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國(guó)芯科技新一代汽車(chē)電子MCU CCFC3012PT流片和測(cè)試成功

蘇州國(guó)芯科技 ? 來(lái)源:蘇州國(guó)芯科技 ? 2024-07-30 10:04 ? 次閱讀
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近日,經(jīng)過(guò)研發(fā)人員的刻苦攻關(guān)和反復(fù)測(cè)試,由國(guó)芯科技研發(fā)的新一代汽車(chē)電子高性能MCU新產(chǎn)品CCFC3012PT流片和測(cè)試成功。

國(guó)芯科技本次內(nèi)部測(cè)試成功的汽車(chē)電子高性能MCU新產(chǎn)品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核研發(fā)的新一代多核MCU芯片,適用于智能化汽車(chē)輔助駕駛、智能座艙以及高集成度域控制器等應(yīng)用,可以更好地滿足客戶更高算力、更高信息安全等級(jí)和更高功能安全等級(jí)的應(yīng)用需求。

該芯片基于40nm eFlash工藝開(kāi)發(fā)和生產(chǎn),內(nèi)嵌10個(gè)運(yùn)算CPU核C3007,其中包括6個(gè)主核和4個(gè)鎖步核,該CPU核流水線采用雙發(fā)射,DMIPS性能達(dá)到2.29/MHz,相比同系列的CCFC3007PT芯片單個(gè)內(nèi)核性能提升了20%。該芯片內(nèi)嵌硬件安全HSM模塊,支持Crypto/SM2/AES/SM4等國(guó)際和國(guó)密算法,可以支持安全啟動(dòng)和OTA;芯片內(nèi)嵌多種獨(dú)立的汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)通訊接口,主要包括:支持TSN協(xié)議100M/1000M 以太網(wǎng)接口(1路)、FlexRay(2路)、Lin(12路,支持LIN和UART)、CANFD(12路)以及對(duì)外控制接口eMIOS(32通道)、最新版本的通用時(shí)序處理單元GTM4(96通道)、串行通訊接口DSPI(22路,支持4路MSC),該芯片還配置了較大容量的存儲(chǔ)空間,其中程序存儲(chǔ)Flash最高配置可達(dá)16.5M字節(jié),數(shù)據(jù)存儲(chǔ)最高配置Flash最高可達(dá)1M字節(jié),內(nèi)存空間(SRAM)最高配置可達(dá)2.4M字節(jié),具備SDADC(14個(gè)), SARADC(13個(gè))控制電路。

本次內(nèi)部測(cè)試成功的汽車(chē)電子高性能MCU新產(chǎn)品CCFC3012PT按照汽車(chē)電子Grade1等級(jí)、信息安全Evita-Full等級(jí)、功能安全ASIL-D等級(jí)進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn),具備高可靠性和高安全性,可以應(yīng)用于苛刻的使用場(chǎng)景,從而增加了該產(chǎn)品的應(yīng)用覆蓋面;該產(chǎn)品的封裝形式包括BGA516/BGA292等,該芯片可對(duì)標(biāo)英飛凌已廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、智能座艙和高集成區(qū)域控制的TC397/TC399系列MCU芯片,可以作為汽車(chē)智能化輔助駕駛、智能座艙和高集成區(qū)域控制領(lǐng)域的功能安全和信息融合處理的MCU芯片。

國(guó)芯科技重點(diǎn)發(fā)展汽車(chē)電子中高端MCU芯片業(yè)務(wù),國(guó)芯科技的汽車(chē)電子芯片產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、長(zhǎng)安、長(zhǎng)城、一汽、東風(fēng)、小鵬等眾多汽車(chē)整機(jī)廠商,實(shí)現(xiàn)部分汽車(chē)電子MCU芯片的國(guó)產(chǎn)替代。目前,在汽車(chē)電子領(lǐng)域,國(guó)芯科技建有江蘇省汽車(chē)電子芯片工程研究中心,牽頭組建了“蘇州自主可控智能汽車(chē)電子芯片創(chuàng)新聯(lián)合體”,致力于建設(shè)自主可控的“芯片-軟件-模組-整車(chē)應(yīng)用”生態(tài)鏈,實(shí)現(xiàn)我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈安全。國(guó)芯科技已在汽車(chē)車(chē)身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、動(dòng)力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車(chē)聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)?;旌?a target="_blank">信號(hào)類芯片、主動(dòng)降噪專用DSP芯片、線控底盤(pán)芯片、儀表及小節(jié)點(diǎn)控制芯片、安全氣囊芯片、輔助駕駛處理芯片和智能傳感芯片等12條產(chǎn)品線進(jìn)行全面布局,具備較強(qiáng)的汽車(chē)電子芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。國(guó)芯科技對(duì)本次流片和測(cè)試成功的芯片新產(chǎn)品具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),該款新產(chǎn)品的研發(fā)成功進(jìn)一步豐富了公司的高端汽車(chē)電子MCU產(chǎn)品系列,對(duì)國(guó)芯科技未來(lái)汽車(chē)電子業(yè)務(wù)的市場(chǎng)拓展和業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性預(yù)計(jì)都將產(chǎn)生積極的影響,有望為解決我國(guó)汽車(chē)尤其是新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)高端MCU芯片“缺芯”問(wèn)題做出貢獻(xiàn)。

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原文標(biāo)題:喜報(bào)!國(guó)芯科技研發(fā)的新一代汽車(chē)電子高性能MCU新產(chǎn)品流片和測(cè)試成功

文章出處:【微信號(hào):gh_ff276752357a,微信公眾號(hào):蘇州國(guó)芯科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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