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強達電路深交所IPO提交注冊,計劃募資6億

一人評論 ? 來源:一人評論 ? 作者:一人評論 ? 2024-08-01 09:35 ? 次閱讀
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近日,深圳市強達電路股份有限公司(以下簡稱:“強達電路”或“公司”)正式向深交所提交IPO注冊申請,計劃募集6億元資金,主要用于南通強達電路科技有限公司的多層板及HDI板項目,并補充流動資金。此次募資旨在加速公司產(chǎn)業(yè)升級,擴大產(chǎn)能,以滿足日益增長的市場需求。

對于上述建設項目的必要性,強達電路在其招股書中指出主要有以下四點:

1、把握行業(yè)發(fā)展機遇,提升公司行業(yè)地位

PCB下游工業(yè)控制通信設備、汽車電子、醫(yī)療健康和半導體測試等行業(yè)領域正加速向多樣化、互聯(lián)化和智能化方向發(fā)展,以工業(yè)自動化、5G 通信、新能源汽車和半導體等產(chǎn)業(yè)為代表的新興產(chǎn)業(yè)正滲透到經(jīng)濟社會的各個領域。

隨著工業(yè)自動化、5G 通信、新能源汽車、半導體,以及未來數(shù)字經(jīng)濟等新興領域行業(yè)的快速發(fā)展,依托密集頒布的相關法律法規(guī)政策,PCB下游終端電子產(chǎn)品市場規(guī)模不斷擴大為PCB產(chǎn)值持續(xù)和快速增長奠定基礎。未來,我國中高端樣板和小批量板增長率將高于PCB整體行業(yè)需求的增長率,終端電子產(chǎn)品的多樣化發(fā)展趨勢將促進樣板和小批量板的占比逐步提升。

雖然強達電路目前已經(jīng)具備一定的規(guī)模化生產(chǎn)能力,但隨著下游市場規(guī)模及客戶規(guī)模的日益增長,公司的生產(chǎn)規(guī)模以及需求反應能力仍需進一步提升,以更好滿足下游客戶的產(chǎn)品需求。

本次募集資金投資項目的實施,將有助于提高公司的生產(chǎn)能力,優(yōu)化產(chǎn)品結構,有助于提升公司生產(chǎn)安排的協(xié)調(diào)反應能力,滿足客戶的多品種、小批量、高品質(zhì)、快速交付的需求,進一步提升公司的企業(yè)形象,鞏固公司在行業(yè)中的競爭地位

2、突破公司產(chǎn)能瓶頸,滿足銷售增長需求

隨著全球經(jīng)濟形勢和 PCB 行業(yè)的整體回暖,強達電路加大了對國內(nèi)和國際市場的拓展力度,近年來公司訂單數(shù)量和客戶數(shù)量均不斷上升,報告期內(nèi)(2021年-2023年)收入規(guī)模、產(chǎn)能利用率保持在較高水平,生產(chǎn)能力趨于飽和,難以滿足下游客戶日益增長的市場需求,產(chǎn)能瓶頸成為制約公司發(fā)展的重要因素。

因此,為確保公司穩(wěn)定的盈利能力,強化公司在行業(yè)內(nèi)的競爭地位,公司擴充產(chǎn)線,提高產(chǎn)能刻不容緩。通過本次募集資金投資項目的實施,公司將新增產(chǎn)能,生產(chǎn)能力的提升有助于公司在保障現(xiàn)有供貨能力的基礎上擴展老客戶及新增客戶的需求,滿足銷售增長需求。

3、提升公司自動化和智能化生產(chǎn)水平,提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量

強達電路將繼續(xù)深耕中高端樣板和小批量產(chǎn)品,不斷優(yōu)化產(chǎn)品結構,向高多層板、高頻板、高速板、高密度互連板(HDI 板)、厚銅板、剛撓結合板、金屬基板、半導體測試板和毫米波雷達板等產(chǎn)品方向發(fā)展,尤其是在工業(yè)自動化、5G通信、新能源汽車、半導體,以及未來數(shù)字經(jīng)濟等新興技術加速滲透的背景下,中高端 PCB的市場需求不斷增長,PCB行業(yè)將進入技術、產(chǎn)品新周期。中高端PCB對產(chǎn)品層數(shù)、最小線寬性能指標、導線精度及布線密度等工藝制程提出了較高的要求,傳統(tǒng)的生產(chǎn)設備難以滿足上述中高端產(chǎn)品的制造需求,因此PCB制造企業(yè)的生產(chǎn)設備需進行更新?lián)Q代。

強達電路擬通過本次募集資金投資項目,在新產(chǎn)線引入先進的單工序生產(chǎn)設備和多工序一體化設備,提高生產(chǎn)線自動化和智能化水平,提高生產(chǎn)效率,提升產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性。

4、優(yōu)化產(chǎn)品結構,拓展下游細分領域

電子信息產(chǎn)品的設計和制造逐漸向高頻高速、輕、小、薄、便攜式發(fā)展和多功能系統(tǒng)集成方向更新迭代,對PCB的工藝要求逐步提高,高多層板、高密度互連板等中高端PCB產(chǎn)品的市場需求日益旺盛。

強達電路目前受制于場地和產(chǎn)線的限制,中高端PCB產(chǎn)品的產(chǎn)能有限。隨著PCB向高端化發(fā)展,公司擬通過本次募集資金投資項目的實施,提高高端產(chǎn)品的占比,優(yōu)化產(chǎn)品結構,拓展下游細分領域,進而增強公司的市場競爭力,提高盈利水平。

可以看到,強達電路此次深交所IPO提交注冊及募資計劃是公司發(fā)展歷程中的重要里程碑。通過實施募投項目,強達電路將進一步提升生產(chǎn)能力、優(yōu)化產(chǎn)品結構、推進智能化升級并拓展細分市場,為公司的長遠發(fā)展奠定堅實基礎。

審核編輯 黃宇

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