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興萬聯(lián)亮相慕尼黑電子展:尖端連接器技術引領行業(yè)創(chuàng)新

Big-Bit商務網(wǎng) ? 來源:Big-Bit商務網(wǎng) ? 作者:Big-Bit商務網(wǎng) ? 2025-07-07 14:07 ? 次閱讀
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在 2025 年慕尼黑上海電子展上,興萬聯(lián)作為英特爾授權認可的插槽類連接器廠商,攜CPU Socket、LPDDR5 CAMM2等前沿連接器產(chǎn)品亮相,其中新獲的“雙面接觸連接器”專利尤為引人矚目。

在高密度戰(zhàn)爭打響之際,連接器廠商興萬聯(lián)憑借170余項專利技術積累,正加速布局DDR6標準制定和5G智能連接市場。

為此,《國際線纜與連接》記者對話興萬聯(lián)研發(fā)總監(jiān)、高級工程師蔡友華,一同探討興萬聯(lián)在連接器技術領域的創(chuàng)新之路、未來發(fā)展規(guī)劃以及連接器行業(yè)趨勢。

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01| 前沿產(chǎn)品矩陣:PC領域持續(xù)深耕

此次展會上,連接器廠商興萬聯(lián)重點展示的CPU Socket、LPDDR5 CAMM2、PCIe Gen6、Thunderbolt? 5等連接器及線纜組件產(chǎn)品,均具備自主知識產(chǎn)權,代表了連接器行業(yè)尖端技術水平。

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其中,LGA 1700 CPU Socket作為Intel X86架構的核心部件,采用冷植球技術,雖以“中規(guī)中矩”自評,但該產(chǎn)品的展出標志著興萬聯(lián)在個人計算機領域的持續(xù)深耕——從臺式電腦到筆記本電腦,再到服務器場景,其產(chǎn)品矩陣正全面覆蓋算力設備的核心連接環(huán)節(jié),為終端設備的穩(wěn)定運行提供基礎支撐。

記者了解到,興萬聯(lián)近期獲得了一項名為“雙面接觸連接器”的專利技術,主要應用于CAMM2產(chǎn)品。

這項應用于新一代低功耗DDR內存模塊的創(chuàng)新設計,通過薄型化、高密度、高速率的特性,實現(xiàn)了數(shù)據(jù)處理速度的提升與能耗的降低。

在移動終端與便攜式設備對輕薄化、高性能需求日益增長的當下,“雙面接觸連接器”的專利技術為筆記本電腦、平板電腦等設備的升級提供了關鍵解決方案,有效平衡了設備性能與續(xù)航能力。

02 | 專利技術賦能:搶占DDR6技術制高點

作為手握 170 余項專利的技術型連接器企業(yè),興萬聯(lián)的 “雙面接觸連接器” 專利不僅賦能當下產(chǎn)品,更展現(xiàn)其對行業(yè)趨勢的精準預判。該技術通過結構創(chuàng)新實現(xiàn)性能突破,與 DDR 內存模塊的迭代方向高度契合。

在行業(yè)標準制定層面,興萬聯(lián)作為英特爾授權認可的插槽類連接器廠商,深度參與DDR連接器標準演進。

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針對備受關注的DDR6連接器,蔡友華透露相關討論已于2024年啟動,預計2026年發(fā)布0.9版本,傳輸速度將從DDR5的6.4GT/s提升至12.8GT/s,實現(xiàn)翻倍突破。

目前,興萬聯(lián)已展開方案設計與專利布局,提前卡位下一代內存連接器市場。這一動作不僅體現(xiàn)了企業(yè)在技術研發(fā)上的領先性,更通過標準參與強化了自身在行業(yè)生態(tài)中的話語權,為未來產(chǎn)品搶占市場制高點奠定基礎。

03 | 市場布局前瞻:專注傳統(tǒng)領域與開拓新興賽道

隨著5G數(shù)據(jù)中心和智能汽車這兩大連接器市場體量的逐漸爆發(fā),興萬聯(lián)在鞏固傳統(tǒng)優(yōu)勢領域的同時,正展開前瞻性布局。

蔡友華表示,個人計算機與服務器領域仍是興萬聯(lián)核心深耕方向,致力于提供更可靠的連接器及線纜解決方案。這一策略既依托于其在該領域的技術積累與市場口碑,也順應了全球算力需求增長帶來的持續(xù)市場空間——從消費級PC到企業(yè)級服務器,高性能連接器始終是算力設備穩(wěn)定運行的關鍵部件。

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在新興領域,隨著數(shù)據(jù)流量爆發(fā)式增長,高速率、低延遲、高可靠性的連接器成為5G數(shù)據(jù)中心剛需。興萬聯(lián)現(xiàn)有的PCIe Gen6、Thunderbolt? 5等產(chǎn)品已具備高速傳輸技術基礎,未來可進一步開發(fā)適配數(shù)據(jù)中心高密度、高帶寬需求的定制化解決方案,助力數(shù)據(jù)中心提升能效與傳輸效率。

智能汽車領域則是另一重要戰(zhàn)場。隨著汽車電動化、智能化進程加速,車載電子系統(tǒng)復雜度劇增,對連接器的耐高溫、抗振動、高可靠性及高速數(shù)據(jù)傳輸能力提出嚴苛要求。未來3-5年,興萬聯(lián)將加強在5G數(shù)據(jù)中心和智能汽車領域的布局,以滿足市場需求。

04 | 小結

從CPU Socket到DDR6前瞻布局,再到5G與智能汽車領域的戰(zhàn)略拓展,興萬聯(lián)正以技術創(chuàng)新為驅動,逐步實現(xiàn)其“全球一流精密連接器制造服務商”的愿景。在競爭激烈的連接器市場中,興萬聯(lián)憑借扎實的研發(fā)實力和清晰的市場定位,有望在未來占據(jù)更重要的行業(yè)地位。

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章,未經(jīng)允許和授權,不得轉載

審核編輯 黃宇

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