日本頂尖芯片制造設(shè)備制造商正積極尋求市場(chǎng)多元化策略，特別是將目光投向印度等新興市場(chǎng)，以期實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的藍(lán)圖。日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)的最新預(yù)測(cè)顯示，2024年該行業(yè)的銷售額預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)15%的增長(zhǎng)，并維持兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)，如Tokyo Electron（TEL）、Screen Holdings及愛德萬(wàn)測(cè)試（Advantest），在回顧4月至6月的季度業(yè)績(jī)時(shí)，紛紛上調(diào)了全年業(yè)績(jī)預(yù)期，反映出市場(chǎng)需求超乎預(yù)期的強(qiáng)勁。TEL的首席執(zhí)行官Toshiki Kawai指出，企業(yè)在AI服務(wù)器領(lǐng)域的巨額投資以及對(duì)計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)產(chǎn)品設(shè)備利用率的恢復(fù)，是推動(dòng)這一增長(zhǎng)的重要因素。

盡管電動(dòng)汽車電源芯片的需求暫時(shí)放緩，但長(zhǎng)期增長(zhǎng)潛力依然被看好。與此同時(shí)，Screen Holdings報(bào)告其第二季度收入中，有高達(dá)51%來自中國(guó)市場(chǎng)，盡管存在“購(gòu)買量可能超過實(shí)際需求”的短期現(xiàn)象，但公司高層認(rèn)為，隨著美國(guó)、歐洲及日本新建半導(dǎo)體設(shè)施的推進(jìn)，全球總體需求將持續(xù)穩(wěn)步上升。

在全球供應(yīng)鏈調(diào)整的背景下，計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)制造商正加速供應(yīng)鏈多元化，這促使芯片制造設(shè)備供應(yīng)商在越南、馬來西亞和印度等地?cái)U(kuò)大后端制造產(chǎn)能。Disco（迪斯科）的執(zhí)行副總裁Noboru Yoshinaga認(rèn)為，這種趨勢(shì)將直接推動(dòng)對(duì)芯片制造設(shè)備的需求增長(zhǎng)。

印度市場(chǎng)尤為引人注目，塔塔集團(tuán)與力積電的合作為當(dāng)?shù)?a target="_blank">晶圓制造廠的建設(shè)拉開了序幕，美光科技及其他國(guó)際巨頭也紛紛計(jì)劃在該國(guó)建廠，為日本設(shè)備制造商帶來了新訂單的機(jī)遇。Kokusai Electric的執(zhí)行副總裁Kazunori Tsukada表示，印度半導(dǎo)體行業(yè)的崛起速度可能超出預(yù)期，盡管人才將是推動(dòng)新設(shè)施投入運(yùn)營(yíng)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，而非基礎(chǔ)設(shè)施問題。

此外，技術(shù)創(chuàng)新也為芯片制造設(shè)備帶來了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。臺(tái)積電正引領(lǐng)中介層技術(shù)的研發(fā)，該技術(shù)用于在半導(dǎo)體封裝中連接多個(gè)芯片，而日本企業(yè)在這一領(lǐng)域的設(shè)備供應(yīng)中占據(jù)重要地位。佳能等日本公司正加大力度滿足日益增長(zhǎng)的光刻設(shè)備需求，Kokusai則預(yù)測(cè)其中介層涂層系統(tǒng)的收入將在未來兩年內(nèi)顯著增長(zhǎng)。

然而，也有聲音表達(dá)了對(duì)國(guó)家主導(dǎo)下半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步可能帶來的競(jìng)爭(zhēng)的擔(dān)憂，擔(dān)心某些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能在技術(shù)層面迅速追趕上來。盡管如此，日本芯片制造設(shè)備制造商仍堅(jiān)定信心，繼續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展，以鞏固其在全球市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。