電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）今年初，微軟推出引入Copilot功能的全新個人電腦，Copilot作為AI語音助手被確定為AI PC不可或缺的按鍵以及功能，它能夠在不需要云數(shù)據(jù)中心的情況下處理本地的人工智能任務。同時，微軟還提出，這款全新電腦搭配擁有全新神經(jīng)處理單元NPU的芯片，可實現(xiàn)每秒超過40萬億次即40+TOPS的運算。那么也就是說，若要符合微軟給出的AI PC的定義，NPU的算力至少要達到40 TOPS。

這一定義的拋出，突顯了NPU的重要性。半導體大廠們普遍認為CPU+GPU+NPU的組合將是AI PC的算力基座。

《AI PC產(chǎn)業(yè)白皮書》中指出AI PC五大特性，包括提供多模態(tài)自然語言交互、終端內嵌個人的大模型、標配本地混合AI算力、連接開放的AI應用生態(tài)、設備級個人數(shù)據(jù)和隱私安全保護。尤其是本地混合AI算力，即CPU+GPU+NPU異構混合算力保證了AIPC本地推理的可行性，同時隨著端側算力的快速提升，AIPC可以承載更大的AI模型，執(zhí)行更加復雜的任務。

在分工上，CPU是計算機的運算核心和控制核心，GPU進行圖形處理和大規(guī)模并發(fā)計算，NPU提供高效能和低功耗的神經(jīng)網(wǎng)絡運算支持，在多種應用場景中實用智能計算。三者的組合發(fā)揮各自的優(yōu)勢，協(xié)同工作，高效實現(xiàn)端側AI的能力。

不過，當前來看NPU別說是多少算力的問題，甚至很多設備都還沒有NPU。以安卓平臺來看，目前70%的第三方 ML/AI 應用運行在CPU上，特別是一些低級別設備很難承擔NPU的費用，CPU+GPU+NPU的組合或許要從高端設備開始。

AI PC的演進過程中，《白皮書》指出應分為AIReady階段和AIOn階段。在AIReady階段，AIPC主要表現(xiàn)為芯片計算架構的升級，具備基本的本地混合AI算力，能夠為AIPC的軟件及服務創(chuàng)新提供基本保障，開啟體驗創(chuàng)新。

如今，NPU以及高算力NPU的導入已經(jīng)開始。英特爾、AMD、蘋果、高通等廠商紛紛推出了帶有NPU的處理器產(chǎn)品，不少新產(chǎn)品的NPU算力都達到40 TOPS，高算力應對復雜且眾多的本地AI大模型需求，為迎接AI PC的應用爆發(fā)做好準備。



英特爾

去年12月，英特爾正式發(fā)布酷睿Ultra處理器。它是首款基于 Intel 4 制程工藝打造的處理器，代表了40年來英特爾架構最大的革新。采用了先進的Foveros 3D 封裝技術，在 CPU、GPU 和神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元（NPU）的架構中集成了專屬 AI 加速功能，從而成為英特爾歷史上 AI 性能最強、能效最佳的客戶端處理器。英特爾方面還宣布，將與主流 OEM 伙伴推出 230 余款機型，開啟AI PC新紀元。

根據(jù)英特爾的酷睿 Ultra 產(chǎn)品路線圖，2023年為Meteor Lake，2024年將有Lunar Lake、Arrow Lake，2025年為Panther Lake，2026年Future Products還沒有具體架構代號。其中Lunar Lake采用臺積電3nm工藝，NPU性能將是上一代的4倍，達到48 TOPS，滿足 Copilot+ 需求。

另外，英特爾將于年內發(fā)布Arrow Lake處理器。報道稱，Arrow Lake涵蓋了臺式機和筆記本電腦產(chǎn)品的多個細分平臺，其中“S”用于臺式機并采用LGA 1851插座，“HX”用于發(fā)燒級游戲本，算力方面，Arrow Lake-S和Arrow Lake-HX提供AI算力達37 TOPS，其中Arrow Lake-S/HX的GPU在新架構加持下，AI算力從3 TOPS提高到9 TOPS；內置的NPU提供13 TOPS的AI算力。

