電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道
2025年10月21日，CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學(xué)）概念股再度強勢上漲，市場情緒高漲，核心驅(qū)動因素來自1.6T光模塊需求的持續(xù)超預(yù)期增長。據(jù)機構(gòu)調(diào)研信息顯示，全球頭部AI客戶正在大幅上調(diào)對1.6T光模塊的采購預(yù)期，行業(yè)總需求預(yù)測已從年初的約1000萬只，連續(xù)上修至1500萬只，并在近期進一步上調(diào)至2000萬只，增幅高達100%。

從客戶結(jié)構(gòu)看，需求主要集中在頭部科技企業(yè)。其中英偉達占比最高，預(yù)計貢獻50%需求，2026年采購量或超1000萬只，核心配套其GB300與RubinAI芯片平臺；谷歌緊隨其后，需求占比35%-40%，采購量預(yù)計500萬只以上；亞馬遜、Meta 等其他云廠商分走剩余需求。

其中英偉達GB300平臺已量產(chǎn)，搭配的CX8網(wǎng)卡需1.6T光模塊；明年推出的Rubin平臺將用CX9網(wǎng)卡，對1.6T光模塊的配比提升至“1:5”（即1臺AI服務(wù)器配5只1.6T光模塊），僅Rubin平臺明年200-300萬片芯片的需求，就將帶動超1000萬只1.6T光模塊采購。

1.6T光模塊若沿用傳統(tǒng)可插拔方案，將面臨功耗高、散熱難、信號損耗大等瓶頸。而CPO技術(shù)通過將光引擎與交換芯片或AI芯片在同一封裝內(nèi)集成，可顯著降低功耗（據(jù)測算可降40%以上）、提升帶寬密度并減少延遲。

以功耗為例，51.2 T交換芯片若用可插拔1.6T DR8，光模塊單口功耗≈18 W，整機光功耗突破800 W，機柜供電告急；CPO把光引擎與Switch ASIC封裝在一起，鏈路損耗降30%，系統(tǒng)功耗降25-30%，是云廠唯一可規(guī)模落地的降耗方案。

目前，中際旭創(chuàng)、新易盛等頭部廠商已實現(xiàn)1.6T CPO模塊的工程樣機交付，并進入客戶驗證與小批量試產(chǎn)階段。其中，中際旭創(chuàng)被廣泛認為是英偉達1.6T光模塊的核心供應(yīng)商，技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢明顯。

由于1.6T光模塊涉及硅光芯片、高精度FAU（光纖陣列單元）、先進封裝等高壁壘環(huán)節(jié)，產(chǎn)能擴張周期較長。為確保2026年供貨穩(wěn)定，海外大客戶已開始提前一年以上鎖定頭部廠商的產(chǎn)線資源，甚至預(yù)付定金。這不僅推高了行業(yè)景氣度，也進一步鞏固了龍頭企業(yè)的市場份額。

而此前AI服務(wù)器間數(shù)據(jù)傳輸多依賴銅連接，但隨著AI芯片互連數(shù)量增加，銅連接帶寬不足，光互聯(lián)成為必然選擇，OCP大會也明確強調(diào)光互聯(lián)的重要性，直接拉動1.6T這類高速率光模塊需求。

另一方面，當(dāng)前1.6T光模塊的核心零部件（如高速率光芯片）供給有限，且頭部廠商已被客戶提前鎖定產(chǎn)能，中小廠商因缺芯及缺產(chǎn)能難以承接訂單，行業(yè)呈現(xiàn)需求過剩、供給不足的格局，具備產(chǎn)能儲備和供應(yīng)鏈優(yōu)勢的龍頭將持續(xù)搶占市場份額。