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基于RISC-V內(nèi)核,六角形半導(dǎo)體打造AR專(zhuān)用主控芯片HX77系列

吳生semi ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:吳子鵬 ? 2024-08-19 16:21 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2023年全球AR眼鏡銷(xiāo)量為48萬(wàn)臺(tái),智能眼鏡銷(xiāo)量為101萬(wàn)臺(tái)。目前,AR眼鏡依然是一個(gè)小眾的產(chǎn)品,不過(guò)卻擁有巨大的市場(chǎng)想象空間,同時(shí)也是邊緣智能產(chǎn)品的代表。

在第四屆滴水湖中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上,合肥六角形半導(dǎo)體有限公司CEO舒杰敏介紹了該公司HX77系列面向AR/VR應(yīng)用的高性能SoC。


合肥六角形半導(dǎo)體有限公司CEO舒杰敏

據(jù)介紹,六角形半導(dǎo)體成立于2019年4月,致力成為全球領(lǐng)先的高集成度、低功耗圖像處理SoC芯片公司,助力客戶(hù)創(chuàng)新發(fā)展推動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代智能終端的變革。核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自AMD、MTK、燦芯、豪威、安森美、英特爾、凌陽(yáng)等知名企業(yè),平均15年工作經(jīng)驗(yàn),開(kāi)發(fā)芯片累計(jì)出貨數(shù)億片。依托核心高效圖像處理技術(shù)、超高清圖像顯示處理技術(shù)、大規(guī)模SoC芯片超低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、高精度手勢(shì)識(shí)別算法技術(shù)和RISC-V CPU的研發(fā)能力以及軟件算法配套能力,開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋手持智能移動(dòng)設(shè)備超高清視頻編解碼系統(tǒng)處理、AR/VR終端圖像處理、人機(jī)交互圖像顯示控制、汽車(chē)中控圖像處理等。

HX77系列芯片主要面向AR/VR應(yīng)用,舒杰敏表示,AR/VR眼鏡主要分為顯示、光學(xué)模組、傳感器和攝像頭、CPU計(jì)算處理中心、音頻和網(wǎng)絡(luò)連接等主要模塊。根據(jù)功能模塊的不同類(lèi)型,可將AR眼鏡拆解為計(jì)算、 光學(xué)、傳感三大功能模塊。其中,計(jì)算芯片主要為SoC,提供AR/VR的輸入、虛實(shí)融合到輸出的算力支持,支持機(jī)器視覺(jué)和交互技術(shù),計(jì)算芯片的持續(xù)迭代提供了AR眼鏡更加輕量化、低功耗的可能。從分析看目前主流AR眼鏡主板采用多芯片拼搭方案,包括:微控制器、影音信號(hào)轉(zhuǎn)換器、音頻處理芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、傳感器芯片等。

舒杰敏指出,AR主控芯片方案分為多芯片拼搭式方案和單芯片集成式方案。其中,多芯片拼搭方案將多個(gè)不同功能定位的芯片進(jìn)行組合,一定程度上會(huì)增加PCB面積和功耗。單芯片集成式方案即將多個(gè)功能模塊集成在一個(gè)芯片上,更加注重芯片方案的小型化,主要應(yīng)用于輕算力,追求極致輕量化的消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品設(shè)備,部分AR整機(jī)企業(yè)采用消費(fèi)級(jí)芯片(手機(jī)、AIoT芯片)作為階段替代方案。目前AR芯片國(guó)產(chǎn)率幾乎為零,專(zhuān)用AR主控芯片迫在眉睫。

HX77是一款高度集成的AR眼鏡專(zhuān)用主控芯片,創(chuàng)新性的使用分布運(yùn)算,智能圖像處理算法和高精度顯示壓縮算法,高效RISC-V控制,集成完整音視頻及外設(shè)等接口,顯示接口及處理,PMU電源管理于單顆AR SoC芯片中。

HX77采用國(guó)際先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,具有超低功耗、高集成度、集成圖像處理底層算法、小封裝、低延遲等性能特點(diǎn)。解決目前市面方案的功耗高,成本高,尺寸大,客戶(hù)導(dǎo)入困難的痛點(diǎn),實(shí)質(zhì)性推動(dòng)AR產(chǎn)業(yè)的普及和發(fā)展。

在AR應(yīng)用里,HX77可支持高清顯示,超高清UHD@60fps,2K高清QHD@120fps;提供出色的處理性能,32位RISC-V CPU支持浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP指令擴(kuò)展,圖像處理子系統(tǒng)支持多種圖形格式和特效,還提供2.5D GPU圖形加速;具有出色的低功耗表現(xiàn),ultra睡眠模式功耗<200uW,深度睡眠模式功耗<2mW,低速模式功耗<30mW,高速模式功耗<200mW;提供豐富的外設(shè),包括2路camera、持4路數(shù)字麥克風(fēng)、2路模擬麥克風(fēng),還支持USB3.1,USB2.0,SDIO,SPI,I2C,UART等接口。

當(dāng)然,六角形半導(dǎo)體不只是提供芯片,會(huì)提供AR終端圖像處理芯片、軟件、方案Turnkey一站式服務(wù),為AR行業(yè)提供優(yōu)異用戶(hù)體驗(yàn)所需的完整技術(shù)解決方案。
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