杭州鎵仁半導體有限公司近日宣布成功完成近億元的Pre-A輪融資，同時與杭州銀行達成重要戰(zhàn)略合作。本輪融資由九智資本領投，普華資本鼎力參與，彰顯了資本市場對鎵仁半導體在寬禁帶半導體材料領域創(chuàng)新實力的認可與信心。

鎵仁半導體自2022年9月成立以來，專注于氧化鎵等前沿材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，依托浙江大學強大的科研背景，特別是硅及先進半導體材料全國重點實驗室和杭州國際科創(chuàng)中心的支持，迅速構建起一支由中科院院士領銜，匯聚行業(yè)精英的研發(fā)與運營團隊。此次融資與合作的達成，將為公司加速技術迭代、擴大產(chǎn)能規(guī)模及市場拓展提供強有力的支持，推動鎵仁半導體在寬禁帶半導體領域的持續(xù)領跑。