CES 2018消費電子展，Rockchip向全球發(fā)布旗下首款性能超強的AI處理器RK3399Pro，為AI人工智能領(lǐng)域提供一站式Turnkey解決方案，其片上NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）運算性能高達2.4TOPs，具高性能、低功耗、開發(fā)易等優(yōu)勢。

RK3399Pro AI芯片擁有超強的通用計算性能，其采用big.LITTLE大小核CPU架構(gòu)，雙核Cortex-A72+四核Cortex-A53，在整體性能、功耗方面具技術(shù)領(lǐng)先性；四核ARM高端GPU Mali-T860，集成更多帶寬壓縮技術(shù)，整體性能優(yōu)異。

RK3399Pro AI芯片的具備高擴展能力，如：支持雙TypeC接口；雙ISP，單通道最大支持1300萬像素；支持4096x2160顯示輸出等功能；支持8路數(shù)字麥克風(fēng)陣列輸入。軟件方面，支持眾多API（應(yīng)用開發(fā)接口），包括OpenGL ES 1.x/2.x/3.1/3.2、Vulkan 1.0、OpenCL 1.1/1.2、RenderScript等。

RK3399Pro具備極強的AI運算性能，是Rockchip首次采用CPU+GPU+NPU硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計的AI芯片，其集成的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）融合了Rockchip在機器視覺、語音處理、深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域的多年經(jīng)驗。相較傳統(tǒng)芯片，典型深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)Inception V3、ResNet34、VGG16等模型在RK3399Pro芯片上的運行效果表現(xiàn)出眾，獲近百倍提升。

RK3399Pro AI芯片的三大特性：

1、AI硬件性能高

RK3399Pro采用專有AI硬件設(shè)計， NPU運算性能高達2.4TOPs，高性能與低功耗指標(biāo)均大幅領(lǐng)先：相較同類NPU芯片性能領(lǐng)先150%；相較GPU作為AI運算單元的大型芯片方案，功耗不到其所需的1%。

2、平臺兼容性強

RK3399Pro的NPU支持8bit與16bit運算，能夠兼容各類AI軟件框架。現(xiàn)有AI接口支持OpenVX及TensorFlowLite/AndroidNN API，AI軟件工具支持對Caffe/TensorFlow模型的導(dǎo)入及映射、優(yōu)化。

3、完整方案易于開發(fā)

Rockchip基于RK3399Pro芯片提供一站式AI解決方案，包括硬件參考設(shè)計及軟件SDK，可大幅提高全球開發(fā)者的AI產(chǎn)品研發(fā)速度，并極大縮短產(chǎn)品上市時間。

RK3399Pro作為Rockchip首款整合AI硬件的處理器，其平臺可快速量產(chǎn)商用。非常適用于智能駕駛、圖像識別、安防監(jiān)控、無人機、語音識別等各AI應(yīng)用領(lǐng)域。

Rockchip RK3399Pro的發(fā)布在全球產(chǎn)業(yè)鏈具極大影響力，使AI人工智能業(yè)者創(chuàng)新與量產(chǎn)商用門檻大大降低，性能更強、耗能更低，將加速AI人工智能的全面普及。