在2024年上海國際嵌入式展的熱烈氛圍中，芯原股份以其前瞻性的技術(shù)視角和豐富的產(chǎn)品線布局，吸引了眾多業(yè)界目光。此次展會期間，芯原股份舉辦了一場以“從云到端，AI觸手可及”為主題的芯原AI專題技術(shù)研討會，深入探討了人工智能技術(shù)的最新發(fā)展趨勢和應(yīng)用前景。

會上，芯原股份執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉詳細(xì)介紹了公司的AI產(chǎn)品線布局及面向AIGC的芯片設(shè)計平臺和軟件解決方案。他自豪地表示，在過去的七年里，芯原在嵌入式AI/NPU領(lǐng)域取得了全球領(lǐng)先的地位。其NPU IP（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器知識產(chǎn)權(quán)）已被全球72家客戶采納，并成功應(yīng)用于128款A(yù)I芯片中，展現(xiàn)了強大的市場影響力和技術(shù)實力。

這些集成了芯原NPU IP的AI芯片，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務(wù)器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫(yī)療等多個市場領(lǐng)域，為全球用戶帶來了更為智能、便捷的生活體驗。目前，這些AI類芯片的出貨量已突破1億顆大關(guān)，充分證明了芯原在AI領(lǐng)域的深厚積累和卓越成就。

此次技術(shù)研討會的成功舉辦，不僅展示了芯原股份在AI領(lǐng)域的強大實力和創(chuàng)新精神，也為全球嵌入式AI技術(shù)的發(fā)展注入了新的活力和動力。未來，芯原股份將繼續(xù)秉承“從云到端，AI觸手可及”的理念，不斷推動AI技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用，為人類創(chuàng)造更加美好的未來。