在萬眾矚目的2024年柏林國際電子消費品展覽會（IFA 2024）盛大啟幕前夕，高通公司震撼發(fā)布了其最新力作——驍龍X Plus 8核平臺，此舉標志著驍龍X系列家族再次擴容，并以更加堅定的步伐邁入了AI賦能的PC領域。該平臺專為運行微軟Windows 11操作系統(tǒng)設計，旨在攜手OEM廠商共同打造700至900美元價格區(qū)間內(nèi)的高性價比AI+ PC產(chǎn)品，引領市場新風尚。

驍龍X Plus平臺的核心競爭力在于其搭載的8核高通Oryon CPU，該處理器不僅實現(xiàn)了超凡的響應速度與能效比，更在同功耗條件下展現(xiàn)出較競品高出61%的CPU性能優(yōu)勢，而在同等性能表現(xiàn)下，其功耗卻降低了驚人的179%。此外，平臺內(nèi)置的GPU支持擴展至三臺外接顯示器，為用戶帶來前所未有的圖形處理能力和沉浸式視覺享受。

尤為值得一提的是，驍龍X Plus 8核平臺搭載了強大的45 TOPS NPU，這一創(chuàng)新之舉徹底革新了AI處理能力，以領先的每瓦特性能，為用戶帶來前所未有的智能體驗。結合其顯著提升的連接性能，該平臺不僅促進了產(chǎn)品設計向更便攜、更長效續(xù)航的方向發(fā)展，更將PC的生產(chǎn)力推至前所未有的高度。無論是遠程辦公中的高效會議，還是創(chuàng)意工作中的精細制作，驍龍X Plus平臺都能提供全面而卓越的支持。

高通公司總裁兼CEO安蒙在發(fā)布會上激動地表示：“憑借我們創(chuàng)新的NPU技術，驍龍X系列平臺已成功助力首批卓越的Windows 11 AI+ PC問世，標志著個人計算領域正式邁入了一個全新的智能時代。”他進一步闡述了高通對未來發(fā)展的展望，即將驍龍X系列這一AI驅(qū)動的核心技術廣泛應用于各類個人計算設備，特別是小型PC市場，并承諾將攜手宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想、三星等全球領先的OEM及零售伙伴，共同推動搭載驍龍X Plus 8核平臺的設備迅速面市，部分產(chǎn)品現(xiàn)已開啟預售，即將與消費者見面。