人工智能集群對(duì)光連接的需求極為強(qiáng)勁，為全球光模塊市場(chǎng)創(chuàng)造了一個(gè)數(shù)十億美元的新領(lǐng)域。用于人工智能集群的光模塊銷售額將從 2023 年的 20 億美元和 2022 年的不到 10 億美元增至 2024 年的 40 億美元。

這對(duì)光學(xué)行業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的商機(jī)，但不能想當(dāng)然。光模塊供應(yīng)商必須與人工智能客戶密切合作，開發(fā)專門的解決方案，以支持未來(lái)的需求。

更高的帶寬，加上光學(xué)器件可靠性和能效的提高，是支持人工智能集群的最重要因素。線性驅(qū)動(dòng)可插拔（LPO）和共封裝光學(xué)器件（CPO）正在成為降低功耗的可行解決方案。提高帶寬也有多個(gè)方向。但是，除非光學(xué)器件的可靠性得到提高，否則這些解決方案都不適用。

提高可靠性將是決定下一代光連接正確解決方案的最重要因素。首先要滿足更高的誤碼率要求，然后才是 FEC 和增強(qiáng)的 DSP 性能。此外，還需要降低故障率，延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。量子點(diǎn)激光器等新技術(shù)可能有機(jī)會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)，但也需要對(duì)現(xiàn)有方法進(jìn)行許多增量改進(jìn)。

實(shí)現(xiàn)更高帶寬的途徑還將取決于光互連的相對(duì)可靠性。能否利用并行光纖或多波長(zhǎng)激光器實(shí)現(xiàn)更高的通道速率或高度并行的光連接，不僅取決于成本和功耗，還取決于這些解決方案是否具有更高的可靠性。

資料來(lái)源：Info@LightCounting.com

審核編輯 黃宇