智原科技與奇異摩爾2.5D封裝平臺量產(chǎn)
近日，ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）與AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商奇異摩爾宣布，雙方共同合作的2.5D封裝平臺已成功邁入量產(chǎn)階段。
此次合作中，智原科技與奇異摩爾攜手打造了先進封裝一站式平臺及服務。該平臺結合了奇異摩爾在Chiplet互聯(lián)及網(wǎng)絡加速芯粒解決方案方面的領先技術，充分展示了雙方在Chiplet市場上的卓越實力。
2.5D封裝平臺的量產(chǎn)成功，標志著智原科技與奇異摩爾在先進封裝技術領域的重大突破。這一成果不僅為雙方帶來了顯著的市場競爭優(yōu)勢，也為整個半導體行業(yè)樹立了新的標桿。
未來，智原科技與奇異摩爾將繼續(xù)深化合作，共同推動Chiplet技術的創(chuàng)新與發(fā)展。雙方將致力于為用戶提供更高效、更可靠的封裝解決方案，助力半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)進步與繁榮。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
ASIC設計
+關注
關注
0文章
33瀏覽量
11099 -
智原科技
+關注
關注
0文章
26瀏覽量
11744 -
chiplet
+關注
關注
6文章
499瀏覽量
13655
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
基于 HT 的 2.5D 組態(tài)可視化技術方案與場景實現(xiàn)
本文所述 2.5D 組態(tài)可視化方案，基于圖撲軟件HT 引擎構建。HT 是依托 WebGL 與 Canvas 實現(xiàn)的純前端可視化插件，具備 2D/3D 圖形渲染、圖元組件封裝、場景動態(tài)控
奇異摩爾與圖靈量子達成深度戰(zhàn)略合作
上海 - 4月15日，奇異摩爾與圖靈量子達成深度戰(zhàn)略合作，雙方將共同研發(fā)并推進下一代光互聯(lián)OIO（Optical Input/Output）技術項目，旨在以芯片級光互聯(lián)解決方案突破算力瓶頸，構建光電
2.5D封裝關鍵技術的研究進展
隨著摩爾定律指引下的晶體管微縮逼近物理極限，先進封裝技術通過系統(tǒng)微型化與異構集成，成為突破芯片性能瓶頸的關鍵路徑。
臺積電如何為 HPC 與 AI 時代的 2.5D/3D 先進封裝重塑熱管理
隨著半導體封裝不斷邁向 2.5D、3D 堆疊以及異構集成，熱管理已成為影響性能、可靠性與量 產(chǎn)能力的關鍵因素之一。面向高性能計算（HPC）和人工智能（AI）的芯片功率密度持續(xù)提升， 封裝
先進封裝成破局，博通率先落地3.5D，6000mm2超大集成
基于其3.5D超大尺寸系統(tǒng)級封裝（XDSiP）平臺打造的2納米定制計算SoC。隨著博通新品的交付，3.5D時代也加速到來。 ? 重新定義維度：什么是3.5
西門子Innovator3D IC異構集成平臺解決方案
Innovator3D IC 使用全新的半導體封裝 2.5D 和 3D 技術平臺與基底，為 ASIC 和小芯片的規(guī)劃和異構集成提供了更快和更
2D、2.5D與3D封裝技術的區(qū)別與應用解析
半導體封裝技術的發(fā)展始終遵循著摩爾定律的延伸與超越。當制程工藝逼近物理極限，先進封裝技術成為延續(xù)芯片性能提升的關鍵路徑。本文將從技術原理、典型結構和應用場景三個維度，系統(tǒng)剖析2D、
淺談2D封裝，2.5D封裝，3D封裝各有什么區(qū)別？
集成電路封裝技術從2D到3D的演進，是一場從平面鋪開到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細分析：
奇異摩爾助力中國移動GSE 2.5版本協(xié)議標準發(fā)布
近日，在2025移動合作伙伴大會“算力網(wǎng)絡聯(lián)合創(chuàng)新”分論壇上，中國移動攜手包括奇異摩爾、中興及新華三等在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)合作伙伴重磅發(fā)布GSE 2.5版本協(xié)議標準，并同步啟動“國芯國連”智算開放互聯(lián)GSE
奇異摩爾Networking for AI生態(tài)沙龍成功舉辦
近日，中國信息通信研究院華東分院與行業(yè)領先的AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商——奇異摩爾聯(lián)合舉辦的“聚力向芯 算涌無界 Networking for AI”生態(tài)沙龍活動在上海浦東成功舉辦。
3D封裝的優(yōu)勢、結構類型與特點
時，摩爾定律的進一步發(fā)展遭遇瓶頸。傳統(tǒng) 2D 封裝因互連長度較長，在速度、能耗和體積上難以滿足市場需求。在此情況下，基于轉接板技術的 2.5D 封
華大九天推出芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進封裝版圖設計解決方案Empyrean Storm
隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術正成為突破晶體管微縮瓶頸的關鍵路徑。通過異構集成將不同的芯片模塊化組合，依托
后摩爾時代破局者：物元半導體領航中國3D集成制造產(chǎn)業(yè)
在全球半導體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續(xù)芯片
多芯粒2.5D/3D集成技術研究現(xiàn)狀
面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術為代表的先進封裝集成技術，不僅打破了當前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實現(xiàn)多種類型、多種材質、多種功能芯粒集成的重要手段。
評論