CES 2018于幾天前圓滿落下帷幕。CES作為一個世界性的電子類展會，每年都會有不少半導體公司帶來最新的產(chǎn)品，今年也不例外?？傮w而言，今年CES中半導體行業(yè)發(fā)布新產(chǎn)品基本都圍繞著人工智能，自動駕駛，IoT等風口。下面我們就來看一下今年CES中最值得關注的一些半導體公司以及其技術。

傳統(tǒng)巨頭

Intel

今年CES的主題演講就是由Intel給我們帶來的，Intel的演講圍繞著“數(shù)據(jù)”二字：隨著信息化社會的進一步發(fā)展，產(chǎn)生了海量的數(shù)據(jù)，而處理這些數(shù)據(jù)的計算設備成為了必不可少的基礎設施，深入到了社會的方方面面，而Intel就是全球提供“算力”的最強供貨商。Intel在演講中列舉了一些最熱的應用，包括VR，自動駕駛，量子計算等等。

Intel的展臺則是圍繞著5G通訊、自動駕駛和AI的主題展開。在5G方面，Intel想要挑戰(zhàn)高通的傳統(tǒng)領頭羊位置，在自動駕駛方面，Intel從傳感器（經(jīng)由收購的子公司Mobileye）和算力（處理器）兩個角度同時發(fā)力，在AI方面則展示了Movidius最新的芯片Myriad X，可以實時完成電影視頻片段中的物體識別。

由以上的展示內(nèi)容，我們不難發(fā)現(xiàn)Intel清楚地認識到在未來的信息化智能世界中，數(shù)據(jù)以及算力將會是必不可缺的資源。Intel傳統(tǒng)的強項在于算力，因此為了能給傳統(tǒng)的算力優(yōu)勢提供數(shù)據(jù)這一燃料，Intel加強了5G數(shù)據(jù)連接方面的投入，收購了能提供大量自動駕駛數(shù)據(jù)的Mobileye，而收購Movidius則一方面能打入終端智能市場，另一方面也希望借助Movidius收獲物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)。

Nvidia

Nvidia已經(jīng)成為深度學習硬件領域的王者，今年則是把重頭戲放在了潛力巨大的自動駕駛領域。在展館中，Nvidia展示了多個基于自家自動駕駛硬件平臺的自動駕駛demo，而其中最引人關注的要數(shù)最近將要上市的Xavier SoC芯片系統(tǒng)，

Xavier芯片去年在CES展上發(fā)布，今年則公布了成品芯片并且宣布將要在2018年正式上市。Xavier SoC包括了用于控制的Carmel ARM64 CPU，用于圖像預處理的ISP，以及用于視頻編解碼的專用視頻處理單元。在我們最關心的機器視覺部分，Xavier首先包括了能加速立體視覺、光流（optical flow）等經(jīng)典算法的PVA模塊，該模塊能提供1.4TOPS的計算能力。此外Xavier還包含了一塊基于Volta架構的GPU，可以提供高達20TOPS的Tensor Core計算（2x2矩陣運算）能力，另外Xavier還包含了一塊專門用于加速低精度深度學習計算的DLA，可以提供5TOPS的16位定點數(shù)計算能力或10TOPS的8位頂點數(shù)計算能力。整個Xavier的功耗在30TOPS左右。

與Intel、Qualcomm等其他巨頭在各個應用方向都不放過不同，Nvidia選擇了全力投入賭自動駕駛。這個策略是否能為Nvidia帶來新的輝煌，讓我們拭目以待。

Qualcomm

Qualcomm今年在CES中帶來了圍繞Snapdragon平臺的各種多姿多彩的應用。首當其沖的是5G超高速率無線連接，無線通信是Qualcomm的傳統(tǒng)強項，因此在5G技術領域Qualcomm也是志在必得。在5G以外，Qualcomm還展示了各種“無線+”技術。例如，基于低功耗Snapdragon的IoT系統(tǒng)，低于高性能Snaodragon的VR系統(tǒng)以及以車聯(lián)網(wǎng)技術為亮點的無人駕駛技術。

Qualcomm的VR技術展館

總體而言，Qualcomm和Intel的情況有些相似，都是屬于在之前的科技潮流中掌握了巨頭的位置，而面對新的技術趨勢則需要重新出發(fā)才能不至于被人趕超。在PC時代崛起的Intel錯過了移動設備這一波，因此唯恐再錯過下一代的風口；而借助移動設備這一波崛起的Qualcomm則顯然不想重復Intel的前車之鑒，因此在有可能成為下一代風口的技術中都四處下注，想要在VR、IoT、自動駕駛等全新領域都分一杯羹。那么Qualcomm這種四處下注的策略與Nvidia全部壓寶自動駕駛的策略究竟誰能笑到最后，就要等多年后才能見分曉。

新興力量

Novumind（異構智能）

Novumind是一家硅谷的初創(chuàng)公司，由原百度深度學習研究院的杰出科學家吳韌創(chuàng)立。Novumind在今年CES上展現(xiàn)的是一款名為NovuTensor的深度學習加速芯片，該芯片主要強調(diào)強勁的算力，可以成為未來人工智能時代的賦能硬件。其性能直接對標Nvidia芯片：在CES展示中，NovuTensor的FPGA原型（100MHz時鐘）實現(xiàn)可以在每秒完成300張基于ResNet-18網(wǎng)絡的圖像識別，而使用Nvidia Jetson TX2每秒只能完成90幀ResNet-18圖像識別。雖然NovuTensor并未標注其峰值計算性能，但是根據(jù)Nvidia Jetson TX2標稱的1.5TOPS峰值性能可以估計NovuTensor的峰值性能可達5TOPS左右。而這還僅僅是FPGA原型——根據(jù)Novumind透露，其基于NovuTensor架構的ASIC芯片正在流片過程中，預計性能至少是FPGA原型的4倍，而功耗則僅為5W！這樣的性能已經(jīng)超越了Nvidia的服務器端GPU（1080Ti）。

