扇出型晶圓級封裝

為了應對更薄、更細及更高性能的半導體元件，扇出型晶圓級封裝已成為最優(yōu)化的晶圓級封裝技術，務求在更細及更緊湊的封裝元件中，提供更多I/O連接口。

在采用扇出型晶圓級封裝技術時，需要采用精準度極高的貼裝平臺，確保能精準貼裝不同形狀的元件，不同類型的芯片及不同尺寸的無源器件，達至最高的生產效益。

環(huán)球儀器的FuzionSC半導體貼片機，不受元件尺寸限制，可以在極高速的表面貼裝生產線中，處理面積極大的基板，維持極高的精準度，同時可以貼裝任何類型及形狀的元件。

FuzionSC半導體貼片機的優(yōu)勢

最高精度(±10微米)、最高速度(10K cph)

在同一個平臺上，能精準貼裝不同尺寸的有源芯片及無源芯片

支持由AOI精度返饋進行貼裝位置補償

可采用SECS-GEM系統(tǒng)追蹤晶片

可以在任何基板上貼裝，包括薄膜、柔板及大板

若要充分發(fā)揮FuzionSC半導體貼片機在速度上的優(yōu)勢，就得需配合高速送料器。因此，環(huán)球儀器設計了送料速度每小時高達16K的高速晶圓送料器。

高速晶圓送料器具備以下獨特功能和優(yōu)勢

14個高精度（亞微米X，Y，Z）伺服驅動拾取頭

高精度（亞微米X，Y，Z）伺服驅動頂銷

100%拾取前視覺及芯片校準

一步式“晶圓到貼裝”切換

同步晶圓拉伸和存儲

雙晶圓平臺每小時速度達16K

組裝尺寸范圍最大的芯片及超薄芯片

速度為現(xiàn)有設備的4倍

能應對最大尺寸的基板

配合FuzionSC使用，實現(xiàn)以下功能

最大基板處理：至635毫米 x 610毫米的基板，300毫米(12”) 晶圓

最高速度：每小時達16,000片(倒裝晶片)；14,400片(無倒裝)

最高晶圓量：同時處理52 個晶圓 – 13/盒式 x 4或25/盒式 x 2；同時支持4”、6”、8”及12”晶圓

應對任何芯片類型：多達52種芯片；自動更換工具 (吸嘴及頂銷): 8套，各有7個吸嘴

尺寸范圍最廣的芯片：0.1毫米 x 0.1毫米至70毫米 x 70毫米；0.5毫米 x 0.5毫米至40毫米 x 40毫米 (初期版本)

高速晶圓送料器采用專利的承載架技術

最少化反擴張事件

處理各種晶圓尺寸

減少更換工具的停機時間

應對難以處理的芯片種類(薄、大、高長寬比)

可編程的拉伸來消除芯片的破損

FuzionSC2-14貼片機技術參數(shù)