上海 - 4月15日，奇異摩爾與圖靈量子達成深度戰(zhàn)略合作，雙方將共同研發(fā)并推進下一代光互聯(lián)OIO（Optical Input/Output）技術項目，旨在以芯片級光互聯(lián)解決方案突破算力瓶頸，構建光電融合的計算新范式，為全球算力產業(yè)升級注入全新動能?；顒赢斕?，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產品解決方案副總裁祝俊東、圖靈量子副總經理戰(zhàn)永興等重要嘉賓出席簽約儀式。

此次合作是奇異摩爾與圖靈量子優(yōu)勢互補、協(xié)同創(chuàng)新的重要實踐，雙方將通過各自在網絡互聯(lián)和光量子計算領域的技術積累，聚焦CPO技術底層創(chuàng)新與工程化落地，從算力互聯(lián)、調度優(yōu)化、場景適配多維度發(fā)力，助力光互聯(lián)從“板級”向“芯片級”跨越，推動智算中心實現算力高效利用、業(yè)務敏捷部署。

算力瓶頸倒逼技術革新

CPO成破局關鍵

在超節(jié)點技術和scale-up互聯(lián)架構持續(xù)演進的趨勢下，傳統(tǒng)電互聯(lián)技術受限于銅纜傳輸的物理極限，帶寬密度、傳輸速率與能耗指標已難以支撐下一代算力需求。相較而言，光互聯(lián)在scale-up的空間范圍內完全沒有通信距離的焦慮。

當前行業(yè)主流光互聯(lián)形態(tài)為可插拔光模塊，承載光電轉換的光引擎仍停留在主板邊緣，為滿足scale-up場景對于網絡互聯(lián)功耗和延遲的需求，光引擎必須持續(xù)向計算核心收斂。在此背景下，光互聯(lián)技術的發(fā)展走出一條清晰的“光電融合”演進路徑，可插拔光模塊→ NPO → CPO→OIO，其最終目標是將光互聯(lián)功能直接集成到計算芯片內部，實現“光內生”。

越近的距離，帶來的收益遠不止物理路徑縮短本身。例如，通過縮短互聯(lián)距離，可以省去DSP（數字信號處理器），從而有效降低延遲，同時通過簡化系統(tǒng)設計有效降低整體成本和功耗，最終在系統(tǒng)層面實現更高的算力利用率。

高度集成帶來的技術挑戰(zhàn)

CPO技術能夠有效緩解單節(jié)點 I/O 能力對系統(tǒng)擴展的制約，突破銅互聯(lián)的物理極限。然而，該技術主要解決的是物理層的高速數據傳輸問題。在協(xié)議層，scale-up 復雜的網絡拓撲與流控機制仍對計算核心造成巨大負擔。為了組建更大規(guī)模的 scale-up 網絡，計算核心不得不犧牲相當一部分芯片面積和計算資源，用于處理網絡事務?；ヂ?lián) I/O 芯粒的出現，恰好補齊了這一關鍵短板。在智算集群的高性能計算芯片中，I/O 芯粒扮演著語義對齊與協(xié)議承載的核心接口角色。（推薦閱讀：從光進銅退到語義原生：I/O 芯粒如何重塑 AI Scale-up 光互聯(lián)超節(jié)點）

強強聯(lián)合：整合優(yōu)勢攻堅核心技術

奇異摩爾作為行業(yè)領先的AI網絡全棧式互聯(lián)產品及解決方案提供商，構建了一整套scale-out網間互聯(lián)、scale-up超節(jié)點GPU片間互聯(lián)及scale-inside芯片內互聯(lián)的產品解決方案。去年奇異摩爾已與香港科技大學（廣州）共同成立基于光互聯(lián)的預研聯(lián)合實驗室，前瞻性地探索互聯(lián)芯粒產品未來基于XPU的CPO（共封裝光學）迭代方案。

在本次合作中，奇異摩爾負責開發(fā)面向下一代光互聯(lián)的IO 芯?！狵iwi Optical IO芯?？商峁┒喾NI/O接口的底層數據通道，還通過兼容UALink、SUE、ESUN等主流Scale-up協(xié)議，為異構計算節(jié)點間的端到端高效傳輸提供了協(xié)議與機制層面的支撐。計算核心僅需支持單一的UCIe接口，即可將復雜的網絡處理任務卸載到I/O芯粒，從而在不犧牲計算資源的前提下，仍能高效接入不同架構和規(guī)模的超節(jié)點系統(tǒng)。I/O芯粒的應用，在scale-up互聯(lián)網絡中實現了領域專用性與語義協(xié)議通用性的統(tǒng)一。相較于可插拔光模塊，通過Kiwi Optical IO芯粒可多數量集成的特性，可實現帶寬密度提升10倍，有效解決計算芯片與外部世界的I/O瓶頸；在scale-up領域，實現了超節(jié)點性能躍遷。

圖靈量子負責提供定制化光芯粒和光電共封解決方案。圖靈量子作為國內光量子計算領域的領軍企業(yè)，在光電領域底層前沿技術領域積淀深厚，構建了從核心芯片到系統(tǒng)級封裝的全棧技術矩陣，核心技術成果及解決方案涵蓋晶圓級高性能薄膜鈮酸鋰光子芯片、飛秒激光直寫三維高密度扇入扇出光子芯片、TGV玻璃基板、CPO系統(tǒng)集成等關鍵領域。公司聯(lián)合上海交通大學、無錫市共建國內首條光子芯片中試線，并自主打造長沙先進封裝產業(yè)基地，形成從光子芯片、寬譜域高端光器件到光電融合芯片的全鏈條自主研發(fā)與規(guī)?；慨a能力，為產業(yè)落地奠定堅實基礎。

在產業(yè)化推進方面，圖靈量子已完成多場景核心器件的研發(fā)與產業(yè)化布局，產品矩陣覆蓋超高帶寬強度調制器、相位調制器、IQ調制器、窄線寬可調諧激光器等高端光子芯片，同時成功推出1.6T/3.2T光引擎及XLink光電共封解決方案。相關產品廣泛應用于光通信、微波光子、光纖傳感等重點領域，可針對性為人工智能智算中心、中長距光傳輸、衛(wèi)星激光通信等重大應用場景，提供高性能、高可靠性的一體化解決方案，助力各領域技術升級。

本次雙方攜手合作，將充分整合各自在技術研發(fā)、產品迭代、解決方案落地及產業(yè)平臺等方面的核心優(yōu)勢，攜手構建覆蓋經典計算至量子計算的光電融合硬件系統(tǒng)，共同推動光電互聯(lián)與量子計算領域的技術突破與產業(yè)升級。

賦能未來 構建算力新生態(tài)

立足當下聯(lián)合布局，奇異摩爾與圖靈量子將以CPO技術為核心，錨定智算中心未來發(fā)展核心需求，繪制出光電融合算力生態(tài)的清晰藍圖。

展望未來，奇異摩爾與圖靈量子將以此次合作為起點，進一步在OIO方向展開更深層次的探索，在芯粒集成架構、超低功耗光電接口及標準化互聯(lián)協(xié)議等關鍵領域持續(xù)攻關，通過持續(xù)深化協(xié)同合作，錨定智算中心未來發(fā)展核心需求，推動下一代光互聯(lián)技術從原型驗證向量產落地跨越。依托各自技術優(yōu)勢， 為智算產業(yè)突破“帶寬墻”與“功耗墻”、構建下一代高性能計算集群注入核心動力。