聚焦行業(yè)趨勢，共話產(chǎn)業(yè)未來， 2024年5月30日，為期一天半的2024全球車規(guī)級功率半導體峰會暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展（簡稱GAPS）在杭州舉行。本屆大會以“車啟芯時代，引領(lǐng)芯未來”為主題，吸引全產(chǎn)業(yè)鏈多家知名公司參展，揚杰科技作為功率半導體行業(yè)龍頭企業(yè)，攜帶眾多產(chǎn)品亮相本次峰會。

本次大會，揚杰科技聚焦功率半導體行業(yè)，全面介紹了在汽車電子的產(chǎn)品解決方案，展示了MOSFET，IGBT單管&模塊、SiC等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于電動汽車的主驅(qū)逆變器、車載充電器(OBC)、DC/DC、PTC等領(lǐng)域。

憑借在功率半導體行業(yè)的領(lǐng)先技術(shù)、出眾的產(chǎn)品和應(yīng)用解決方案，吸引眾多業(yè)內(nèi)人士駐足咨詢、探討合作，公司專業(yè)的銷售團隊和FAE團隊向到訪的客戶和觀眾進行了詳細的講解。

在大會現(xiàn)場，揚杰科技AE高級經(jīng)理孫志偉作為演講嘉賓，以“SiC器件在新能源汽車的應(yīng)用”為主題，從SiC器件特性和新能源汽車市場趨勢角度對SiC器件上車對整車系統(tǒng)提升，降低損耗、提升續(xù)航、快速補能等角度做了闡述，結(jié)合揚杰SiC產(chǎn)品在部分主驅(qū)廠和Tier1客戶的實際應(yīng)用案例做了分享，從SiC器件可靠性角度和揚杰針對提升器件可靠性方面做的系列的研究和方案，對SiC芯片技術(shù)的發(fā)展迭代和揚杰SiC產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃作了介紹，并就SiC器件在應(yīng)用過程中的主要關(guān)注點（圍繞SiC可靠性，寄生參數(shù)對開關(guān)特性的影響，0V關(guān)斷，SiC器件短路性能等）進行了分享。

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榮譽加冕 實力彰顯

同時，憑借在車規(guī)級功率半導體行業(yè)的優(yōu)異表現(xiàn)，頒獎晚宴環(huán)節(jié)，揚杰科技榮獲“車規(guī)級功率半導體杰出供應(yīng)商”獎項。

品質(zhì)源于專業(yè)，服務(wù)展現(xiàn)精彩，借由本次峰會，揚杰科技展示了最新的產(chǎn)品和技術(shù)，加強了行業(yè)交流與合作。

未來揚杰科技將持續(xù)不停研發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，在全球亮相，期待將來有更多機會與廣大客戶探尋行業(yè)趨勢，共促產(chǎn)業(yè)升級！



審核編輯：劉清