來源：半導體行業(yè)觀察

CIS技術(shù)從1993年誕生至今，已有30余年發(fā)展歷史。

尤其是自2009年以來，CIS乘著手機市場的浪潮，連年保持增長，開啟了CIS“遍地是黃金”的時代。

多年來，CIS市場競爭格局幾經(jīng)變遷，索尼成為市場、技術(shù)的領導者，三星和豪威依然強勁，思特威、格科微等本土CIS廠商后起直追，不斷縮小差距。

近段時間來，隨著行業(yè)周期波動和行業(yè)更迭，CIS廠商動作不斷。

索尼泰國CIS新產(chǎn)線擴產(chǎn)，同時受限于自身晶圓廠的產(chǎn)能與良率，轉(zhuǎn)向與臺積電合作。索尼在日本熊本縣的CIS工廠將繼續(xù)與臺積電合資公司JASM緊密合作，后者在菊陽町的晶圓廠將為索尼提供所需的邏輯芯片產(chǎn)能。此外，索尼還在日本合志市購買了工廠用地，準備興建新的CIS工廠...

日本凸版集團(Toppan)選擇將其CIS生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到上海，旨在提升產(chǎn)能，優(yōu)化供應鏈，確保在全球半導體市場中的競爭力。

去年底，格科微在上海臨港投產(chǎn)儀式的召開，宣告著格科微實現(xiàn)了從Fabless到Fablite的華麗轉(zhuǎn)身，也意味著風云涌動的CIS市場再添幾許變數(shù)...

CIS市場動態(tài)背后，釋放兩個信號

CIS擴產(chǎn)，市場需求快速回暖

CIS廠商的一系列動態(tài)背后，一方面代表著智能手機、智能汽車、安防、工業(yè)等領域的回暖和崛起，無人機、AR/VR、機器視覺等新興領域也在快速放量，CIS市場迅速崛起。

反映到資本方面，韋爾股份、格科微、思特威三家CIS廠商大量出貨，Q1業(yè)績增長強勁；本土晶圓代工“雙雄”接單忙，中芯國際、華虹半導體相繼在財報中表示“CIS產(chǎn)品需求增加”、“產(chǎn)能供不應求”...

近年來，全球CIS銷售額總體呈穩(wěn)定增長態(tài)勢。據(jù)Yole數(shù)據(jù)預測，預計到2028年，全球CIS市場規(guī)模將進一步增長至288億美元，2022年至2028年復合增長率為5.1%。

Fabless與IDM之爭，F(xiàn)ablite成為趨勢？

另一方面，格科微商業(yè)模式的轉(zhuǎn)型，或許也意味著產(chǎn)品定位從高性價比向高性能拓展，試圖將主動權(quán)和競爭力進一步掌握在自己手中。

從多年來的發(fā)展進程來看，半導體行業(yè)的Fabless與IDM模式之爭由來已久，各有勝負手。

Fabless模式的盛行，使得芯片設計企業(yè)用輕資產(chǎn)模式快速成長，但這種外協(xié)加工模式也帶來了供應鏈管理的不確定性，尤其在產(chǎn)能緊缺時，晶圓廠和封測廠的產(chǎn)能保障任務成為每一家Fabless公司運營的“噩夢”。

此外，委外加工的成本價格波動較大，給芯片設計公司毛利造成不小沖擊。這些對Fabless企業(yè)來說，都是很大的制約因素。

近年來在國內(nèi)芯片行業(yè)蓬勃發(fā)展與國家大力扶持的條件下，隨著技術(shù)實力的積累和行業(yè)發(fā)展所需，不少本土Fabless企業(yè)開始向前突破，逐漸向IDM轉(zhuǎn)型。

格科微完成了經(jīng)營模式從Fabless向Fablite的轉(zhuǎn)變，打通了設計、研發(fā)、制造、測試、銷售全環(huán)節(jié)。格科微強調(diào)，F(xiàn)ablite的經(jīng)營模式有助于實現(xiàn)公司在芯片設計端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領域的設計和工藝水平，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的速度，有利于增強公司的核心競爭力。

