由于Matter協(xié)議得到了亞馬遜、蘋果等科技巨頭的支持，自Matter 1.0標(biāo)準(zhǔn)面世以來(lái)，其已取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。根據(jù)CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟在發(fā)布Matter1.2標(biāo)準(zhǔn)時(shí)提到的數(shù)據(jù)，截至2023年10月，已有超過(guò)1800個(gè)認(rèn)證的Matter產(chǎn)品、應(yīng)用程序和軟件平臺(tái)。

隨著越來(lái)越多的智能家居設(shè)備支持Matter協(xié)議，產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心從市場(chǎng)培育、協(xié)議融合，變?yōu)橹С諱atter協(xié)議的方案如何更好地賦能智能家居設(shè)備，逐步進(jìn)入產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深水區(qū)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。為了幫助開發(fā)人員更好地利用Matter協(xié)議，2024上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC上海）期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信發(fā)布兩款支持Matter協(xié)議的新產(chǎn)品——MCU Wi-Fi 6模組 FLM163D & FLM263D。

Matter設(shè)備開發(fā)的實(shí)際挑戰(zhàn)

當(dāng)前，消費(fèi)者對(duì)智能家居的接受度越來(lái)越高。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Tech Insights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年全球消費(fèi)者在智能家居軟硬件方面的支出為1310億美元；預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到1910億美元，5年里的年復(fù)合增長(zhǎng)率約為8%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Tech Insights，電子發(fā)燒友網(wǎng)制圖

由于智能家居設(shè)備的設(shè)計(jì)訴求從簡(jiǎn)單聯(lián)網(wǎng)、支持語(yǔ)音指令，變?yōu)榉慕y(tǒng)一系統(tǒng)的管理調(diào)度，因而需要更高效、高質(zhì)量的連接技術(shù)，為加速M(fèi)atter協(xié)議滲透提供了充分的條件。全球技術(shù)情報(bào)公司ABI Research在報(bào)告中指出，預(yù)計(jì)到2030年全球?qū)⒂谐^(guò)55億臺(tái)符合Matter標(biāo)準(zhǔn)的智能家居設(shè)備出貨。

Matter智能家居同樣面臨設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。如下圖所示，Matter協(xié)議可支持的設(shè)備類型已經(jīng)非常豐富，不僅有大小家電，還包括插座、燈泡、煙感報(bào)警器等小型化設(shè)備。因而，方案小型化對(duì)于Matter協(xié)議是非常有必要的，使其能夠嵌入到更小型的設(shè)備。

完成硬件方案選型之后，開發(fā)人員開始關(guān)心如何快速構(gòu)建自己的Matter應(yīng)用，以搶奪市場(chǎng)先機(jī)。但開發(fā)周期長(zhǎng)是很多智能家居項(xiàng)目失敗的主要原因之一。標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)流程一般是：功能整合、App界面開發(fā)、設(shè)備調(diào)試、發(fā)布量產(chǎn)。如果沒(méi)有很好的開發(fā)資源支持，很多時(shí)候開發(fā)人員在整個(gè)預(yù)定的開發(fā)周期內(nèi)都被困在流程一和流程二中。

有了完整的設(shè)備，挑戰(zhàn)開始從開發(fā)端轉(zhuǎn)向部署端。Matter目前支持“Matter over Wi-Fi”和“Matter Over Thread”兩種連接方式。由于Wi-Fi無(wú)處不在，基于“Matter over Wi-Fi”理論上能夠快速構(gòu)建智能家居系統(tǒng)。不過(guò)，要實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的連接還需要一些額外的配置，比如API的調(diào)用和定義，以及設(shè)備配網(wǎng)后的調(diào)試等。換言之，當(dāng)前很多內(nèi)置Matter協(xié)議的設(shè)備并不能“開箱即用”。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia在《Matter at One Year》報(bào)告中指出，“Matter協(xié)議的制定有著遠(yuǎn)大的目標(biāo)——讓人們?cè)趯⒅悄軣襞荨㈤T鎖、攝像頭和空調(diào)等產(chǎn)品連接到家庭網(wǎng)絡(luò)和類似設(shè)備時(shí)，不再感到手足無(wú)措?！?/span>

為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，真正做到敏捷開發(fā)和快速部署，Matter協(xié)議主要參與者也在積極完善自己的控制節(jié)點(diǎn)和控制程序，最具代表性的是來(lái)自亞馬遜的Alexa Connect Kit (ACK)。通過(guò)內(nèi)置ACK模組，開發(fā)人員或者部署人員無(wú)需編寫Alexa技能（Alexa skill）、管理云服務(wù)、開發(fā)復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)和安全固件，便可以實(shí)現(xiàn)無(wú)感式的Wi-Fi連接。

支持ACK的移遠(yuǎn)通信Wi-Fi 6模組

基于上述，在近日舉辦的MWC上海展上，移遠(yuǎn)通信聯(lián)合亞馬遜及上海博通現(xiàn)場(chǎng)宣布，推出支持亞馬遜Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D。這兩款模組主要面向智能照明、智能插座/開關(guān)領(lǐng)域，能夠幫助開發(fā)人員把握市場(chǎng)機(jī)遇，應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，在內(nèi)置Matter協(xié)議的設(shè)備開發(fā)上“快人一步”。

移遠(yuǎn)通信FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組均支持ACK SDK for Matter解決方案。在模組配置上，兩款模組都是基于上海博通集成BK7235芯片，這是一款高度集成的單芯片Wi-Fi 6（802.11b/g/n/ax）和藍(lán)牙5.2 組合解決方案，是目前市場(chǎng)上構(gòu)建ACK模組的主流選擇之一。

