōu)異的用戶體驗。

這些性能提升得益于 Cortex-X925 出眾的性能基礎及其開創(chuàng)性的新微架構。Cortex-X925 通過經優(yōu)化的三納米工藝，輔以卓越的子系統(tǒng)和封裝，使得新一代消費電子設備的性能分數(shù)可提高 30% 以上。包括高達 3MB 的私有 L2 緩存在內的微架構改進，提供了更強的 CPU 集群可配置性，讓各類消費電子設備的創(chuàng)新成為可能。

作為 Arm 終端 CSS的一部分，我們協(xié)同設計并交付了 CPU 物理實現(xiàn)。我們攜手領先的代工廠合作伙伴，實現(xiàn)了流片就緒的 Cortex-X925 三納米工藝的物理實現(xiàn)，助力我們的合作伙伴能夠在三納米工藝上充分發(fā)揮功耗、性能和面積 (PPA) 優(yōu)勢，同時通過大批量生產就緒的芯片解決方案來縮短芯片的開發(fā)與部署進程。

Cortex-A725 持續(xù)提供出色性能

Arm Cortex-A700 系列 CPU 的出色性能效率一脈相承，Cortex-A725 也不例外。作為 CPU 工作負載的主力，我們的工程和設計團隊就 Cortex-A725 進行了針對性更新，著力于需要持續(xù)出色性能的關鍵 AI 和游戲用例。與 Cortex-A720 相比，Cortex-A725 的性能效率提升了 35%，能效提升了 25%。

圖：Arm Cortex-A725 性能和能效提升

Cortex-A725 的性能效率提升同樣得益于其微架構的改進。和 Cortex-X925 一樣，通過 Arm 先進的物理實現(xiàn)，我們在三納米工藝上優(yōu)化了 Cortex-A725 的實現(xiàn)。我們還可為主流消費技術市場提供面積優(yōu)化的實現(xiàn)。

Cortex-A520 和 DSU-120 的更新

Cortex-A520 已針對 Arm 終端 CSS進行更新，從而提供更為出色的能效，與 2023 Arm 全面計算解決方案 (TCS23) 中的 Cortex-A520 相比，其效率提升了 15%。Cortex-A520 的更新得益于更新的實現(xiàn)與先進的三納米物理實現(xiàn)。

圖：更新后的 Arm Cortex-A520

作為新的 Arm 終端 CSS 的一部分，DSU-120 已針對新一代用例和消費電子設備體驗進行了強化。其中包括新的性能和效率功能、新的低功耗模式和面向主流消費電子設備的強化，并保留了為高性能用例擴展到 14 個核心的選項。得益于此，典型工作負載的功耗顯著降低 50%，并且整個 CPU 集群的緩存未命中功耗降低 60%，從而減少漏電并延長設備的電池壽命。新的低功耗模式（例如 half slice power down 和 quick nap）和增強功能支持大量低強度和高強度的 AI 工作負載，包括生物特征識別、語音轉文本、AI 智能攝像頭、內容創(chuàng)建和基于機器學習 (ML) 的 AAA 游戲。

圖：DSU-120 更新和提升

Arm 性能最強、效率最高、用途最廣泛的 CPU 集群

這些新推出和更新后的 CPU 構成了 Arm CPU 集群配置，為廣泛的消費電子設備提供前所未有的性能、效率和廣泛用途。概括地說，與采用上一代 Cortex-X4 的 CPU 集群相比，新的 CPU 集群的 AI 性能提高了 46%，能實現(xiàn)了更高的響應性能和持續(xù)的吞吐量。與 TCS23 CPU 集群相比，它使關鍵用戶體驗指標（結合性能與功耗）提高 30%，進而加快應用訪問和網頁瀏覽速度，提升 AAA 游戲體驗，并延長電池使用壽命。

最新的 Arm CPU 集群還可為各類的消費電子設備提供出色的擴展能力。例如，它為 PC 和筆記本電腦提供一流的性能，與當前發(fā)售的 PC 和筆記本電腦設備相比，性能提高了 25%。同時，與 TCS23 中的 DSU-120 相比，功耗和面積均獲得降低，加上通過 Cortex-A725 和 Cortex-A520 帶來的面積和功耗優(yōu)化，為主流設備提供了靈活的 CPU 集群配置組合。這有助于在各類低成本的消費電子設備上提供優(yōu)異性能和 AI 功能，確保日常設備用戶能夠獲得高級的 AI 體驗。

Armv9 CPU 面向新一代 AI 體驗

新的 Armv9.2 CPU 集群為安卓智能手機、PC 和筆記本電腦等設備提供出色的性能與用戶體驗。該集群提供一整套實際用例的改進，集群中各個 CPU 組件均涵蓋廣泛的實際用例和工作負載。例如，Cortex-X925 可處理應用啟動和網頁瀏覽的“突發(fā)”工作負載，Cortex-A725 可提供常見 AI 工作負載和 AAA 游戲所需的持續(xù)性能，Cortex-A520 的高效率則非常適合輕量型媒體和閑置及后臺任務。所有這些增強的實際用例體驗都可以擴展到各類消費技術領域，新推出的 Armv9 CPU 為主流設備和日常用戶帶來了更高的性能和更強大的 AI 功能，從而使關鍵用戶體驗指標提高 30%。

隨著用戶在其設備上花費的時間不斷增多，并期望獲得更高級的體驗，消費者對技術的需求永無止境。無論是更快的網頁瀏覽和應用訪問速度，還是增強的 AAA 游戲與生成式 AI 工作負載，新的 Armv9 CPU 通過先進的計算功能提升各類體驗，進而定義消費技術的未來。