iQOO產(chǎn)品經(jīng)理戈藍(lán)V表示，高通驍龍8至尊版是一條大冰龍，很難想象，過(guò)去的好多重載游戲在我這臺(tái)手機(jī)上變成了中輕載，等通子發(fā)布會(huì)后再細(xì)聊。

此前博主數(shù)碼閑聊站淺測(cè)了高通驍龍8至尊版量產(chǎn)機(jī)，稱穩(wěn)穩(wěn)的，放心沖首發(fā)。

據(jù)悉，高通驍龍8至尊版基于臺(tái)積電最新的3nm制程打造，高通最近的這幾代Soc都是找臺(tái)積電代工，其能效表現(xiàn)優(yōu)秀。

以驍龍8 Gen1和驍龍8+ Gen1為例，前者由三星代工生產(chǎn)，后者由臺(tái)積電代工，驍龍8+ Gen1相對(duì)于驍龍8 Gen1的CPU微架構(gòu)沒(méi)有變化，還是4個(gè)A510+3個(gè)A710+一個(gè)X2的規(guī)格，不過(guò)驍龍8+ Gen1對(duì)這三類核心都進(jìn)行了提頻。

經(jīng)測(cè)試，臺(tái)積電代工的驍龍8+ Gen1能效比提升了34%，功耗控制明顯優(yōu)于三星代工的驍龍8 Gen1，一掃過(guò)去三星代工的火龍陰霾，這次高通驍龍8至尊版仍然選擇臺(tái)積電代工，表現(xiàn)值得期待。

CPU方面，驍龍8 Gen4采用自研Oryon核心，由2顆超大核和6顆大核組成，超大核主頻突破4GHz，性能強(qiáng)悍。

這顆芯片將于10月22日正式登場(chǎng)。

(文章轉(zhuǎn)自快科技)