BK7235芯片主頻高達(dá)320MHz，內(nèi)存配置為512KB SRAM和4MB閃存，為FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組提供充足的性能保障。這兩款模組都是小型化模組方面的代表，其中FLM163D采用直插封裝，尺寸為17.9mm x 15.0mm x 2.8mm，適用于智能插座領(lǐng)域；FLM263D采用貼片封裝，尺寸為17.3mm x 15.0mm x 2.8mm，適用于智能燈泡等照明設(shè)備。

為了方便開發(fā)人員打造差異化的創(chuàng)新功能，兩款Wi-Fi 6模組都提供豐富的接口選擇，其中FLM163D 提供8路GPIO，可以復(fù)用為串口、PWM、I2C以及ADC等接口，支持-40℃至+85℃的工作溫度和3.0～3.6V的工作電壓；FLM263D提供5路GPIO，并支持復(fù)用至串口、PWM、I2C以及ADC等接口，支持-40℃至+105℃的寬溫設(shè)計(jì)和3.0～3.6V的工作電壓。

移遠(yuǎn)通信副總經(jīng)理孫延明表示：“FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組采用緊湊型封裝設(shè)計(jì)，不僅符合智能家居小型化的發(fā)展趨勢(shì)，更是驅(qū)動(dòng)照明電工設(shè)備智能化的理想選擇。針對(duì)B端照明電工客戶，基于上述模組的移遠(yuǎn)通信新一代Matter方案，除提供Matter程序開發(fā)、Wi-Fi 6模組生產(chǎn)交付外，還支持一整套測(cè)試和認(rèn)證增值服務(wù)，包括整機(jī)Matter轉(zhuǎn)認(rèn)證、亞馬遜安全認(rèn)證、WWA認(rèn)證、MSS認(rèn)證和整機(jī)射頻認(rèn)證。通過(guò)一站式解決方案和更高要求的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，提升B端用戶的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)能力，保障高效快速的整機(jī)產(chǎn)品開發(fā)和上市銷售。”

“針對(duì)全球C端用戶，這兩款Matter方案，通過(guò)集成亞馬遜ACK的基礎(chǔ)能力和移遠(yuǎn)方案的差異化能力，提供‘上電即配網(wǎng)’的零接觸配網(wǎng)模式以及產(chǎn)品生命周期內(nèi)設(shè)備OTA升級(jí)服務(wù)，以打造差異化、便捷化、更愉悅、更智能的用戶體驗(yàn)?！睂O延明進(jìn)一步說(shuō)。

需要特別指出的是，F(xiàn)LM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組不只是支持亞馬遜Alexa平臺(tái)，基于Matter規(guī)范，這兩款模組同時(shí)還與谷歌、三星、蘋果等各大智能家居平臺(tái)兼容。比如，在移遠(yuǎn)通信demo演示中，用戶可以在亞馬遜Alexa平臺(tái)上輕松找到設(shè)備的共享碼，然后在Apple HomeKit等其他平臺(tái)輸入共享碼，就可以直接用Siri等語(yǔ)音指令控制相關(guān)設(shè)備。

包括FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組在內(nèi)，目前移遠(yuǎn)通信在Matter領(lǐng)域已經(jīng)擁有超過(guò)10種不同類型的主流封裝模組，能夠適用于廣泛的Matter協(xié)議設(shè)備。同時(shí)，移遠(yuǎn)通信為這些支持Matter協(xié)議的模組提供一站式的開發(fā)資源，面向產(chǎn)品設(shè)備開發(fā)、手機(jī)應(yīng)用開發(fā)、設(shè)備運(yùn)營(yíng)服務(wù)、運(yùn)營(yíng)支撐服務(wù)、增值服務(wù)等不同環(huán)節(jié)，讓開發(fā)人員可以真正做到零代碼、免開發(fā)，顯著縮短產(chǎn)品的上市周期。當(dāng)內(nèi)置Matter協(xié)議的設(shè)備部署完成之后，移遠(yuǎn)通信還提供全面的安全保障——依托于亞馬遜AWS服務(wù)，使用身份認(rèn)證、網(wǎng)絡(luò)隔離、數(shù)據(jù)加密等多層安全措施，保障用戶數(shù)據(jù)的安全性和隱私性。

移遠(yuǎn)通信在Matter領(lǐng)域的能力已經(jīng)得到了市場(chǎng)的檢驗(yàn)和認(rèn)可。就像孫延明列舉的客戶案例：移遠(yuǎn)通信和行業(yè)內(nèi)知名的Tier-1級(jí)照明和電工廠商開展合作，幫助其在較短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和出貨，得到了客戶的一致好評(píng)。

結(jié) 語(yǔ)

孫延明指出，2023年是產(chǎn)業(yè)共識(shí)的Matter智能家居發(fā)展元年，2024年則有望成為內(nèi)置Matter協(xié)議的設(shè)備快速上量的一年。

目前，支持Matter協(xié)議的設(shè)備類型已經(jīng)非常豐富，這也給Matter協(xié)議落地提出了更具象化的挑戰(zhàn)，包括方案小型化、開發(fā)高效化和聯(lián)網(wǎng)便捷化。移遠(yuǎn)通信FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組的發(fā)布，配合以亞馬遜ACK組件和移遠(yuǎn)通信自有的開發(fā)資源，開發(fā)人員能夠從容應(yīng)對(duì)這三大挑戰(zhàn)，在內(nèi)置Matter協(xié)議的設(shè)備開發(fā)上“快人一步”，搶奪市場(chǎng)先機(jī)。