在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)飛速發(fā)展的今天，創(chuàng)新微MinewSemi隆重推出基于Nordic最新nRF54系列芯片SoC的ME54BS01和ME54BS02全新低功耗藍(lán)牙5.4模組。這兩款模組的問世，標(biāo)志著我們?cè)谕苿?dòng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備智能化、高效化道路上的邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，展示了對(duì)未來技術(shù)的深刻洞察和承諾。

性價(jià)比之選，升級(jí)典范

ME54BS01搭載Nordic nRF54L15芯片。其緊湊的尺寸（23.2x17.4x2mm）和豐富的接口（19個(gè)GPIO）提供了高性價(jià)比的無線連接方案。同時(shí)還支持低功耗藍(lán)牙5.4和Thread/Matter技術(shù)，并具備PSA 3級(jí)安全設(shè)計(jì)，確保了設(shè)備的數(shù)據(jù)安全，為智能家居、可穿戴設(shè)備等市場(chǎng)帶來了高性價(jià)比的無線連接解決方案。

ME54BS01作為新一代的產(chǎn)品，其在設(shè)計(jì)、性能、效率以及功能上的顯著提升，展現(xiàn)出了強(qiáng)大的兼容性和靈活性，特別是在芯片SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的升級(jí)替換方面，能夠無縫切換nRF52系列，有效減少測(cè)試和開發(fā)工作，為用戶提供了流暢、穩(wěn)定的無線體驗(yàn)。

尺寸: 23.2x17.4x2mm

接收靈敏度: -98dBm

處理器: 128 MHz Arm Cortex-M33

特點(diǎn): 支持BLE5.4，Thread/Matter技術(shù)，豐富GPIO，PSA 3級(jí)安全

性能巔峰，旗艦之選

ME54BS02代表了高性能藍(lán)牙模組的巔峰之作，采用Nordic nRF54H20芯片 SoC，該模組集成多個(gè)Arm Cortex-M33及RISC-V協(xié)處理器，以其超小尺寸（16.5x12.0x2mm）、全I(xiàn)O共64個(gè)GPIOs的豪華配置，同時(shí)支持LE Audio、藍(lán)牙Mesh、Thread、Matter等先進(jìn)技術(shù)，以及更低的功耗和更高的接收靈敏度（-100dBm），重新定義了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的性能標(biāo)準(zhǔn)。

尺寸: 16.5x12.0x2mm

更高接收靈敏度: -100dBm

處理器: 多個(gè)Arm Cortex-M33及RISC-V協(xié)處理器

特點(diǎn): 64個(gè)GPIO、支持LE Audio、藍(lán)牙Mesh，超低功耗5.4，PSA 3級(jí)安全

與前代產(chǎn)品相比，ME54BS01與ME54BS02在數(shù)據(jù)傳輸速率、連接穩(wěn)定性及功耗管理上均實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。尤其是ME54BS02，其卓越的功耗表現(xiàn)，不僅極大地促進(jìn)了終端產(chǎn)品的小型化設(shè)計(jì)，還可顯著提升了產(chǎn)品的續(xù)航能力，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的持久、穩(wěn)定運(yùn)行構(gòu)筑了堅(jiān)實(shí)的基石，確保了設(shè)備在各類應(yīng)用場(chǎng)景下的長(zhǎng)時(shí)間無憂運(yùn)行。

此外，兩款模組芯片均通過專為PSA 3級(jí)認(rèn)證，可提供包括安全啟動(dòng)、安全存儲(chǔ)、安全調(diào)試接口和硬件加密加速器等功能之內(nèi)的全方位安全保護(hù)，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備構(gòu)建了堅(jiān)不可摧的安全防線。

無論是智能家居、可穿戴設(shè)備，還是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，ME54BS01與ME54BS02都能提供流暢、可靠的無線連接體驗(yàn)，應(yīng)用范圍涵蓋電腦配件、游戲控制器、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的智能化、高效化轉(zhuǎn)型提供了強(qiáng)有力的支持。

同期展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，還舉辦了“IOTE金獎(jiǎng)2024創(chuàng)新產(chǎn)品”評(píng)選活動(dòng)頒獎(jiǎng)典禮。創(chuàng)新微MinewSemi依托在物聯(lián)網(wǎng)無線連接領(lǐng)域的近十多年的技術(shù)沉淀和創(chuàng)新，憑借低功耗藍(lán)牙模組ME54BS01的強(qiáng)大的產(chǎn)品功能和性能優(yōu)勢(shì)，從一眾參展商產(chǎn)品中脫穎而出，成功榮獲“IOTE金獎(jiǎng)2024創(chuàng)新產(chǎn)品”，并于現(xiàn)場(chǎng)被授予榮譽(yù)獎(jiǎng)牌。

創(chuàng)新微MinewSemi始終站在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的前沿，不斷探索與突破。此次發(fā)布的基于Nordic的nRF54系列 SoC的低功耗藍(lán)牙5.4模組ME54BS01和ME54BS02，正是我們對(duì)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)未來發(fā)展的堅(jiān)定承諾和積極實(shí)踐的證明。未來，我們將通過不斷地技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效、智能的物聯(lián)網(wǎng)無線連接方案，共同開創(chuàng)智能互聯(lián)的美好未來。

審核編輯 黃宇