Digtimes最新資訊揭示，液冷AI服務器行業(yè)正面臨出貨瓶頸，這一挑戰(zhàn)主要源于快換接頭（UQD）的供應緊張局勢?？鞊Q接頭，作為液冷系統(tǒng)中的核心組件，其重要性不言而喻，特別是在確保系統(tǒng)不漏水方面扮演著關鍵角色。然而，正是這一部件的高風險性與高需求，加之其生產(chǎn)、認證及供應的復雜流程，共同構成了當前供應短缺的難題。

據(jù)悉，快換接頭的生產(chǎn)廠商普遍享有專利保護，產(chǎn)品從生產(chǎn)到上市需歷經(jīng)OCP認證及客戶端嚴格審批等多重關卡，加之現(xiàn)有廠商擴產(chǎn)意愿不足，導致整體供貨周期延長，加劇了市場供需矛盾。

隨著芯片技術的不斷進步，功耗急劇攀升，風冷散熱方式已逐漸逼近其性能極限，液冷系統(tǒng)因此備受矚目。特別是英偉達等科技巨頭，已明確表態(tài)將未來產(chǎn)品的散熱技術全面轉向液冷，如即將于2024年陸續(xù)出貨的Blackwell系列芯片（包括B100、B200），預示著液冷時代的大幕正徐徐拉開。

盡管當前多數(shù)B100、B200客戶仍傾向于采用風冷設計，但液冷散熱的滲透率正穩(wěn)步上升，預計未來隨著Blackwell系列芯片的廣泛應用，客戶對液冷技術的接受度將進一步增強。

市場研究機構TrendForce集邦咨詢的最新報告也印證了這一趨勢，指出上半年AI服務器訂單需求持續(xù)增長，而英偉達新一代Blackwell GB200服務器更將于第三季度進入量產(chǎn)階段，預計GB200及B100等產(chǎn)品將在今年第四季度至2025年第一季度迎來放量增長。

展望未來，液冷技術從“可選”向“必選”的轉變已成定局，這不僅將極大拓展市場空間，更將成為算力領域的重要增長點。國盛證券與財通證券等金融機構均表示，鑒于傳統(tǒng)風冷難以滿足AI計算的散熱需求，全球液冷市場規(guī)模有望在AI大模型需求及英偉達等龍頭企業(yè)的推動下實現(xiàn)爆發(fā)式增長，預計到2027年市場規(guī)模將突破數(shù)千億元大關。