柔宇（Royole）

柔宇是另一家由華人創(chuàng)立的初創(chuàng)公司，經(jīng)過數(shù)年的發(fā)展已經(jīng)擁有上千員工，主打柔性電子。在未來，柔性電子將會獲得很多應用，例如基于柔性電子的生物傳感器可以貼在人身體上，基于柔性電子的顯示器可以做成可折疊屏幕，基于柔性電子的電容傳感器可以做成可折疊的鍵盤等等。柔宇的傳統(tǒng)優(yōu)勢是柔性AMOLED顯示技術，這次的CES上更是展示了全球最薄的全彩柔性AMOLED顯示屏幕。此外，柔宇還展示了柔性傳感器，可以用在織物（如衣服）和開關上。

Tetravue

隨著自動駕駛的興起，LiDAR作為自動駕駛中的核心模組也變成了一個風口。以Velodyne為代表的傳統(tǒng)的機械式LiDAR使用機械式結構，通過旋轉(zhuǎn)激光收發(fā)單元來掃描周圍環(huán)境，而其空間分辨率則取決于激光收發(fā)單元的個數(shù)（線數(shù)）。然而，傳統(tǒng)的機械式LiDAR首先有可靠性問題，因為其機械結構在車輛行駛遇到顛簸時的性能并不容易做好，其次還有分辨率問題，出于成本考量其線數(shù)不可能太多，因此分辨率有限。

Tetravue推出的則是基于固態(tài)半導體的LiDAR芯片。Tetravue的LiDAR稱為Flash LiDAR，使用激光成像來獲得周圍環(huán)境的深度圖。由于是基于固態(tài)半導體，因此不存在機械元件，也就沒有機械元件帶來的一些問題。另外，由于其使用成像而不是掃描，因此其空間分辨率遠好于機械式LiDAR。當然，與機械式LiDAR能掃描360度周圍環(huán)境不同，Tetravue的Flash LiDAR一次只能對一個成像面做深度成像，因此一輛車如果只使用Flash LiDAR的話需要多個方位部署Flash LiDAR。然而，由于Flash LiDAR基于半導體工藝因此其成本將會遠低于機械式LiDAR，因此一輛車上部署多個問題也不大。Tetravue的Flash LiDAR有望成為未來LiDAR市場中一個有力的競爭者。

Tetravue Flash LiDAR深度成像

中國崛起

隨著中國半導體的崛起，CES上也出現(xiàn)了越來越多中國半導體廠商的身影。

華為海思

華為（海思）作為中國半導體領域最成功的企業(yè)，在本次CES上除了手機之外，還帶來了諸多全球領先的技術。在人工智能領域，華為展出了神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，搭載該模塊的芯片可以可以實現(xiàn)實時物體識別。

在物聯(lián)網(wǎng)方面，華為展出了整套解決方案，從智能家庭的終端設備芯片，到NB-IoT基站接入，直到云端接入以及數(shù)據(jù)分析。

在多媒體方面，華為的技術也不遑多讓——它展出了基于60GHz頻段的超高速無線連接，此外還展出了全球第一款單芯片8K顯示編解碼解決方案?？梢钥吹?，華為的技術確實走在了全球前列。

瑞芯微

在本屆CES上，瑞芯微緊跟時代潮流，發(fā)布了RK3399Pro SoC，該芯片內(nèi)包含了深度學習加速模塊，其峰值性能可達2.4TOPS，該數(shù)字是蘋果neural engine運算能力的4倍，達到了嵌入式人工智能芯片的全球一流水平。除了人工智能模塊以外，RK3399Pro內(nèi)部還包含了多核ARM處理器，Mali GPU以及其他常見的視頻編解碼模塊，非常適合使用在嵌入式機器視覺領域。

舜宇智能光學

舜宇作為全球領先的攝像頭模組提供商已經(jīng)廣為人知，而在今年CES上，舜宇的子公司舜宇智能光學為我們帶來了用于深度檢測的芯片解決方案。深度檢測自從蘋果在iPhone X開始使用之后，已經(jīng)得到了業(yè)界的廣泛肯定，除了能用在人臉識別之外，在工業(yè)機械檢測、物體識別分割等諸多機器視覺中也有廣泛應用，可以說是未來智能機器時代的重要傳感器。舜宇智能光學在深度檢測方面已經(jīng)有多年積累，在今年CES上展出了用于自動駕駛、智能家庭和工業(yè)應用多款深度檢測方案，可見中國半導體行業(yè)在下一代機器視覺傳感器上也處于全球領先的位置。

結語

本屆CES上，各大半導體廠商帶來了眾多產(chǎn)品，從中我們可以看到人工智能、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G等仍然是半導體公司最關注的技術方向。這屆CES上我們也看到中國半導體行業(yè)的長足進步，華為、瑞芯微等公司的芯片已經(jīng)走在了全球技術的前列。讓我們期待中國公司在新一年中再接再勵，能帶來更好的產(chǎn)品！