特性

- 雙N溝道邏輯電平（增強(qiáng)模式）

- 通過(guò)AEC Q101認(rèn)證

- MSL1峰值回流溫度高達(dá)260°C

- 175°C工作溫度

- 環(huán)保產(chǎn)品（符合RoHS規(guī)范）

- 100%通過(guò)雪崩測(cè)試

優(yōu)勢(shì)：

- 雙超級(jí)S08可取代多個(gè)DPAK，從而顯著節(jié)省PCB面積并降低系統(tǒng)成本。

- 200um的鍵合線(xiàn)可承受高達(dá)20A的電流

- 更大的源引線(xiàn)框架連接，用于鍵合導(dǎo)線(xiàn)

- 封裝：PG-TDSON-8-4

- 具有與DPAK相同的熱性能和電氣性能，但芯片尺寸相同。

- 展露在外的焊盤(pán)提供出色的熱傳導(dǎo)性能（因芯片尺寸而異）

- 一個(gè)封裝中包含兩個(gè)N溝道MOSFET，有兩個(gè)隔離引線(xiàn)框架

應(yīng)用

- 燃油直噴

- ABS閥

- 電磁閥控制

- 負(fù)載開(kāi)關(guān)

- LED和車(chē)身照明

審核編輯 黃宇