1、貼片不良好可能的不良原因

SD NAND在機(jī)器貼片時(shí)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，而用風(fēng)槍吹一下后又恢復(fù)正常，這通?？赡苁怯梢韵略蛟斐傻?以下是MK米客方德對(duì)可能原因的詳細(xì)分析：

1.溫度控制不當(dāng)：機(jī)器貼片時(shí)，如果焊接溫度沒(méi)有達(dá)到焊錫的熔點(diǎn)或者溫度不均勻，可能導(dǎo)致虛焊。使用風(fēng)槍可以提供更集中的熱量，幫助焊錫重新熔化并牢固地固定芯片。

2.焊錫質(zhì)量問(wèn)題：如果使用的焊錫質(zhì)量不佳或者焊錫的熔點(diǎn)不適當(dāng)，可能會(huì)導(dǎo)致虛焊。風(fēng)槍提供的熱能可能有助于改善焊點(diǎn)的質(zhì)量。

3.焊接速度問(wèn)題：機(jī)器貼片焊接速度可能過(guò)快，焊錫沒(méi)有足夠的時(shí)間充分熔化和流動(dòng)，導(dǎo)致虛焊。風(fēng)槍可以提供額外的加熱時(shí)間，幫助焊錫更好地流動(dòng)和固定。

4.焊盤(pán)或芯片引腳氧化：如果焊盤(pán)或芯片引腳表面存在氧化層，可能會(huì)影響焊錫的潤(rùn)濕性，導(dǎo)致虛焊。風(fēng)槍的熱量可能有助于去除氧化層，改善焊錫的潤(rùn)濕。

5.貼片機(jī)參數(shù)設(shè)置：貼片機(jī)的參數(shù)設(shè)置可能不準(zhǔn)確，如焊接溫度、時(shí)間、壓力等，可能導(dǎo)致焊接不充分。風(fēng)槍可以作為一種補(bǔ)充手段，通過(guò)人工調(diào)整來(lái)改善焊接質(zhì)量。

6.PCB板問(wèn)題：如果PCB板的焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理，或者存在污染、不平等問(wèn)題，也可能導(dǎo)致虛焊。風(fēng)槍的熱量可能有助于改善焊點(diǎn)的形態(tài)。

7.芯片受潮：如果芯片在貼片前受潮，內(nèi)部可能含有水分，這在焊接過(guò)程中可能導(dǎo)致焊點(diǎn)不穩(wěn)定。風(fēng)槍的熱量可能有助于蒸發(fā)水分，從而改善焊接效果。

8.焊接工藝問(wèn)題：可能存在焊接工藝流程上的問(wèn)題，如焊前烘烤不充分、焊后冷卻速度不當(dāng)?shù)?，這些都可能導(dǎo)致虛焊。風(fēng)槍的使用可能是一種臨時(shí)的補(bǔ)救措施。

解決這類問(wèn)題通常需要對(duì)焊接工藝進(jìn)行細(xì)致的審查和調(diào)整，確保焊接過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)都能達(dá)到最佳狀態(tài)，從而避免虛焊的發(fā)生。

環(huán)境因素：生產(chǎn)環(huán)境中的濕度、溫度或靜電可能影響焊接過(guò)程。

2、針對(duì)SD NAND的注意事項(xiàng)：

保存要求

若購(gòu)買(mǎi)散包裝，請(qǐng)務(wù)必上線前120℃烘烤8小時(shí)。若物料沒(méi)有全部使用，剩余部分請(qǐng)務(wù)必存放于氮?dú)夤窕虺檎婵毡４?，再次上線前請(qǐng)務(wù)必120℃烘烤8小時(shí)。

貼片溫度和貼裝順序

1、貼片峰值溫度請(qǐng)務(wù)必J-STD-020規(guī)定的峰值溫度，且此峰值溫度下，時(shí)間不能超過(guò)10秒。

2、若PCB有A/B面，存儲(chǔ)器件請(qǐng)最后貼裝。

焊接

LGA封裝焊接比較又難度，有條件的盡可能選擇液體錫育和加熱臺(tái)，沒(méi)有加熱臺(tái)的可以用風(fēng)槍，風(fēng)槍溫度不要超過(guò)350”C

解焊:盡可能選擇加熱臺(tái)，若必須使用風(fēng)槍，建議風(fēng)槍溫度控制在350℃，30秒以內(nèi)。

回流焊

1. SD NAND回流焊的最高溫度不能超過(guò)260°（無(wú)鉛焊錫）.回流焊的參數(shù)設(shè)置還需要根據(jù)焊錫的熔點(diǎn)和板子的其他元器件回流焊參數(shù)來(lái)設(shè)置。如果使用含鉛焊錫，建議預(yù)熱溫度設(shè)置100~150℃，預(yù)熱時(shí)間加大至100s左右。爐溫曲線設(shè)置可參考IPC J-STD-020規(guī)定要求。

焊盤(pán)的設(shè)計(jì)

layout時(shí) GND腳建議采用類似的“十字”或“梅花”型的連接有利于過(guò)爐焊防止 GND腳整體鋪銅散熱很快導(dǎo)致虛焊假焊現(xiàn)象存在。

焊盤(pán)參考設(shè)計(jì)如下：

觀察焊盤(pán)：

拆封后觀察焊盤(pán)顏色，焊盤(pán)是否存在斑點(diǎn)。

焊錫膏的選擇

選擇焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅，金屬含量過(guò)低會(huì)導(dǎo)致助焊劑成分過(guò)多，因此過(guò)多的助焊劑會(huì)因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠；焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會(huì)引起飛珠。

由于焊錫膏通常冷藏，當(dāng)從冰箱取出時(shí)，如果沒(méi)有充分回溫解凍并攪拌均勻，將會(huì)導(dǎo)致水蒸氣進(jìn)入；此外焊錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊，若沒(méi)有及時(shí)蓋嚴(yán)，也會(huì)導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入。

需確保在實(shí)際應(yīng)用中確保選擇優(yōu)質(zhì)的焊錫膏，并注意焊錫膏的保管與使用要求。