● 盲/埋孔HDI板概述

盲/埋孔HDI（High Density Interconnect，高密度互連）板是一種高級(jí)的印刷電路板技術(shù)，它通過(guò)使用微小的盲孔和埋孔來(lái)提高電路板上的布線密度。這種技術(shù)特別適用于需要高度集成且空間有限的應(yīng)用場(chǎng)景，比如智能手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備中。

【盲孔】指的是只連接外層與緊鄰的一層或多層內(nèi)層之間的通孔，并不貫穿整個(gè)電路板。

【埋孔】則完全位于電路板內(nèi)部，用于連接兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間，從外部看是不可見的。

采用盲/埋孔設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)更細(xì)密的線路布局，減少信號(hào)傳輸路徑長(zhǎng)度，從而有助于提升信號(hào)完整性和降低電磁干擾。盲/埋孔HDI板可以使用機(jī)械鉆孔或激光鉆孔，具體取決于設(shè)計(jì)需求和制造能力。

盲/埋孔HDI板有很多種結(jié)構(gòu)，行業(yè)內(nèi)是用階數(shù)來(lái)區(qū)分的。簡(jiǎn)單理解“階”就是臺(tái)階，上一步臺(tái)階為一階，上兩步臺(tái)階為二階。那么盲/埋孔HDI板理解就是激光鉆孔的HDI板一次激光為一階，兩次激光為二階，機(jī)械盲/埋孔鉆孔導(dǎo)通一張芯板為一階，導(dǎo)通兩張芯板為二階。

● 盲/埋孔HDI板“階數(shù)”定義

一般HDI板以a+N+a、a+N+N+a結(jié)構(gòu)命名，其中a代表增層（Build-up layer），增層一次為一階，增層兩次為二階，增層三次為三階；N代表核心層（Core layer）。常見結(jié)構(gòu)有：1+N+1、1+N+N+1、2+N+2、2+N+N+2、3+N+3、3+N+N+3等。

● 盲/埋孔HDI板“次數(shù)”定義

在盲/埋孔HDI板的壓合結(jié)構(gòu)中，所包含的機(jī)械鉆盲/埋孔次數(shù)和激光鉆盲/埋孔次數(shù)的總和（如同一次壓合后的兩面均需激光鉆孔，則按盲/埋兩次計(jì)。但計(jì)算鉆孔價(jià)錢時(shí)，只按一次激光鉆孔的總孔數(shù)，或一次鉆孔的最低消費(fèi)計(jì)）。

● 盲/埋孔HDI板“階數(shù)”和“次數(shù)”示例

1、純激光鉆孔的雙向增層式疊孔盲/埋孔HDI板結(jié)構(gòu)圖

2、簡(jiǎn)單混合型的雙向增層式盲/埋孔HDI板結(jié)構(gòu)圖（激光盲孔為疊孔）

3、簡(jiǎn)單混合型的雙向增層式盲/埋孔HDI板結(jié)構(gòu)圖（激光盲孔為錯(cuò)位孔）

4、復(fù)雜混合型的雙向增層式盲/埋孔HDI板結(jié)構(gòu)圖（激光盲孔同時(shí)有疊孔和錯(cuò)位孔）

5、純機(jī)械鉆孔的盲/埋孔次數(shù)結(jié)構(gòu)圖

6、純機(jī)械鉆孔的雙核雙向增層式盲/埋孔階數(shù)結(jié)構(gòu)圖（含假層設(shè)計(jì)）

7、純機(jī)械鉆孔的雙核單向增層式盲/埋孔階數(shù)結(jié)構(gòu)圖

8、純機(jī)械鉆孔的雙核單向增層式盲/埋孔階數(shù)結(jié)構(gòu)圖

9、復(fù)雜混合型的雙向增層式盲埋/孔板結(jié)構(gòu)圖1

10、復(fù)雜混合型的雙向增層式盲/埋孔板結(jié)構(gòu)圖2

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