據(jù)此前消息報道，早在2019年，韋爾股份就向豪威增資2700萬美元，建設晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線。2020年，韋爾股份又擬募集18.39億元用于建設晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線（二期），主要是針對CIS的12英寸晶圓測試及重構(gòu)封裝。（后續(xù)未看到相關進展和信息公布）

當時，針對自建封測產(chǎn)線的必要性，韋爾股份表示：一方面可以進一步提升公司在CIS芯片領域的競爭優(yōu)勢，降低成本，提升對產(chǎn)品的把控，縮短交期；另一方面，能夠提升市場反應效率，有利于把握CIS市場機遇，提高市場占有率；另外，這是一個順應公司戰(zhàn)略發(fā)展需要的決定，全球頭部大廠均采用IDM模式，該模式可以整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，產(chǎn)生規(guī)模效應。

綜合分析當前行業(yè)現(xiàn)狀和本土廠商的發(fā)展階段，筆者認為，對于Fabless企業(yè)而言，向更加靈活的Fablite轉(zhuǎn)型將成為趨勢：一方面Fablite模式能更好的把控產(chǎn)品的產(chǎn)能、質(zhì)量和可靠性，產(chǎn)品開發(fā)周期也更可控；另一方面，F(xiàn)ablite一般都專注在成熟節(jié)點上，與先進技術(shù)節(jié)點相比，采用更少的資金便可維持運行。

因此，國產(chǎn)Fabless廠商向Fablite模式轉(zhuǎn)型，是業(yè)務規(guī)模與核心技術(shù)水平向上突破、保障產(chǎn)能與供應鏈安全、實現(xiàn)CIS國產(chǎn)替代的必由之路。

Fabless向Fablite的轉(zhuǎn)型，在短期內(nèi)未來利息資本化以及折舊的增加或許有拉低公司利潤的可能。不過長期來看，晶圓環(huán)節(jié)的自主生產(chǎn)制造能夠增加利潤，這將是公司展示自身工藝水平的一個重要機遇。

另一方面，這也將帶動國內(nèi)設備行業(yè)的快速發(fā)展。隨著越來越多的國產(chǎn)芯片公司在供應鏈上更加自主可控，有望帶動更多的國產(chǎn)設備商能夠嶄露頭角。

但筆者需要強調(diào)的是，國內(nèi)Fabless廠商也切忌盲目擴張，在自身出貨規(guī)模還沒有那么大，且自身業(yè)務易受影響，存在較大不穩(wěn)定性的情況下，應謹慎控制擴張步伐和轉(zhuǎn)型程度。

因為采用IDM模式的基本都是技術(shù)、資金實力非常雄厚的國際知名廠商，IDM對于大多中國芯片設計企業(yè)來說，可能難以重負。

有國產(chǎn)芯片公司私下向筆者表示，由于設備折舊費用太高，且市場需求波動較大，后續(xù)公司會減少自建產(chǎn)線的規(guī)模和計劃。

因此，逐步搭建Fabless+制造/測試/封裝的Fablite模式，探索Fabless和IDM這兩種模式并在優(yōu)劣勢之間取得均衡的能力，對于本土CIS廠商來講尤為關鍵。

手機市場，國產(chǎn)CIS廠商“分庭抗禮”

當下，CIS市場格局正在快速變化。

以CIS應用占比超過七成的手機市場為例，2023年下半年手機需求溫和復蘇，CIS行業(yè)去庫存接近尾聲，同時國內(nèi)CIS廠商的新產(chǎn)品突破持續(xù)超預期。

