2018年1月9日—北京 ──聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot人工智能平臺(tái)，將終端人工智能（Edge AI）帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 —從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案，通過(guò)整合硬件（AI處理器：Artificial intelligence Processing Unit）及軟件（如NeuroPilot SDK），讓每年約15億臺(tái)采用聯(lián)發(fā)科技芯片的各類消費(fèi)性電子產(chǎn)品具備AI能力。

聯(lián)發(fā)科技目前為智能語(yǔ)音助理、智能電視及自動(dòng)駕駛汽車打造的AI解決方案，將會(huì)在2018年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2018)上亮相。屆時(shí)聯(lián)發(fā)科技將會(huì)呈現(xiàn)其AI的能力，以及AI如何重新定義今日的消費(fèi)設(shè)備。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨家庭娛樂(lè)事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示：“隨著AI技術(shù)的進(jìn)步，2018年將成為消費(fèi)性終端產(chǎn)品邁向下一波創(chuàng)新的新紀(jì)元。聯(lián)發(fā)科技致力將AI技術(shù)注入聯(lián)發(fā)科技芯片所驅(qū)動(dòng)的眾多消費(fèi)性終端產(chǎn)品，助力客戶和合作伙伴滿足消費(fèi)者對(duì)技術(shù)進(jìn)步的要求。人工智能技術(shù)正在快速融入消費(fèi)者的日常生活。聯(lián)發(fā)科技的AI平臺(tái)既能滿足當(dāng)前智能設(shè)備所需，也能為AI的未來(lái)鋪路?！?/p>

產(chǎn)業(yè)分析師預(yù)測(cè)AI產(chǎn)值將于2023年超越140億美元。各平臺(tái)設(shè)備制造商正致力于使AI應(yīng)用于更多設(shè)備，因而需要可展現(xiàn)高效運(yùn)算處理能力、低功耗，又具備經(jīng)濟(jì)效益的解決方案。此外，連網(wǎng)設(shè)備現(xiàn)在為追求更快速的反應(yīng)時(shí)間，對(duì)終端AI運(yùn)算能力的需求多過(guò)于云端運(yùn)算。

聯(lián)發(fā)科技從市場(chǎng)與技術(shù)的需求出發(fā)，所推出的NeuroPilot AI平臺(tái)著重于以下幾點(diǎn)：

成為終端AI的推動(dòng)者(Edge AI enabler)──聯(lián)發(fā)科技為芯片注入AI功能，讓執(zhí)行邊緣計(jì)算（edge computing）的終端設(shè)備能夠更快地進(jìn)行深度學(xué)習(xí)與智慧決策，創(chuàng)造從端到云的強(qiáng)大AI運(yùn)算方案。

提升終端 AI 的運(yùn)算效率──秉持聯(lián)發(fā)科技芯片貫有的性能及功耗平衡優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot AI平臺(tái)讓每一個(gè)終端設(shè)備執(zhí)行和運(yùn)作AI應(yīng)用程序時(shí)更具效率、更加可行。

利用AI增強(qiáng)產(chǎn)品功能──聯(lián)發(fā)科技的芯片平臺(tái)利用AI技術(shù)提升產(chǎn)品效能及功能，例如，智能照相功能、語(yǔ)音及影像偵測(cè)或辨識(shí)等。

支持主流AI架構(gòu)──聯(lián)發(fā)科技的AI解決方案支持市場(chǎng)上現(xiàn)有的AI架構(gòu)，包括Google的TensorFlow、Caffe、Amazon的MXNet、Sony的NNabla等。操作系統(tǒng)方面，聯(lián)發(fā)科技同時(shí)支持Android與Linux系統(tǒng)。

提供軟、硬件整體解決方案──除了提供人工智能處理器，聯(lián)發(fā)科技也將推出NeuroPilot SDK，讓開(kāi)發(fā)者得以更為便利地采用聯(lián)發(fā)科技芯片，為消費(fèi)型設(shè)備打造AI應(yīng)用程序與功能。

游人杰表示：“我們的客戶及消費(fèi)者想要的是真正的智能設(shè)備，從利用AI處理運(yùn)算能力拍攝更優(yōu)質(zhì)的照片，到改善語(yǔ)音與臉部辨識(shí)，以及提供自動(dòng)駕駛的精確傳感器信息，AI與機(jī)器學(xué)習(xí)是推動(dòng)消費(fèi)性產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展的關(guān)鍵。聯(lián)發(fā)科技旗下涵蓋眾多產(chǎn)品線的芯片平臺(tái)，將陸續(xù)導(dǎo)入新近開(kāi)發(fā)完成的AI技術(shù)。延續(xù)橫跨家用、移動(dòng)及車用等多元產(chǎn)品線的領(lǐng)先地位，聯(lián)發(fā)科技致力成為提供完整AI解決方案的芯片供貨商?！?/p>

2015年時(shí)，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品知名廠商暨聯(lián)發(fā)科技策略合作伙伴索尼（Sony），選擇搭載聯(lián)發(fā)科技芯片與Android TV平臺(tái)推出智能電視，為消費(fèi)者帶來(lái)嶄新體驗(yàn)。Sony隨后透過(guò)Android智能電視導(dǎo)入語(yǔ)音搜尋；另透過(guò)Netflix與Amazon導(dǎo)入了Dolby Vision和4K HDR，皆由聯(lián)發(fā)科技的芯片提供支持。

索尼影像產(chǎn)品公司副社長(zhǎng)木井一生表示：“自從Sony在2015年進(jìn)入智能電視市場(chǎng)后，我們一直與聯(lián)發(fā)科技密切合作。聯(lián)發(fā)科技一直穩(wěn)定提供卓越的系統(tǒng)單芯片效能與支持，隨著AI時(shí)代來(lái)臨，我們期待繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科技在AI上合作。”

身為高性能、低功耗及高集成度SoC的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，聯(lián)發(fā)科技致力成為跨平臺(tái)終端人工智能的推動(dòng)者。聯(lián)發(fā)科技的芯片遍及各種消費(fèi)性電子設(shè)備，從智能手機(jī)、路由器、智能電視到語(yǔ)音助理等智能家庭物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技將在2018 CES上展示：

Amazon Echo智能語(yǔ)音助理

Android O 智能電視

Belkin Wemo智能插座

聯(lián)發(fā)科技全網(wǎng)覆蓋家庭路由器 (MT7622 + MT7615x(n))

進(jìn)入AI時(shí)代，聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)履行“提升及豐富大眾生活”的企業(yè)使命，推動(dòng)科技普及，讓每一個(gè)普通人都能以可負(fù)擔(dān)得起的價(jià)格享受先進(jìn)技術(shù)，改變?nèi)藗兣c周圍世界的連接及互動(dòng)方式。