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新型EUVL技術(shù)問世,超越半導(dǎo)體制造標(biāo)準(zhǔn)線

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2024-08-06 16:32 ? 次閱讀
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來源:Trend Force

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據(jù)STDaily援引日本沖繩科學(xué)技術(shù)研究生院(OIST)官網(wǎng)近日報道稱,該大學(xué)設(shè)計出一種超越半導(dǎo)體制造標(biāo)準(zhǔn)邊界的極紫外(EUV)光刻技術(shù)。

基于此設(shè)計的光刻設(shè)備可以使用更小的EUV光源,功耗不到傳統(tǒng)EUV光刻設(shè)備的十分之一,可降低成本并大幅提高設(shè)備的可靠性和壽命。

在傳統(tǒng)光學(xué)系統(tǒng)(如照相機、望遠(yuǎn)鏡和常規(guī)紫外光刻技術(shù))中,光圈和透鏡等光學(xué)元件沿直軸對稱排列。這種方法不適用于極紫外射線,因為其波長極短,大部分會被材料吸收。

因此,EUV光使用新月形鏡子進行引導(dǎo),但這會導(dǎo)致光偏離中心軸,犧牲重要的光學(xué)特性并降低系統(tǒng)的整體性能。

為了解決這個問題,新的光刻技術(shù)通過將兩個帶有微小中心孔的軸對稱鏡子排列在一條直線上來實現(xiàn)其光學(xué)特性。由于EUV的吸收率很高,每次鏡子反射都會使能量減弱40%。

按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),EUV光源能量經(jīng)過10面鏡子后,僅有約1%能夠到達晶圓,這對EUV光輸出的要求非常高。

相比之下,將從EUV光源到晶圓的鏡子數(shù)量限制為總共四個,可使超過10%的能量穿透晶圓,這可以大大降低功耗。

新型 EUV 光刻技術(shù)的核心投影儀由兩面類似天文望遠(yuǎn)鏡的鏡子組成,可以將光掩模圖像轉(zhuǎn)移到硅片上。該團隊聲稱,這種配置非常簡單,因為傳統(tǒng)投影儀至少需要六面鏡子。

這是通過重新思考光學(xué)像差校準(zhǔn)理論實現(xiàn)的,其性能已經(jīng)通過光學(xué)仿真軟件驗證,意味著它可以滿足先進半導(dǎo)體的生產(chǎn)要求。

此外,團隊還為此項新技術(shù)設(shè)計了一種名為“雙線場”的新型照明光學(xué)方法,即利用EUV光從正面照射平面鏡光罩,而不會干擾光路。

審核編輯 黃宇

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