據(jù)Omdia初步出貨量調(diào)查顯示，2024年第一季全球智能手機出貨量總計為3.04億部，同比增長了11.6%，標志著在經(jīng)歷了從2021年第二季度到2023年第四季度的長期市場停滯和下滑后，連續(xù)第二個季度實現(xiàn)同比增長。

終端銷量回暖，手機領域重新成為CIS廠商的必爭之地。

眾所周知，索尼、三星是手機CIS芯片行業(yè)不容忽視的兩座大山，前者不僅是iPhone圖像傳感器的獨家供應商，也主宰著主流安卓高端機型的產(chǎn)品供應，后者則背靠三星手機，跟隨三星手機在全球市場也賺得盆滿缽滿。

據(jù)TechInsights研究數(shù)據(jù)顯示，在2023年全球智能手機CIS 140億美元的市場規(guī)模中，索尼占據(jù)超55%的市場，成為全球智能手機CIS市場最大贏家，三星占據(jù)超20%市場，豪威則以約7%的份額排名第三。

然而，隨著產(chǎn)業(yè)鏈波動、市場周期調(diào)整和技術(shù)演進，手機CIS市場正在悄然轉(zhuǎn)變。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部消息，華為、小米等國產(chǎn)手機品牌已經(jīng)達成共識，為了杜絕芯片“卡脖子”隱患，將會逐步減少甚至放棄與索尼的合作，全面支持國產(chǎn)CIS廠商。例如，前不久華為P70加單50%，要求大舉備貨豪威CIS。

不僅如此，有某手機攝像頭模組廠商匿名吐槽，“索尼將最好的CMOS產(chǎn)品與技術(shù)都完全傾斜于蘋果，這已經(jīng)引發(fā)了安卓品牌廠商群體性不滿。一旦市場上有了可替代性產(chǎn)品，索尼的統(tǒng)治力必然會快速下降?！?/span>

當前，盡管索尼仍是手機CIS領域的霸主，但在本輪CIS復蘇潮中，一眾國產(chǎn)CIS廠商加大市場開拓力度，與索尼、三星漸成“分庭抗禮”之勢。

50MP，手機CIS市場“甜蜜節(jié)點”

長期以來，高性能CIS主要由索尼、三星供應，特別是5000萬像素（50MP）的主攝CIS，可能成為CIS市場的“甜蜜節(jié)點”。

中金公司基于市場調(diào)研，在報告中明確表示：“64MP及億級像素產(chǎn)品并未成為高端CIS市場的主流。主流高端產(chǎn)品并沒有無限上升像素，我們認為未來大部分手機的后置主攝可能會保持在50MP，64MP或逐步退出歷史舞臺?！?/span>

目前，索尼主要的5000萬像素級大像素點CIS有10多款，像素點尺寸在1.0um~1.6um之間，CIS尺寸在1/1.56英寸~1英寸之間。

三星在旗艦手機主攝像頭CIS解決方案上重點發(fā)力高分辨率、小像素點產(chǎn)品，目前有8款分辨率在一億像素及以上的CIS；在50M大像素市場，三星僅布局了3款產(chǎn)品，產(chǎn)品線豐富程度低于索尼。

在此形勢下，國內(nèi)CIS廠商也在積極布局，近年來也撕開了高端市場的口子。

目前，國產(chǎn)CIS在主流50MP產(chǎn)品方面已經(jīng)形成突破。豪威、思特威和格科微等國內(nèi)龍頭企業(yè)也在積極布局50MP CIS產(chǎn)品。

豪威目前已經(jīng)實現(xiàn)50M全系列布局，2022年發(fā)布1/1.5大底面50MP產(chǎn)品OV50E，用于中高端智能手機后置主攝；2023年發(fā)布進階版1/1.3大底面產(chǎn)品OV50H，面向高端旗艦手機后攝；2024年3月，發(fā)布 1/1.3 英寸50MP、1.2μm的像素尺寸的產(chǎn)品OV50K40，首次采用TheiaCel技術(shù)，利用LOFIC功能，使得傳感器僅僅通過單次曝光就能獲得接近人眼級別的動態(tài)范圍。

