由于現(xiàn)在對(duì)功率半導(dǎo)體和功率模塊的節(jié)能有所要求，封裝成為產(chǎn)品整體性能的一個(gè)重要考慮因素。各種封裝普遍采用傳統(tǒng)的引線鍵合方式。這是一種成熟、經(jīng) 濟(jì)高效且靈活的工藝，目前已有經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的裝配基礎(chǔ)設(shè)施。然而，引線鍵合封裝需要較多的源極導(dǎo)線才能降低導(dǎo)通電阻Rds(on)或提高功率密度，而增加源極導(dǎo)線數(shù)量會(huì)影響生產(chǎn)力及材料成本（金導(dǎo)線）。

為了滿足提高產(chǎn)品性能的要求，條帶技術(shù)更適合用于互連。銅條有不少優(yōu)勢(shì)。相比采用銅導(dǎo)線、金導(dǎo)線或鋁帶作為源極連線，銅條可極大地降低產(chǎn)品的總封裝 電阻。表1顯示使用銅條后，導(dǎo)通電阻Rds(on)的改善情況，并將之與鋁導(dǎo)線或銅導(dǎo)線互連相比；該例采用PQFN 5×6雙通道非對(duì)稱封裝，用來(lái)填充LS FET的焊盤(pán)芯片尺寸。使用銅導(dǎo)線后，阻值增加63%，

而用鋁導(dǎo)線增加43%。條帶連接除了可以降低封裝電阻，還能降低熱阻和封裝電感。夾片焊接產(chǎn)品結(jié)合了更低的熱阻/電阻和封裝源極電感性能，具有更高的額定電流能力和效率。

表 1： 銅導(dǎo)線、鋁導(dǎo)線和銅條的導(dǎo)通電阻Rds對(duì)比

條帶鍵合封裝在條帶頂部提供增加一個(gè)散熱片的選項(xiàng)，也可使用厚條帶進(jìn)行雙面散熱，如下圖所示。安裝外部鰭狀散熱片后，在氣流作用下(200 LPM)，Dual Cool?封裝改善20%的熱性能。

就封裝而言，銅條比鋁導(dǎo)線焊接更為經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。由于盤(pán)狀薄夾片采取批量生產(chǎn)的方式制造，因此相比銅導(dǎo)線焊接，銅條的成本更低。

PQFN 5×5智能功率級(jí)Dual Cool封裝