AMD

AMD于2023年5月推出的銳龍7040系列是全球首款內置XDNA架構NPU的X86處理器，同年12月推出銳龍8040系列移動處理器，提供高達16TOPS的NPU算力和39 TOPS的整體算力，相較上一代帶來60%的AI性能提升。

在今年6月的臺北電腦展上，AMD重磅發(fā)布了Ryzen AI 300 系列處理器，采用Zen 5架構、第三代AMD Ryzen AI，內置XDNA2 NPU，GPU升級為RDNA 3.5。



作為一款專為AI PC打造的處理器，其NPU算力可達50 TOPS，相較而言上一代Ryzen 8040系列芯片只有16 TOPS。

可以看到，這款處理器的亮點之一就在于NPU算力的大幅提升。AMD表示，XDNA2 NPU的計算能力提供5倍多，多任務并行能力翻一番，能效提升最多2倍。并且，XDNA2首次引入全新的Block FP16浮點精度，傳統(tǒng)的8-bit INT8數(shù)據(jù)類型性能強但準確性低，16-bit FP16數(shù)據(jù)類型準確性高但性能弱。FP16 NPU可兼顧兩者的性能與準確性，目前大多數(shù)AI應用都采用了16-bit精度。另外，AMD已經(jīng)與超過150家AI賦能的ISV合作伙伴達成深度合作，進而為AMD Ryzen AI提供兼容性更好、性能體驗更好的各類型AI應用。

蘋果

2023年，蘋果A17 Pro處理器對整塊芯片進行了全方位提升，包括 Apple 有史以來最大規(guī)模重新設計的圖形處理器。通過微架構和設計上的改進，全新的中央處理器實現(xiàn)了多達 10% 的速度提升，神經(jīng)網(wǎng)絡引擎的速度也提升多達 2 倍。采用臺積電3nm工藝制程，其NPU擁有16核心，性能達到35 TOPS。

今年5月，蘋果發(fā)布的11英寸和13英寸iPad Pro搭載了M4處理器，該處理器基于臺積電第二代3nm工藝，擁有280億個晶體管，NPU算力從18TOPS提升到38 TOPS。

在前不久的蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC）上，蘋果宣布了全新的AI系統(tǒng)Apple Intelligence。要提升系統(tǒng)的AI能力，NPU的升級必不可少。今年9月蘋果全新一代iPhone 16 Pro將配備最新的A18芯片，據(jù)悉臺積電啟動2nm芯片試產(chǎn)，蘋果A18性能或提升30%，而在NPU性能上，有消息稱A18有望超越蘋果自家的M4處理器，可能達到45TOPS。


高通

此次微軟首批Copilot+PC，搭載高通驍龍（Snapdragon）X Elite 芯片。高通于2023年推出為AI PC設計的驍龍 X Elite 處理器，該處理器集成高通定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采用 12 顆 3.8GHz 大核，全新 Hexagon NPU 最高可提供 45 TOP（每秒萬億次運算）算力，并且可以在設備上以“驚人的速度”運行超過 13B 參數(shù)的生成式 AI LLM（大型語言模型）。首批搭載驍龍X Elite 芯片的PC制造商包括榮耀、聯(lián)想、小米等。

此外，消息稱，聯(lián)發(fā)科與英偉達聯(lián)手研發(fā)Arm架構AI PC處理器，新款芯片將對標蘋果M4，預計2024年第三季度完成設計，第四季度進入驗證階段，將采用臺積電3nm工藝制造，并計劃2025年發(fā)布。

小結：

微軟給AI PC劃了一條NPU算力的“紅線”，基于微軟強大的生態(tài)號召力，AI PC處理器廠商都十分重視NPU性能的提升，當然這也有利于后續(xù)AI PC上端側AI真正的應用普及。40+ TOPS NPU也許會成為今后用戶購買AI PC的一個必選項。