FL60F225D2G器件簡介

FL60F225D2G 采用 System in Package（SiP）封裝方式，相對于Ti60F225內(nèi)部增加了一顆DDR3L?；谝嘴`思 Quantum架構(gòu)的 16nm Ti60 FPGA 芯片，F(xiàn)L60F225D2G FPGA 具有高密度、低功耗特點； FL60F225D2G 支持易靈思 MIPI CSI-2 和 DSI控制器一起使用，支持多路攝像頭，高帶寬視頻應用，邊緣計算和硬加速系統(tǒng)等。同時 FL60F225D2G 支持 DDR3L IP 接口和集成了 DDR3L 顆粒。使用FL60F225D2G 低功耗產(chǎn)品，設計者可以構(gòu)建持續(xù)不斷的產(chǎn)品，為視覺系統(tǒng)、邊緣計算、硬加速和機器學習等應用程序提供增強的功能。

特性

● 高密度、低功耗的 Quantum 架構(gòu)；

● 臺積電 16nm 工藝；

● 10Kbit 高速嵌入式 SRAM，可配置為單端 RAM、偽雙端 RAM、真雙端RAM 或者 ROM;

● DDR3L SDRAM 支持 2Gbit，800Mbps，16bit 位寬的應用（F225 封裝）；

● 高性能的 DSP 塊，用于乘法、加法、減法、累積以及 15 位可變右移寄存器；

● 多功能芯片時鐘性能：-支持 32 個時鐘或控制信號的低偏斜全時鐘網(wǎng)絡-支持局部和本地時鐘網(wǎng)絡-PLL 支持

● FPGA 接口模塊：

-DDR3L PHY（支持 16bit DQ 位寬）軟控制器 IP

-高壓 IO（HVIO）（1.8V、2.5、3.3V）-高速 IO (HSIO)可以配置為：

--LVDS、subLVDS、Mini-LVDS 和 RSDS（RX、TX 和雙向），高達 1.5 Gbps

--高速（HS）低功率（LP）模式下的MIPI lane I/O（DSI和CSI），高達1.5 Gbps--單端I/O和差分I/O-PLL-振蕩器

● 靈活的設備配置：-標準 SPI 接口（主動、被動和菊花鏈）

-JTAG 接口-支持內(nèi)部重新配置（多鏡像）

● 單事件干擾（SEU）檢測功能

● Efinity 軟件(RTL 到比特流編譯器)全程支持

● 可選的安全功能：-使用 RSA-4096 進行的非對稱位流認證

FL60F225D2G 封裝相關資源：

封裝信息如下：

demo板概述

FL60D2GF225-DK采用的是易靈思的FPGA為核心的開發(fā)驗證平臺。它采用核心板與底板分離的方式。核心板主要是FL60D2GF225加flash。

支持接口：

（1）HDMI收發(fā)，HDMI通過FPGA高速IO實現(xiàn)，最高可達到1080@60Hz；

（2）GE口、GE口都可以實現(xiàn)３速

（3）音頻處理接口及

（4）MIPI CSI接收及DSI顯示。

（5）并預留了一個QSE座子用于擴展IO和驗證MIPI接口。

（6）板上的flash是16MB，采用的是W25Q64JWSSIQ，用于存儲FPGA鏡像，也可以存儲用戶數(shù)據(jù)。

（7）串口；

（8）6個用戶按鍵，6個用戶指示燈；

審核編輯 黃宇