一、成績單：三個"歷史新高"的含金量

2026年3月21日晚間，聚辰股份（688123）交出2025年年度成績單——

營業(yè)收入12.21億元，同比增長18.77%；歸母凈利潤3.64億元，同比增長25.25%；經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額3.99億元，同比增長32.11%。

三項核心指標同步創(chuàng)下歷史新高。在全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于周期性震蕩、消費電子終端需求分化的大背景下，這份成績單的含金量遠超數(shù)字本身。

更值得關(guān)注的是結(jié)構(gòu)性變化：凈利潤增速（25.25%）顯著高于營收增速（18.77%），綜合毛利率同比提升2.48個百分點至57.29%，扣非凈利潤增速更是達到25.37%——這說明公司賺的每一分錢，質(zhì)量都在提升。

基本每股收益2.30元，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率15.11%，擬每10股派現(xiàn)7元（含稅），派現(xiàn)總額約1.11億元，占凈利潤的30.47%。一家高成長科技公司，還能拿出三成利潤回報股東——這在科創(chuàng)板并不多見。

二、增長引擎拆解：三條線，三個故事

聚辰股份的營收結(jié)構(gòu)，可以用一句話概括：存儲芯片穩(wěn)基本盤，汽車電子打開天花板，OIS芯片點燃新火種。

故事一：DDR5 SPD芯片——站在內(nèi)存換代的風(fēng)口上

存儲類芯片是聚辰的絕對主力，2025年實現(xiàn)收入10.69億元，同比增長20.71%，毛利率高達62.31%，同比再提升2.08個百分點。

核心功臣是DDR5 SPD芯片。隨著全球AI服務(wù)器、AI PC需求爆發(fā)，DDR5內(nèi)存模組滲透率從2024年的約35%躍升至2025年的50%以上，每條DDR5內(nèi)存模組都需要一顆SPD芯片。聚辰股份憑借配套DDR2/3/4/5的全系列產(chǎn)品組合，幾乎吃下了這輪換代紅利的最大份額。

但更深的護城河不在當下，而在未來。聚辰已與某全球領(lǐng)先存儲廠商合作，率先推出配套下一代eSSD模組和CXL內(nèi)存擴展模組的VPD芯片，并成為首家進入該廠商設(shè)計驗證階段的VPD開發(fā)商。CXL是AI時代內(nèi)存架構(gòu)的核心協(xié)議，eSSD是企業(yè)級存儲的下一個爆發(fā)點——聚辰在這條賽道上，已經(jīng)跑在了所有競爭對手前面。

故事二：汽車級EEPROM——全球第二的"隱形冠軍"

如果說DDR5 SPD是"現(xiàn)金牛"，那汽車級EEPROM就是聚辰最具戰(zhàn)略價值的"增長極"。

根據(jù)Web-Feet Research發(fā)布的2025年度報告，聚辰股份已躍升為全球排名第二的EEPROM供應(yīng)商，市場份額達到17.1%。全球第二，這個排名意味著什么？意味著在這個被Microchip、ON Semiconductor等國際巨頭長期把持的賽道上，一家中國公司硬生生撕開了一道口子。

數(shù)據(jù)說話：聚辰是目前唯一可以提供全系列汽車級EEPROM芯片的中國供應(yīng)商，產(chǎn)品符合AEC-Q100 A1-A2車規(guī)標準，NOR Flash容量覆蓋512Kb至16Mb。應(yīng)用范圍從座椅記憶、后視鏡調(diào)節(jié)、電池管理，一路延伸到ADAS系統(tǒng)核心部件。

客戶名單更具說服力：全球前20大汽車品牌中的16家，國內(nèi)前20大汽車品牌的全部——無一遺漏。2025年，公司持續(xù)拓展歐洲、美國、韓國、日本、東盟等海外重點市場，汽車電子收入較上年實現(xiàn)高速增長，并加速向核心部件領(lǐng)域滲透。

一輛智能汽車平均需要50—100顆EEPROM芯片。按2025年全球新能源車銷量約1700萬輛計算，僅此一項就是百億級的芯片增量市場。聚辰股份卡位之精準，令人嘆服。

故事三：OIS攝像頭馬達驅(qū)動芯片——從"全球最大"到"高端突破"

