傳感器是信息獲取的重要工具，是關系到國民經濟、社會發(fā)展和國家安全的基礎性、關鍵性和戰(zhàn)略性高新技術器件。微機電系統(tǒng)（MEMS）技術是傳感器批量制造的主流技術，器件種類繁多，工藝復雜多樣。目前國內MEMS工藝平臺普遍存在技術體系不完備、單項工藝通用性不好、公共服務能力較弱等問題，很難高效支撐我國傳感器技術開發(fā)和產業(yè)發(fā)展。

相較于常規(guī)集成電路（IC）工藝，MEMS傳感器工藝流程標準化程度低，往往需要結合器件的整體結構、功能參數等多方面因素進行針對性開發(fā)，定制化需求很高，導致工藝研發(fā)周期長，研發(fā)成本和生產成本高。此外，由于單步工藝之間的兼容性較差，單步工藝的關鍵參數波動較大，導致類似工藝很難標準化，需要重復開發(fā)。

2021年起，上海工研院承擔了科技部重點研發(fā)計劃“8英寸MEMS傳感器加工中試平臺”項目，核心內容就是針對多種類MEMS器件，開發(fā)通用工藝模塊并形成標準工藝設計套件（PDK），解決MEMS制造中的單項工藝普適性差的問題，推動MEMS工藝的“部分”標準化，從而逐步解決我國核心MEMS產品制造的“卡脖子”問題。通過研發(fā)成套關鍵共性工藝的系統(tǒng)集成，將原本獨立的單步工藝，轉化為基于PDK的標準工藝模塊，推動MEMS工藝從傳統(tǒng)的“碎片化”狀態(tài)向“模塊化”發(fā)展，從而提高了MEMS工藝技術的通用性、標準化和集成度，提升我國MEMS工藝技術的源頭供給能力。在此基礎上，將PDK模塊進行科學合理的有機組合，上海工研院進一步提升了研發(fā)中試線的工藝水平，可以大幅縮短研發(fā)周期和降低客戶的研發(fā)成本。

在重點研發(fā)計劃的支持下，上海工研院已完成14套MEMS PDK模塊，包括：MEMS專用SOI晶圓、MEMS專用CSOI晶圓、SOI基底AlN壓電工藝、CSOI基底AlN壓電工藝、高厚度干膜、聚酰亞胺薄膜、金屬硅通孔、硅介質硅通孔、片上薄膜吸氣劑、氧化釩薄膜、大背腔刻蝕、晶圓鍵合、硅超透鏡和熒光場生物芯片工藝PDK，其中5項成果已成功入選上海市科委發(fā)布的《2023年上海市科技進步報告》。

審核編輯 黃宇