甬矽電子表示，公司努力順應(yīng)行業(yè)趨勢、抓住行業(yè)機(jī)遇，持續(xù)關(guān)注客戶需求，圍繞客戶提供全方位服務(wù)，通過增強(qiáng)新客戶拓展力度、加強(qiáng)新產(chǎn)品導(dǎo)入力度、提升產(chǎn)品品質(zhì)、縮短供貨周期、降低產(chǎn)品成本等多種方式，提升客戶滿意度和自身競爭力，2024年上半年甬矽電子稼動率整體呈穩(wěn)定回升趨勢。甬矽電子晶圓級封裝、汽車電子等產(chǎn)品線持續(xù)豐富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，下游客戶群及應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，積極優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，促進(jìn)客戶群體穩(wěn)步擴(kuò)大，重要客戶拓展取得突破，為后續(xù)發(fā)展奠定產(chǎn)能和客戶基礎(chǔ)。

甬矽電子堅持自身中高端先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)定位，報告期內(nèi)積極推動二期項目建設(shè)，擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，提升對現(xiàn)有客戶的服務(wù)能力。同時，根據(jù)目前市場情況和戰(zhàn)略，甬矽電子積極布局先進(jìn)封裝和汽車電子領(lǐng)域，積極布局包括Bumping、CP、晶圓級封裝、FC-BGA、汽車電子等新的產(chǎn)品線，持續(xù)推動相關(guān)技術(shù)人才引進(jìn)和技術(shù)攻關(guān)，提升自身產(chǎn)品布局和客戶服務(wù)能力。

同時，甬矽電子晶圓級封裝、汽車電子等產(chǎn)品線持續(xù)豐富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期項目產(chǎn)能的逐步釋放，下游客戶群及應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，包括中國臺灣地區(qū)頭部IC 設(shè)計公司拓展取得重要突破，甬矽電子預(yù)期2024年營業(yè)收入將持續(xù)保持較快增長，盈利能力隨著規(guī)模效應(yīng)的提升也將顯著改善。

【近期會議】

10月30-31日，由寬禁帶半導(dǎo)體國家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會”將首次與大家在江蘇·常州相見，邀您齊聚常州新城希爾頓酒店，解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌霾季郑ttps://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦，雅時國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