尤其是豪威的OV50H正逐漸成為國內(nèi)手機大廠主攝的重要選擇之一，從2023年至今，小米、華為、榮耀、vivo、魅族等部分手機型號，尤其是旗艦產(chǎn)品開始替代索尼CIS，轉(zhuǎn)向豪威的OV50H解決方案。有供應鏈人士透露，“OV50H今年產(chǎn)能已被預訂一空”。

從2023年韋爾股份的財報能看到，公司高端智能手機CIS銷售強勁，圖像傳感器業(yè)務來源于智能手機市場的收入上升至77.79億元，同比增加44.13%。其中，5000萬像素及以上（含6400萬像素、一億像素等）產(chǎn)品營收貢獻占比超60%。

除豪威外，思特威也已成為我國智能手機OEM的另外一家5000萬像素CIS供應商，當前已開始提供高分辨率CIS產(chǎn)品。

針對5000萬像素產(chǎn)品賽道，思特威在2022年推出了兩款具有差異性的CIS產(chǎn)品SC550XS與SC520XS，在性能上分別可滿足旗艦級智能手機主攝與前攝、超廣角以及長焦攝像頭的需求。

2024年年初，思特威再次重磅推出了其首顆5000萬像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS，該款芯片是繼公司成功量產(chǎn)第一顆22nm HKMG Stack工藝的5000萬像素1/1.56英寸產(chǎn)品SC550XS之后，在同一工藝平臺打造的升級產(chǎn)品。

今年2月，思特威又帶來了50MP分辨率0.7μm像素尺寸手機圖像傳感器SC5000CS，作為0.702μm像素尺寸圖像傳感器，搭載獨特技術(shù)，賦能主流智能手機主攝，助力移動影像技術(shù)和用戶體驗邁向新高度。

思特威的高端CIS芯片已經(jīng)進入旗艦智能機的主攝市場。根據(jù)2023年手機CMOS廠商TOP9出貨量市場占比份額顯示，思特威已成功躋身全球第五，市場占比份額為5.7%。

在過去很多年里，格科微都躋身全球手機CIS年度出貨量冠軍。今年第一季度，格科微的出貨量排名暫時落后索尼，在國內(nèi)廠商中位列第一。

但從重點布局市場來看，格科微曾在低像素產(chǎn)品供應中占主導地位，不過現(xiàn)在已經(jīng)開始提供高分辨率的CIS產(chǎn)品。其中，格科微基于高像素單芯片技術(shù)研發(fā)的3200萬像素產(chǎn)品已在品牌客戶成功量產(chǎn)，并在今年初推出了兩款5000萬像素產(chǎn)品，正在全面向高像素產(chǎn)品領域進發(fā)。

據(jù)悉，格科微最新發(fā)布的兩款50MP高端產(chǎn)品代表了兩種不同路徑的創(chuàng)新：

• 小底、高分辨率路徑：GC50E0是基于0.7μm平臺的50MP產(chǎn)品，是市場上第一顆單芯片5000萬像素產(chǎn)品；
• 大底、大尺寸路徑：GC50B2是采用1.0um像素實現(xiàn)1/1.56"大底的50MP產(chǎn)品。

值得注意的是，格科微CIS產(chǎn)品采用的是其自主研發(fā)的單芯片架構(gòu)，與主流的堆棧式結(jié)構(gòu)有著明顯區(qū)別。單片式架構(gòu)能夠在控制發(fā)熱、降低功耗的同時減少邏輯區(qū)域面積，減少了良率的損失。

隨著50MP產(chǎn)品的推出，標志著格科微在CIS高端化征途邁出極為重要的一步。據(jù)悉，目前客戶加單情況比較頻繁，今年格科微50MP產(chǎn)品將在一線品牌的多款機型中使用。

