圖：電子發(fā)燒友拍攝

據(jù)現(xiàn)場工作人員介紹，新發(fā)布的兩款1.6T光模塊，搭載了自研單波200G硅光芯片。其中1.6T OSFP（DSP）模塊產(chǎn)品基于業(yè)界今年推出最先進的5nm 電口200Gbps PAM-4 DSP，設計兼容薄膜鈮酸鋰調(diào)制器和量子點激光器方案；而1.6T LPO 光模塊則在業(yè)界率先實現(xiàn)了高性能的Tx TP2 光眼圖和 Rx TP4 電眼圖。兩款模塊產(chǎn)品適用于1.6T以太網(wǎng)與無線帶寬系統(tǒng)的2x800G應用。

圖：1.6T光模塊動態(tài)演示

當前，云網(wǎng)絡數(shù)據(jù)中心的通信流量正呈現(xiàn)爆發(fā)趨勢，在光博會上，武漢光迅科技率發(fā)布了1.6T OSFP-XD模塊后，重磅發(fā)布了1.6T高端模塊產(chǎn)品OSFP224 DR8。光迅科技業(yè)務部研發(fā)經(jīng)理朱虎表示，光迅科技針對AI應用推出了多類系列產(chǎn)品。第一類是800G全系列DSP、LPO、LRO光模塊，LPO光模塊不僅可以幫助客戶降低光模塊功耗，還能帶給客戶多樣化選擇。據(jù)悉，光迅科技從100G到800G的光模塊都已經(jīng)量產(chǎn)。

第二類是光迅科技帶來的1.6T光模塊產(chǎn)品—OSFP224 DR8，與第一代產(chǎn)品對比，電接口的速率有了顯著提升，從單通道100G升級到單通道200G，可以滿足下一代200G SerDes應用場景；采用了先進的5nm DSP芯片技術(shù)，同時具備高集成度和高帶寬及低功耗等優(yōu)點。

據(jù)悉，光迅科技1.6T光模塊主要面向最高端的智算中心建設需求，其400G和800G數(shù)通光模塊已規(guī)模量產(chǎn)和發(fā)貨。

海思光電子公司資深產(chǎn)品規(guī)劃經(jīng)理徐超表示，智算中心快速發(fā)展，縱觀整個網(wǎng)絡發(fā)展趨勢，從一開始的文本生成到圖像視頻，算力中心經(jīng)歷了千卡萬卡，未來十萬卡。計算集群高速互聯(lián)下光芯片帶來新的發(fā)展機遇。AI技術(shù)驅(qū)動智算中心光模塊的向大帶寬、低時延、低功耗、智能化和高可靠趨勢發(fā)展。

圖：海思800G到1.6T光模塊展示 電子發(fā)燒友拍攝

徐超表示，面向整體的計算集群，華為海思可以提供成套的芯片解決方案以及模塊解決方案。華為海思展臺也展出了800G到1.6T數(shù)據(jù)中心使用的光芯片和光模塊，包括OSFP1.6T DR8、OSFP 1.6T 2 FR4、 OSFP 800GE SR8和OSFP 800GE 2 FR4.

海信寬帶多媒體公司亮相光博會，他們宣布推出用于人工智能和云網(wǎng)絡的1.6T OSFP DR8光模塊，海信此次推出的1.6TOSFP封裝的光模塊，采用PAM4調(diào)制技術(shù)，光電信號為8通道×106.25Gbaud。光模塊采用最新的OSFP封裝結(jié)構(gòu)，業(yè)內(nèi)最新5nm單波200G的DSP技術(shù)對光電信號進行補償，獲得良好的鏈路性能，各項光電指標全面對標最新的IEEE802.3dj。工作溫度支持0~70℃商業(yè)級要求，具有大寬帶、低延時、低功耗等特點。

寫在最后

面對數(shù)據(jù)中心與算力、AI及大模型等引發(fā)的諸多創(chuàng)新業(yè)務與應用承載需求，面向智算應用的高速互聯(lián)技術(shù)應用遠景和愿景可期。數(shù)通光模塊尤其是800G+的需求較快增長。國內(nèi)廠商作為光模塊產(chǎn)業(yè)鏈中的重要組成部分，1.6T光模塊產(chǎn)品的快速推進，讓業(yè)界鼓舞。

從高速光模塊的迭代節(jié)奏來看，光模塊的更新周期正在縮短。過去400G升級周期約為4到5年，而1.6T產(chǎn)品預計今年下半年開始放量，周期縮短至約兩年。華為海思、中際旭創(chuàng)、華工正源、海信寬帶多媒體等企業(yè)憑借新品爭奪潛力市場，未來誰能勝出，我們將拭目以待。