近日，杭州晶華微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶華微”）宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略舉措，進(jìn)一步鞏固其在智能家電控制芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。公司于2024年9月19日與深圳芯邦科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯邦科技”）簽署了《支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)之意向協(xié)議》，計(jì)劃以不超過(guò)1.4億元人民幣的現(xiàn)金，收購(gòu)芯邦科技旗下專注于智能家電控制芯片業(yè)務(wù)的全資子公司——深圳芯邦智芯微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯邦智芯”）60%至70%的股份，并借此取得對(duì)該子公司的控制權(quán)。

此次收購(gòu)標(biāo)志著晶華微在智能家電控制芯片領(lǐng)域的深度布局與戰(zhàn)略擴(kuò)張。芯邦科技作為SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的佼佼者，其智能家電控制芯片產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售，展現(xiàn)了強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)整合芯邦智芯的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)與技術(shù)實(shí)力，晶華微旨在加速技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展，提升在智能家電控制芯片市場(chǎng)的份額與影響力，為智能家居產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展貢獻(xiàn)力量。