尤其是隨著格科微2023年成功實現(xiàn)由Fabless向Fablite的轉(zhuǎn)型，其臨港工廠成功落地，12英寸CIS集成電路特色工藝產(chǎn)線順利通線。格科微成為國產(chǎn)CIS陣營中最有力的競爭者之一。

綜合來看，在國內(nèi)國產(chǎn)替代的大浪潮下，以豪威、思特威、格科微為代表的本土頭部CIS廠商具備了多方面優(yōu)勢，技術(shù)差距在縮小，而國內(nèi)企業(yè)積極擁抱本土廠商的態(tài)度也比較明確，符合國家主導的科技進口替代、自主可控的大趨勢。

可以預見，在手機CIS領域正面臨的國產(chǎn)替代、市場復蘇、技術(shù)創(chuàng)新和多元化產(chǎn)品需求等多重發(fā)展機遇下，國產(chǎn)CIS廠商有望在手機高端CIS市場中占據(jù)更加重要的地位。

與此同時，在智能手機近20年的發(fā)展歷史中，經(jīng)過終端品牌市場多輪次的波動洗禮，CIS供應格局基本成型，這也是一個產(chǎn)業(yè)走向成熟化的重要標志。后續(xù)在不斷升級的智能手機影像大戰(zhàn)中，CIS的技術(shù)路徑已經(jīng)成為“公開的秘密”，更極致的成本、更適配的產(chǎn)品、更及時的交付、更專業(yè)的服務等全方位的比拼，才是產(chǎn)業(yè)能力者行將致遠的關鍵。

而這，也正是國產(chǎn)CIS廠商的強項所在。

汽車CIS市場的“黎明”

盡管大部分市場均受到了宏觀經(jīng)濟因素的影響，但汽車領域特別是新能源汽車領域，在全球電動化的大趨勢下，新能源汽車銷量仍保持快速增長的態(tài)勢。

隨著自動駕駛功能迭代升級和不斷普及，前裝市場將成為汽車CIS的增長主力，汽車成為CIS僅次于手機的第二大應用市場，據(jù)ICV Tank預測，2027年汽車前裝CIS市場有望增長至51.31億美元。

汽車CIS市場發(fā)展?jié)摿薮?，但要想進入并做好該市場，并不是一件容易的事情，主要是因為汽車CIS的技術(shù)含量明顯高于手機和安防應用。

例如，車載CIS在穩(wěn)定性和壽命方面的要求高于消費類產(chǎn)品，需要通過嚴苛的車規(guī)級認證；汽車CIS要具有更強的感光能力，使車載攝像頭在晚上、隧道中可以正常工作；高動態(tài)范圍（HDR），一般要求汽車CIS的動態(tài)范圍在120~140dB之間（手機CIS的動態(tài)范圍一般為60~70dB），以保證車載攝像頭能適應光線的劇烈變化，捕捉高質(zhì)量圖像；LED閃爍抑制（LFM），CIS廠商要有抑制技術(shù)，避免因為CIS與LED信號燈頻率不同步造成的誤判。

Yole分析師指出，在汽車CIS方面，安森美擁有約40%的市場份額，但是其市場占有率卻在逐年下滑；其次是擁有28%市場份額的豪威，索尼和三星價格頗具競爭力，利用其消費類生產(chǎn)能力，通過新的汽車產(chǎn)品擴大其產(chǎn)品組合。

正如5000萬像素是智能手機的“甜蜜節(jié)點”，受高速NoA、城市NoA等高階智駕技術(shù)快速演進的影響，800萬像素產(chǎn)品是各CIS廠商的兵家必爭之地。

安森美：領跑汽車CIS市場，競爭加劇

在汽車CIS領域，安森美具有較高市場地位，該業(yè)務在其2023財年實現(xiàn)了10億美元的收入，設計中標同比增長50%以上，其800萬像素圖像傳感器以及汽車LED照明產(chǎn)品一直在強勁增長，領跑汽車CIS市場。