混合信號類芯片2025年實現(xiàn)收入1.14億元，同比增長8.49%，毛利率22.45%，同比提升3.15個百分點。

聚辰是全球最大的開環(huán)式攝像頭馬達驅(qū)動芯片供應(yīng)商，這一地位早已穩(wěn)固。2025年的真正突破在于高端化：多款光學(xué)防抖式（OIS）驅(qū)動芯片搭載主流智能手機品牌中高端機型實現(xiàn)商用，閉環(huán)式驅(qū)動芯片已進入部分領(lǐng)先品牌的測試驗證階段。

從開環(huán)到閉環(huán)、從低端到高端，這不是簡單的產(chǎn)品升級，而是價值鏈的躍遷。OIS芯片單顆價值量是開環(huán)式的3—5倍，一旦大批量放量，將成為混合信號產(chǎn)品線的利潤引擎。

三、研發(fā)投入2.08億創(chuàng)新高：不是"燒錢"，是"買未來"

2025年研發(fā)投入2.08億元，同比增長18.34%，占營收比例高達17.04%。研發(fā)人員200人，占公司總?cè)藬?shù)的56.82%，博士4人、碩士79人，高學(xué)歷人才占比96%，人均薪酬48.17萬元。

這筆錢花在了哪里？

• VPD芯片：配套新一代eSSD和CXL內(nèi)存模組，已進入全球頭部存儲廠商設(shè)計驗證階段；
• 汽車級存儲芯片：工藝提升+設(shè)計優(yōu)化，向AEC-Q100更高等級和更大容量突破；
• AI終端存儲：已在行業(yè)主要品牌的AI眼鏡中取得大規(guī)模應(yīng)用，正積極卡位邊緣AI芯片需求；
• NFC芯片：多個規(guī)格通過終端客戶測試，應(yīng)用場景從電子價簽擴展到智能家居、大型家電等。

2.08億研發(fā)投入，換來的是未來3—5年的技術(shù)壁壘和客戶鎖定。這筆賬，聚辰算得很清楚。

四、財務(wù)健康度：一家"不差錢"的芯片公司

截至2025年末：

流動比率13.46、速動比率11.76——這組數(shù)字放在任何行業(yè)都堪稱" cash rich"。作為Fabless企業(yè)，聚辰不需要重資產(chǎn)投入晶圓廠和封測線，現(xiàn)金流天然充沛。3.99億經(jīng)營現(xiàn)金流遠超3.64億凈利潤，說明賺的每一分利潤都是"真金白銀"。

更值得注意的是，公司2026年1月已向港交所遞交H股上市申請，擬募資用于核心技術(shù)能力建設(shè)、擴充產(chǎn)品矩陣、完善海外布局及戰(zhàn)略投資。在A股科創(chuàng)板已有充裕融資渠道的情況下，主動奔赴港股，說明管理層對資金的需求不是"活下去"，而是"跑得更快"。

五、隱憂與風(fēng)險：光環(huán)之下的暗礁

成績固然亮眼，但聚辰股份并非沒有隱憂：

第一，NFC芯片增長乏力。 2025年NFC芯片及其他業(yè)務(wù)收入僅3786萬元，同比增長1.57%，毛利率更是同比下滑5.66個百分點至20.24%。在AI眼鏡、物聯(lián)網(wǎng)等新興場景中，NFC本應(yīng)是重要的交互入口，但聚辰在這條線上的推進明顯慢于預(yù)期。

第二，消費電子基本盤仍有波動。 盡管DDR5 SPD和汽車電子強勢增長，但傳統(tǒng)消費電子領(lǐng)域的存儲芯片收入仍在下滑。2025年第四季度雖有回暖跡象，但全球手機和PC市場的結(jié)構(gòu)性疲軟尚未根本扭轉(zhuǎn)。

第三，匯率與供應(yīng)鏈風(fēng)險。 境外業(yè)務(wù)以美元結(jié)算，人民幣匯率波動直接影響財務(wù)費用；Fabless模式下晶圓供應(yīng)商集中度較高，一旦上游漲價或斷供，利潤將被迅速侵蝕。

第四，60倍PE的估值壓力。 以當前股價計算，聚辰股份TTM市盈率約60倍，市凈率約6.6倍。市場已經(jīng)把未來2—3年的高增長預(yù)期充分定價，任何增速放緩的信號都可能引發(fā)估值回調(diào)。