SoC 是片上系統(tǒng)的縮寫，是一種集成芯片，集成了計算機(jī)或其他電子系統(tǒng)的所有或大部分組件。這些組件通常包括中央處理器 (CPU)、內(nèi)存、輸入/輸出接口和輔助存儲接口。包含數(shù)字、模擬、混合信號和通常的 RF 信號處理功能，具體取決于應(yīng)用。片上系統(tǒng)（SoC）模塊和LoRa模塊之間的主要區(qū)別在于功能和應(yīng)用范圍。SoC模塊是一個高度集成的芯片，能夠執(zhí)行復(fù)雜的計算和處理任務(wù)，適用于廣泛的嵌入式和消費(fèi)電子應(yīng)用。LoRa數(shù)傳模塊專門用于低功耗、長距離無線通信，主要用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用，如遠(yuǎn)程監(jiān)控和傳感器網(wǎng)絡(luò)。簡單來說，SoC模塊是一個通用計算平臺，而LoRa模塊則專注于無線通信功能。

SOC片上系統(tǒng)應(yīng)用

SOC模塊由于集成在單個基板上，SoC 消耗的功率明顯低于同等的多芯片設(shè)計，占用的面積也小得多。它可以執(zhí)行多種功能，包括信號處理、無線通信、人工智能。SOC通常用于嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)。隨著智能家居和互聯(lián)設(shè)備的興起，SoC技術(shù)在使這些設(shè)備能夠無縫通信方面變得至關(guān)重要。SoC技術(shù)使這些設(shè)備能夠快速準(zhǔn)確地處理數(shù)據(jù)，使其響應(yīng)更快，更可靠。

LoRa數(shù)傳模塊相比SOC模塊來說因需對數(shù)字信號的處理及存儲，還需單獨(dú)配置DPS或者MCU，模塊體積要大于SOC模塊。但LoRa數(shù)傳模塊因獨(dú)特的LoRa調(diào)制，使其具有低功耗，遠(yuǎn)距離等特性，在傳感器網(wǎng)絡(luò)和遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)傳輸上方面有很多優(yōu)勢。

那么，SOC模塊是否也可以采用LoRa調(diào)制？

思為無線最新推出的SOC模塊lora-STM32WLE5采用了ST公司的STM32WLE5芯片作為主芯片集成了LoRa、(G)FSK、(G)MSK和BPSK調(diào)制。該SOC模塊搭載了高性能的Arm Cortex-M4 32位RISC核心，工作頻率高達(dá)48 MHz，支持256KB閃存,64KB運(yùn)存。同時，模塊內(nèi)置了工業(yè)級晶振，使其在各種工作環(huán)境下都能夠保持穩(wěn)定的運(yùn)行狀態(tài)。

上文說過LoRa數(shù)傳模塊實現(xiàn)數(shù)傳數(shù)傳需要DSP存儲數(shù)據(jù)，而SOC模塊lora-STM32WLE5中Arm Cortex-M4 32這個核心實現(xiàn)了一套完整的DSP指令和一個獨(dú)立的內(nèi)存保護(hù)單元（MPU），從而提高了應(yīng)用程序的安全性，也大大減少模塊體積。

STM32WLE芯片特點(diǎn)簡介

STM32WL5微控制器基于運(yùn)行頻率均為48 MHz的Arm? Cortex?‐M4和Cortex?-M0+內(nèi)核以及Semtech SX126xsub-GHz無線技術(shù)，支持LoRa?、(G)FSK、(G)MSK和BPSK調(diào)制的開放平臺。

STM32WL5系列采用與超低功耗STM32L4 微控制器相同的開發(fā)技術(shù)，提供類似的數(shù)字和模擬外設(shè)，適用于需要延長電池壽命和通過sub-GHz收發(fā)器獲得較長射頻距離的或簡或繁的各類應(yīng)用。

STM32WL5微控制器符合LoRaWAN?規(guī)范的物理層要求，該規(guī)范由LoRa Alliance?發(fā)布。

STM32WL5系列包含多種通信功能，包括最多43個GPIO、用于優(yōu)化功耗的集成SMPS、以及多種低功耗模式，最大限度地延長電池壽命。雙電源輸出和廣泛的線性頻率范圍，確保世界范圍內(nèi)的兼容性。

STM32WL5芯片特點(diǎn)概述

工作環(huán)境 -40℃~105℃

頻率范圍150MHz~960MHz

256KB閃存，64KB運(yùn)存

真隨機(jī)數(shù)生成器（RNG）,硬件加密AES256位，

扇區(qū)保護(hù)防讀寫操作(PCROP)，硬件公鑰加速器（KPA）

高效嵌入式SMPS降壓轉(zhuǎn)化器

SMPS轉(zhuǎn)LDO智能開關(guān)

低功耗BOR停電復(fù)位

超低功耗POR/PDR

可編程電壓檢測器