去年5月，安森美推出Hyperlux汽車圖像傳感器系列，擁有2.1μm像素尺寸、150dB超高動態(tài)范圍和LFM功能，涵蓋從300萬像素到800萬像素及更高像素的產(chǎn)品。Hyperlux產(chǎn)品系列憑借領先業(yè)界的超低功耗和小尺寸，鞏固了安森美作為車規(guī)級CIS會場領導者的地位。

與競品相比，這些汽車CIS的功耗最多可降低30%，占位最多可減小28%，能以更低的系統(tǒng)材料成本實現(xiàn)高能效設計。

面對汽車市場的發(fā)展前景，各大CIS廠商都向安森美發(fā)起了競標。

索尼在業(yè)績發(fā)布會上表示，目標是到2025財年占據(jù)39%的市場份額，比2021財年9%的份額大幅增長，挑戰(zhàn)安森美的市場地位。目前索尼正主導日本市場，與本田的合資公司正計劃推出配備20多個攝像頭的電動汽車Afeela（目前特斯拉Model 3配備8個攝像頭）。

三星半導體部門LSI在2023年4月表示，其推出的高像素車載CIS將成為趕超索尼的“終極武器”。據(jù)報道，三星已與多家非公開汽車企業(yè)簽訂了供應合同，不久后將批量生產(chǎn)。

察覺到索尼和三星野心的安森美，并未坐以待斃，而是迅速訪問日本，與汽車客戶進行業(yè)務討論。安森美表示，計劃2024年開始在日本生產(chǎn)部分CIS，以穩(wěn)定供應鏈，同時還宣傳了其“智能傳感”技術(shù)和HDR技術(shù)的優(yōu)勢、LED無閃爍功能。

豪威：汽車CIS市場份額繼續(xù)提升

據(jù)2023年10月的機構(gòu)調(diào)研顯示，豪威的汽車CIS出貨量在歐美市場2023年第二、三季度均同比增長10%以上，其主要原因一方面為缺貨緩解，另一方面為主流車型銷量增多，例如環(huán)視、L2的ADAS、艙內(nèi)駕駛員監(jiān)控等產(chǎn)品放量明顯所致。

豪威稱，汽車CIS正在爬坡和上量的過程中，預計2024年的部分地區(qū)汽車CIS的銷售量還會體現(xiàn)地更加明顯，市場份額預計也將繼續(xù)提升。據(jù)韋爾股份（豪威科技母公司）2023年財報披露，CIS來源于汽車市場的收入提升至45.57億元，同比增長25.15%，全球排名第二。

在產(chǎn)品和技術(shù)上，豪威推出最新SinglePixel LOFIC技術(shù)，以超高動態(tài)范圍捕捉能力大量應用在汽車行業(yè)自動駕駛的車載攝像系統(tǒng)上，應對穿越隧道、夜景燈光等復雜場景。

按照豪威公司先前發(fā)布的消息，在2022年以前，中國只有豪威公司有能力批量生產(chǎn) ASIL-B、ASIL-C認證芯片。豪威公司的ASIL-C系列產(chǎn)品主要有OX08B40/OX03F10/OX03C10等；豪威公司還推出OX05B1S/OX03J10/OX03D4C/OX01F等一系列ASIL-B認證產(chǎn)品，涵蓋了ADAS/AD、倒車影像等眾多領域，具有廣闊的市場前景。

今年一月，豪威公司發(fā)布了一款高性能的OX01J影像感應器，130萬像素適用于汽車360度環(huán)視系統(tǒng)（SVS）和后視攝像頭（RVC），為客戶的下一代車輛提供卓越的LFM、HDR和低光性能，滿足不同用戶的需要。

