午芯芯科技MEMS電容式壓力芯片擁有完全自主知識產權，已獲10項專利授權，從設計到生產的每個環(huán)節(jié)均在國內完成，實現(xiàn)了MEMS電容式壓力芯片領域的國產化替代，突破了國外對電容式壓力芯片設計制造的卡脖子技術，解決了國外專利知識產權的卡脖子問題，填補了國內技術空白，芯片通過了東北國家計量測試中心測試，精度等級為0.01%級別，芯片性能達到國際領先水平，是國內第一個高精度小量程產品化的 MEMS電容式壓力芯片，靈敏度達到厘米級，無需衛(wèi)星信號，自成系統(tǒng)，應用于戰(zhàn)斗機、無人機、導彈、炮彈等定位海拔高度系統(tǒng)，與慣導系統(tǒng)配合，無需衛(wèi)星導航，也能精準命中目標，此芯片也可應用于熱電池系統(tǒng)，對熱電池內部壓力和溫度進行監(jiān)控，提高電池續(xù)航時間，大量應用于手機，消費電子，汽車，無人機，家電，工業(yè)，醫(yī)療，航空航天，軍工等領域，該芯片具有低功耗，高精度，高分辨率，溫度特性優(yōu)良等優(yōu)點。
傳感器靈敏度：±0.5Pa(或±0.05m）（標準模式下即可達到）

相對精度：±0.06hPa(或±0.5m)

絕對精度：±1hPa（或±8m）

工作壓力：300～1200hPa

工作溫度：-40～85°C

溫度精度：±0.5°C

壓力溫度敏感度：0.5Pa/K

測量時間：典型值：標準模式為27.6ms（16 倍），最小值：3.6ms 為低精度模式

平均電流消耗量：大氣壓力工作電流為2μA；1.5uA 1Hz 采樣率的溫度測量；休眠電流0.5μA

電源電壓：VDDIO：2.0～5.5V

校準：使用測量校正的系數(shù)進行單獨校正，產品出廠已校準

接口：I 2C 和SPI（均具有可選的中斷）

包裝尺寸：8 引腳LGA，2.0mm x 2.5mm x 1.0mm

審核編輯 黃宇