2024年10月24日，新華三集團“乘勢﹒進化﹒臻于智境”智算新品發(fā)布會在京舉行，憶聯(lián)總經(jīng)理寇朋韜受邀出席新品發(fā)布儀式，與新華三和行業(yè)伙伴攜手開放協(xié)同、共話產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。發(fā)布會上，新華三正式發(fā)布全新一代多元異構(gòu)算力平臺H3C UniServer G7系列，并搭載憶聯(lián)新一代PCIe Gen5企業(yè)級SSD，全速推進業(yè)務(wù)創(chuàng)新與數(shù)字化變革。

憶聯(lián)總經(jīng)理寇朋韜（右4）出席智算新品發(fā)布儀式

憶聯(lián)旗下企業(yè)級和數(shù)據(jù)中心級SSD產(chǎn)品陣列也在本次發(fā)布會中亮相，適配企業(yè)數(shù)智化建設(shè)和數(shù)據(jù)中心全場景需求，產(chǎn)品組合涵蓋PCIe Gen4及Gen5 SSD，以及SAS 3.0、SATA 3.0 SSD，以海量存力滿足數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境對高帶寬、低延遲的需求，有力支撐AI應(yīng)用落地。

PCle5.0時代，企業(yè)級SSD性能飛躍

此次發(fā)布的H3C UniServer G7系列服務(wù)器支持多達18個PCIe 5.0標準槽位以及多個NVMe硬盤的擴展，搭載憶聯(lián)新一代PCIe Gen5 企業(yè)級SSD UH812a/UH832a產(chǎn)品，使得這兩款服務(wù)器在數(shù)據(jù)存儲和I/O性能方面具備極強的能力，能夠高效處理大規(guī)模數(shù)據(jù)集；同時，SSD采用先進的DRAM緩存技術(shù)和智能算法，通過優(yōu)化數(shù)據(jù)處理流程和降低寫放大效應(yīng)，可有效提升存儲系統(tǒng)的整體效率和可靠性，為數(shù)據(jù)中心多元應(yīng)用場景提供高可靠、高性能的解決方案。

UH812a/UH832a規(guī)格參數(shù)

強勁性能再升級：新一代企業(yè)級PCIe 5.0高速接口，對比上一代PCIe 4.0接口，性能全面升級。順序讀寫和隨機讀寫性能提升2倍，QD1時延改善33%。

全場景高效適配：更強IO能力，滿足企業(yè)OLTP數(shù)據(jù)庫等高度隨機讀寫和低時延業(yè)務(wù)；多樣化容量、形態(tài)組合，滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心混合業(yè)務(wù)、中心云/邊緣云存儲需求；領(lǐng)先的SR-IOV能力，滿足HCI和虛擬化需求；混合場景性能調(diào)優(yōu)，滿足AI訓練和推理、OLAP和大數(shù)據(jù)、HPC、BI等多場景需求。

全系列穩(wěn)態(tài)可靠：多種先進智能算法，產(chǎn)品可靠性進一步提升，支持全系列產(chǎn)品雙端口。MTBF>250萬小時、UBER<1E-18。

全方位卓越能效：基于核心控制器7nm工藝及低功耗設(shè)計，功耗表現(xiàn)相比上一代有大幅提升，同等業(yè)務(wù)負載下可提供更低系統(tǒng)TCO。

憶聯(lián) X 新華三，開放協(xié)同、持續(xù)推進業(yè)務(wù)創(chuàng)新

憶聯(lián)與新華三在SSD領(lǐng)域一直有著緊密的合作，從憶聯(lián)企業(yè)級SSD產(chǎn)品陣列與H3C服務(wù)器的全面適配（如：搭載憶聯(lián)企業(yè)級SSD UH8系列的H3C UniServer G6服務(wù)器），到聯(lián)合打造超融合架構(gòu)下的高性能存儲方案，以及搭載憶聯(lián)SSD產(chǎn)品的H3C服務(wù)器以高分通過國際權(quán)威SPECstorage Solution 2020評測，雙方一直向著打造高端存儲方向邁進。

未來，憶聯(lián)與新華三將持續(xù)深化合作，推進業(yè)務(wù)聯(lián)合創(chuàng)新，通過提供穩(wěn)定、可靠、安全的存儲產(chǎn)品與服務(wù)，為合作伙伴創(chuàng)造更大價值，加速構(gòu)建高效、綠色、可持續(xù)的智算生態(tài)。

審核編輯 黃宇