華為技術有限公司的半導體子公司——海思半導體實現(xiàn)了驚人的飛躍。

海思半導體最初受到關注是在2012年2月于西班牙巴塞羅那舉行的“世界移動通信大會（MWC）2012”上。華為在會上發(fā)布了高端智能手機“Ascend D quad”，這款智能手機配備了海思半導體開發(fā)的四核應用處理器“K3V2”。另外，NTT DoCoMo于2013年4月作為2013年春季機型推出的“Ascend D2 HW-03E”配備的基帶處理LSI和RF信號收發(fā)IC也都是海思半導體生產(chǎn)的（圖1）。

Ascend D2的外觀

對于海思的技術實力，一位長期分析各公司半導體芯片的技術人員（以下用“技術分析員”代指）吃驚地說：“能提供完成度如此高的芯片組的，基本上只有高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信?！倍遥珹scend D2是NTT DoCoMo春季款中唯一支持LTE CAT4*的。如果僅按推出時間來評價的話，已經(jīng)超過了高通。

*LTE CAT4：LTE根據(jù)利用技術的難易度分為CAT1～5。CAT4利用20MHz通信頻帶時，下行數(shù)據(jù)傳輸速度最大為150Mbit/秒。NTT DoCoMo利用15MHz，提供最大112.5Mbit/秒的服務。

不過，目前關于海思的信息非常少，該公司的實際情況是個謎。通過拆解Ascend D2來嘗試了解其實力。

圖1：設計簡潔的“Ascend D2”

幾乎所有功能都集中在主板上，實現(xiàn)了小型化。（攝影：Fomalhaut Technology Solutions）

主要部件由臺積電制造

拆解Ascend D2后發(fā)現(xiàn)，該產(chǎn)品由主板和配備麥克風及振動器等的子板構成，設計簡潔明了。

拆解組從主板上拆下了主要部件，詳細構成示意圖見圖2。從圖中可以看出，作為智能手機“心臟”的移動通信用芯片都是海思制造的。周邊芯片主要采用美國半導體廠商的產(chǎn)品。

圖2：主要芯片由海思制造

Ascend D2中，智能手機系統(tǒng)的核心部件——應用處理器、基帶處理LSI、RF信號收發(fā)IC及電源管理IC全都是采用海思的產(chǎn)品。

那么，海思的芯片是在哪制造的呢？拆解組拆下芯片的封裝，觀察裸片（圖3）后發(fā)現(xiàn)，基帶處理LSI、應用處理器和RF收發(fā)器IC從芯片四角的形狀來看是臺積電制造的。

圖3：主要芯片由臺積電制造

基帶處理LSI和應用處理器采用40nm工藝技術，RF收發(fā)IC采用65nm工藝技術。從芯片的四角形狀可以推測是臺積電制造的。

制造技術的工藝方面，基帶處理LSI和應用處理器采用的是40nm工藝，RF信號收發(fā)IC采用的是65nm工藝。英偉達的應用處理器“Tegra 3”等也采用40nm工藝制造，因此，可以說海思的芯片基本上采用了最尖端的制造技術。

看到布線圖案后，技術分析員評價說：“非常正統(tǒng)，技術水平不遜色于高通和聯(lián)發(fā)科。”

確保大量開發(fā)人才 對于新興廠商海思能開發(fā)支持LTE的基帶處理LSI一事，技術分析員表示，“基帶處理LSI的設計并沒有那么難，這沒什么好吃驚的”。但基帶處理LSI需要與移動通信運營商的基站相互連接，因此需要龐大的互連測試，這才是開發(fā)時的瓶頸。因此，“能這么快支持LTE CAT4非常了不起”。

款速進行互連測試的方法是，大量導入用于互連的試驗裝置和人員，同時進行試驗。因此，可以推測海思確保了大量的互連測試裝置和人手。對于海思來說，其母公司華為是移動通信基站領域的大型企業(yè)，可能為其提供了相關經(jīng)驗。

技術分析員推測：“海思基本沒公開過企業(yè)規(guī)模等信息，員工數(shù)量是個謎，不過應該有幾百人在開發(fā)基帶處理LSI?！?/p>

可能還有軟件技術人員

應用處理器方面，ARM公司提供POP（處理器優(yōu)化包），其中含有面向特定半導體工藝優(yōu)化IP內(nèi)核設計數(shù)據(jù)所需的信息。利用該服務的話，“任何人都能制造一定程度的高性能應用處理器”（技術分析員）。

但海思看起來不像是用了POP，因此技術分析員推測，該公司“內(nèi)部應該有強大的封裝團隊”。由此也可以推測，該公司有幾百人在從事設計等工作。

RF信號收發(fā)IC的設計必須要對模擬和數(shù)字進行優(yōu)化，因此離不開技術經(jīng)驗的積累。技術分析員表示，“沒想到中國廠商也積累了這么豐富的技術”。

另外，基帶處理LSI用和應用處理器用電源管理IC均采用110nm工藝制造（圖4），不過不清楚是哪家廠商代工的。技術分析員說：“雖然電源管理IC本身的設計不太難，但需要全面把握OS和應用進行電源管理，所以需要具備軟件知識?？梢娫摴具€有大量的軟件技術人員。”

圖4：電源管理IC也是海思開發(fā)的

開發(fā)電源管理IC的開發(fā)需要軟件知識，估計海思也積累了這方面的技術經(jīng)驗。

與華為一起飛躍？

綜上所述，可以推測海思半導體雇傭了大量的半導體設計和通信領域的技術人員以及軟件技術人員，在集中開發(fā)特定的半導體芯片?！皬臍W洲和日本的大型半導體廠商進行大規(guī)模重組的現(xiàn)狀來看，雇傭這些技術人員并不難”（技術分析員）。而且，海思制造的半導體基本上都被華為生產(chǎn)的智能手機、平板電腦和移動路由器采用，在經(jīng)營上具有優(yōu)勢。

技術分析員表示，“可以認為，曾幾何時的日本電子廠商設立半導體制造部門制造產(chǎn)品的情況正在中國廠商華為身上再現(xiàn)”。今后，海思將會為華為的飛躍助一臂之力。