思特威：深耕汽車CIS多年

其實除了安防和智能手機市場之外，思特威在汽車CIS市場也有不錯的表現(xiàn)。2022年思特威在全球汽車CIS市場的份額約為4%。其產(chǎn)品覆蓋了艙內(nèi)、艙外、環(huán)視、ADAS，分辨率從100萬像素到800萬像素都有，并通過了車規(guī)認證，建立了完善的車規(guī)級芯片研發(fā)與質(zhì)量管理體系。

回顧其發(fā)展歷程能看到，思特威實際上進入汽車CIS市場已經(jīng)多年。

早在2019年，思特威設計的第一顆車規(guī)級前裝CIS芯片標志著其正式進軍車載市場，同時還專門設立車用芯片部門。

2019年底，思特威收購了車用CIS廠商深圳安芯微5項專利及7項集成電路布圖設計，與公司原有團隊共同組成新的智能車載電子團隊。

2022年底，思特威發(fā)布了800萬像素車規(guī)級圖像傳感器新品SC850AT。憑借這一創(chuàng)新產(chǎn)品，思特威躋身為能夠滿足先進智能駕駛技術(shù)對高像素圖像傳感器需求的少數(shù)企業(yè)之一。

2023年，思特威又推出了應用于艙內(nèi)應用的SC233AT、SC130AT，還于2024年三月推出1.3MP的車規(guī)級圖像傳感器新品——SC130AT。

思特威的核心技術(shù)包含車載LED閃爍抑制（LFS）專利技術(shù)，該技術(shù)可通過多次曝光、片內(nèi)多幀合成同時借助四元像素技術(shù)的加持，可有效抑制LED閃爍抑制功能，同時可提供高達120dB以上的HDR，減小視頻影像因LED信號燈頻閃造成的錯誤判斷，并能夠?qū)崿F(xiàn)日間車內(nèi)場景和車外場景兩種劇烈光線反差下的明暗細節(jié)呈現(xiàn)。

思特威針對汽車應用領域已經(jīng)發(fā)布并量產(chǎn)了多款車規(guī)級的高性能CIS產(chǎn)品，與此同時也已展開新一代的車載CIS產(chǎn)品的全面規(guī)劃，覆蓋包括車載影像類應用、ADAS應用以及艙內(nèi)DMS、OMS與DVR應用等。

根據(jù)思特威財務報告披露，其車載CIS產(chǎn)品已經(jīng)成功應用于多家汽車制造商的項目中，包括比亞迪、一汽、上汽、東風日產(chǎn)、長城、零跑、嵐圖等，并且已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)。

格科微：向汽車領域突破

格科微近年來也在開始向汽車領域突破，據(jù)格科微非手機CIS事業(yè)部負責人透露，2024年格科微將推出真正按照車規(guī)研發(fā)的第一款產(chǎn)品。

“在車載電子市場方面，我們將繼續(xù)秉承之前的做法，循序漸進地從低端向高端發(fā)展，踏實扎實地前行。”負責人稱，“在未來幾年，我們的車前裝產(chǎn)品將會大量涌現(xiàn)市場。此外，數(shù)碼事業(yè)部將不僅局限于車前裝領域，我們還計劃拓展工業(yè)產(chǎn)品等領域?！?/span>

Fabless向Fablite轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略目標已成功實現(xiàn)，格科微將以此為基，努力實現(xiàn)新戰(zhàn)略。高端化布局得到Fablite模式的支持，將會大大提升車載CIS的推進速度，提升格科微的研發(fā)效率，為公司的創(chuàng)新和發(fā)展提供更強有力的支持。

車載CIS潛力巨大，國產(chǎn)廠商如何發(fā)力？

據(jù)業(yè)界人士表示，產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段的不同，也造就了不同的上下游關系。現(xiàn)如今，在智能手機CIS領域，為最大程度提升產(chǎn)品攝像性能，上下游廠商（手機廠與CIS廠商）之間會達成產(chǎn)品定制或聯(lián)合研發(fā)關系。但國內(nèi)主機廠當前尚無暇顧及與車載CIS廠商之間的聯(lián)合研發(fā)。

