這塊智能手表（Ironman）用的是高通驍龍處理器和Mirasol顯示技術(shù)。

盡管Apple Watch已經(jīng)發(fā)布亮相，更強大的可穿戴設(shè)備還有待更新。

Ironman One智能手表支持蜂窩移動電話臺功能

高通總裁Steve Mollenkopf宣稱高通公司正進軍像手機一樣的市場，包括汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備行業(yè)。在這之中智能手表是最重要的部分，而且高通的產(chǎn)品設(shè)計已經(jīng)在LG、三星和華碩應(yīng)用中處于領(lǐng)先位置。

智能手表目前一直飽受電池續(xù)航能力差的詬病，高通產(chǎn)品總監(jiān)Raj Talluri指出目前各大廠商并未為可穿戴設(shè)備設(shè)計出制定化的芯片。另外他還提出可穿戴設(shè)備市場還沒達到足夠的規(guī)模，而待市場成熟后會設(shè)計出最優(yōu)的半導(dǎo)體。

現(xiàn)在智能手表市場上的新產(chǎn)品大部分采用640*480像素的顯示器，只有每秒60幀的處理能力。Raj Talluri認為手機幾年前就已經(jīng)實現(xiàn)了這些參數(shù)，所以希望再次體驗這些的時候能有更低的功耗。

飛利浦針對小孩的一鍵式操作移動電話裝置

創(chuàng)客們熱衷的機器人和無人機也給手機芯片廠商帶來了新的市場。

高通展示了他們的Snapdragon Micro Rover，運行起來幾乎和強健的金屬恐龍（下圖）一樣，這是高通用來展示視覺技術(shù)的模型。

Brain公司也展示了新產(chǎn)品——EyeRover，這個機器人平臺可以完成像如何繞過障礙物的任務(wù)。機器內(nèi)部有一個驍龍芯片和FPGA，可以控制I/O接口和制動器。

圣迭戈的神經(jīng)學科學家團隊創(chuàng)立的公司下個月將出售平臺和軟件，更強大的驍龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)在下一代硬件平臺上應(yīng)用，而ARM 內(nèi)核在基于Linux的學習軟件中存在瓶頸。

Brain公司創(chuàng)始人為高通Raj Telluri（后者）演示它的學習機器人

三星Gear VR 4在展會上大受歡迎，這款數(shù)字眼采用高通最新的Vuforia SDK。

這款三星頭戴式裝置有最高的分辨率和最沉浸式的體驗，還得到Oculus VR的光學認證，但是不能實現(xiàn)135°的視覺角度體驗。

Osterhout設(shè)計團隊推出的ODG R-7是一款不錯的產(chǎn)品，它可為需要矯正視力的人提供立體720近顯示，此功能是在一塊插入鏡頭的透明屏幕中實現(xiàn)?？捎盟鼇碛^看景色和3D電影。

這個智能眼鏡采用驍龍芯片并支持Wi-Fi、藍牙以及GPS，每個耳機配有650mAh電池。這款產(chǎn)品有散熱器，不會對眉毛有傷害。

而這款智能眼鏡價值5000美元，主要應(yīng)用于像維護工人這樣的勞動者。

紅色部分是ODG R-7的散熱器

ODG R-7按鍵很小，新手很難控制

上圖是以色列Consumer Physics展示的光傳感器，可用來檢測食品與藥品中低至1%的濃度。而且該公司還將推出一款手持設(shè)備，模型（下圖）暫時采用TI的Omap處理器，但是還不確定設(shè)計最終用的是哪款芯片。

高通已經(jīng)發(fā)布一款用于LTE網(wǎng)絡(luò)的SDK，并且正著手于LTE對等網(wǎng)絡(luò)。Facebook工程副總Jay Parikh宣稱將為數(shù)十億的用戶采用這兩種技術(shù)。

高通AllJoyn連接軟件在LG電視和其他裝置中都有應(yīng)用，現(xiàn)在世界最大的大型家電制造商Electrolux也準備用這款軟件。高通還設(shè)計出AllJoyn源代碼，著手物聯(lián)網(wǎng)市場。

在芯片方面，高通推出的QCA 4002就是瞄準物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，這塊1*1.11n雙頻段芯片（下圖）采用的是Tensilica內(nèi)核。高通還希望將它完全轉(zhuǎn)移到基于ARM的板子上，已達到更全面的微控制器功能。

從長遠來看，高通已經(jīng)意識到在700-900MHz頻段的的802.11ah標準是物聯(lián)網(wǎng)的下一個殺手锏。但是高通業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理指出數(shù)兆傳輸覆蓋整個家庭還需要到明年才可實現(xiàn)，而且5年后才可廣泛使用。

Mollenkopf表示驍龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)在十億部安卓手機中使用，2013年已經(jīng)出售了7.48億MSM系列芯片。目前為止，已經(jīng)發(fā)布了1350個驍龍產(chǎn)品，并且還有525個正在設(shè)計當中。另外，未來五年預(yù)計高通LTE芯片將在智能手機達到80億的市場。

高通最近宣稱明年將發(fā)布一款64位20nm SoC（驍龍810），由ARM A57與A53構(gòu)成。支持HEVC重放與鋪貨功能，還有一個14位數(shù)字位圖像處理器，可以采用多種無線充電方案。

Raj Talluri推測未來手機將支持蘋果率先應(yīng)用的指紋技術(shù)類生物統(tǒng)計功能。

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