???????? 隨著科技的飛速發(fā)展，各行業(yè)正迎來前所未有的變革。在這個充滿機遇與挑戰(zhàn)的時代，ST作為知名全球半導體公司，再次攜帶其創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，亮相2024年上海慕尼黑電子展并呈現(xiàn)一場科技盛宴。

本屆展會，我們將為觀眾呈現(xiàn)智能出行、電源與能源、個人電子產(chǎn)品等三大板塊的重量級產(chǎn)品和智能解決方案。

接下來，就讓我們一起來看看幾款重點產(chǎn)品吧!

智能出行：多合一動力域控制器

多合一動力域控制器是電動汽車動力系統(tǒng)控制部件的集成，包含以下部件：Traction Inverter、VCU、BMU、OBC、DCDC。功能集成給整車帶來的優(yōu)點是成本的降低，可靠性的提高，功率密度提高。

電源與能源：22千瓦車載充電器+直流轉(zhuǎn)換器二合一

22千瓦車載充電與直流轉(zhuǎn)換總成是ST最新一代車載電池快充和直流轉(zhuǎn)換器總成。提升高效率和高功率密度和降低系統(tǒng)成本的需求。

個人電子產(chǎn)品：基于AI的FlightSenseTM智能水杯檢測方案

基于ST FlightSense先進的多區(qū)ToF直方圖模式輸出，該方案可應用于檢測不同材質(zhì)和形狀的杯子以及液面高度等。

除了現(xiàn)場的精彩內(nèi)容以外，ST的專家還將分別在分論壇進行多場演講。內(nèi)容包括意法半導體邊緣人工智能解決方案在工業(yè)的應用，智能駕駛“一站式”解決方案，STM32在數(shù)字電源及儲能中應用，以及意法半導體碳化硅MOS的技術(shù)路線和中國市場策略等主題，為ST粉絲們帶來最新技術(shù)和行業(yè)資訊!