因此，在產(chǎn)品和品牌積累不夠深厚的情況下，國產(chǎn)車載CIS廠商如果想要在這個市場占據(jù)一席之地，甚至挑戰(zhàn)安森美的龍頭地位，應主要集中在這三個發(fā)力點：1）產(chǎn)品性價比、2）供貨穩(wěn)定性、3）敏捷開發(fā)能力。

性價比方面，受上一輪全球性芯片短缺以及下游需求快速增長等因素影響，自2021年年中以來，安森美已經(jīng)多次調(diào)漲汽車CIS產(chǎn)品售價，這也給更多憑借性價比取勝的國產(chǎn)車載CIS廠商留下一定的市場空間。

除了產(chǎn)品性價比，主機廠對于車載CIS廠商的大規(guī)模供貨能力同樣十分關注。對此，以格科微為代表的Fabless向Fablite的轉(zhuǎn)型，加強了在產(chǎn)能和供貨方面的自由度和話語權(quán)。

此外，在汽車產(chǎn)業(yè)變得越來越“卷”的當下，車載CIS廠商也需要提升產(chǎn)品開發(fā)的敏捷性，以更好地適應下游客戶的產(chǎn)品推出節(jié)奏。在這方面，國產(chǎn)車載CIS廠商由于決策流程短、更加貼近中國市場和客戶，在研發(fā)上也更加注重以客戶真實需求為導向，能夠針對一些細分場景的特定需求進行針對性研發(fā)和優(yōu)化，會具備一定優(yōu)勢。

總而言之，在當前汽車產(chǎn)業(yè)的電動化、智能化勢不可擋的趨勢下，車載CIS產(chǎn)業(yè)迎來高速成長期。在市場快速發(fā)展階段，哪家車載CIS廠商能夠更好地滿足國內(nèi)主流新能源整車廠商的供貨需求，誰就能夠在中國市場脫穎而出。

中國本土廠商面臨的機遇總體上大于挑戰(zhàn)。

整體來看，近年來國產(chǎn)CIS芯片供應商正在快速從手機、安防等非汽車領域向汽車行業(yè)聚攏，市場競爭開始白熱化并驅(qū)動格局變化。以豪威、思特威、格科微為代表的本土廠商正加大對汽車CIS領域的投資，市場份額也在逐步增加。

除上述企業(yè)外，在本土范圍內(nèi)，還有包括元視芯、比亞迪半導體、長光辰芯、廣州印芯、銳芯微、微光集電、芯視、海圖微電子、創(chuàng)視微電子和思比科等廠商也在車載CIS領域有所布局，但目前市占率不算太高。

CIS有望優(yōu)先實現(xiàn)國產(chǎn)替代

回顧全球CIS行業(yè)歷史，如同一場緊張激烈的角逐。

當前，索尼、三星、安森美等廠商占據(jù)先機，它們的高技術(shù)含量產(chǎn)品在新的高端手機，以及汽車應用中，充分發(fā)揮優(yōu)勢。

在這個過程中，以豪威、思特威、格科微為代表的國產(chǎn)CIS廠商，紛紛展開突圍，目前已在部分下游市場取得了較大市場份額。同時，面對手機市場的基本盤和汽車賽道的市場潛力，這些國產(chǎn)CIS廠商也正在努力抓緊市場與時代機遇，積極尋求高端料號和高增長領域的追趕和突破。

未來，隨著新興技術(shù)和應用的成熟和逐漸普及，CIS增量市場將進一步擴大，保持長期向上態(tài)勢。

國產(chǎn)龍頭深扎穩(wěn)打，CIS有望優(yōu)先實現(xiàn)國產(chǎn)替代。據(jù)Gartner預測，CIS預計將成為第一批中國占據(jù)全球份額10%以上的半導體品類之一。

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審核編輯 黃宇