IGBT是一種晶體管結(jié)構(gòu)，由MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）控制Bipolar雙極晶體管的開關(guān)動作。

發(fā)熱量巨大的電子器件、芯片、MOSFET等必須與五金鑄模的殼體內(nèi)壁接觸，以有效地實現(xiàn)熱傳遞，進行散熱。MOS管在電子電路中起到放大或者開關(guān)電路的作用，所以高絕緣高導(dǎo)熱性能材料是為MOS管散熱材料的首先考慮的參數(shù)。目前較為普遍的熱管理材料方案是使用導(dǎo)熱絕緣片類或?qū)峤^緣片+導(dǎo)熱硅脂。

單管IGBT和IGBT模塊對產(chǎn)品安全、可靠性提出耐高溫、散熱性優(yōu)、工作溫度范圍廣、使用壽命長等更高要求。芯片的散熱主要通過IGBT模塊中的陶瓷基板來實現(xiàn)，其作用是吸收芯片的產(chǎn)熱并傳導(dǎo)至熱沉上，從而實現(xiàn)芯片與外界之間的熱交換，對于熱界面材料有耐高溫阻燃高導(dǎo)熱高絕緣的要求。

晟鵬技術(shù)（晟鵬科技）研發(fā)的高導(dǎo)熱絕緣片具有絕緣耐電壓、抗撕裂壓力等特性，垂直導(dǎo)熱系數(shù)3.5W和5W，耐擊穿電壓達到4KV以上，厚度超薄0.25毫米、0.38毫米，UL-V0阻燃等級，使用壽命周期長，滿足變頻家電（空調(diào)冰箱）、汽車電子、新能源電池、電力、交通等行業(yè)的需求,低熱阻高導(dǎo)熱可以快速地把功率器件產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器上。

公司介紹

廣東晟鵬材料技術(shù)有限公司（廣東晟鵬科技有限公司）主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發(fā)與生產(chǎn)，是二維氮化硼商業(yè)化應(yīng)用開拓者。

公司致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導(dǎo)熱“卡脖子”問題，大幅擴展了國產(chǎn)氮化硼原料的應(yīng)用前景，從二維材料角度突破國際專利壁壘，助力我國半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。依托清華大學蓋姆石墨烯中心、中科院深圳先進院、華南新材料研究院等多家研發(fā)平臺，前期研發(fā)經(jīng)費投入超2億元，擁有院士級海歸研發(fā)團隊、強大的研發(fā)背景和技術(shù)實力。

公司開發(fā)的低介電氮化硼散熱膜、高絕緣氮化硼導(dǎo)熱膜及高導(dǎo)熱墊片等產(chǎn)品，性能領(lǐng)先于國內(nèi)外同行競品，具備強大的競爭優(yōu)勢。目前該產(chǎn)品已被華為、OPPO、小米、VIVO等國內(nèi)3C電子領(lǐng)域龍頭企業(yè)廣泛使用。