蘋(píng)果芯片研發(fā)重心轉(zhuǎn)向M5,新款iPad Pro或年底至2026年初推出
10月29日訊，據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果公司在5月發(fā)布了搭載M4芯片的iPad Pro后，昨日又推出了搭載同款M4芯片的新款iMac。未來(lái)幾天，預(yù)計(jì)還將有多款搭載M4、M4 Pro和M4 Max芯片的新品面世，如MacBook Pro等。
隨著M4系列芯片的陸續(xù)發(fā)布，蘋(píng)果M系列芯片的研發(fā)重心已轉(zhuǎn)向下一代M5芯片。據(jù)一名長(zhǎng)期關(guān)注蘋(píng)果的資深記者透露，M5芯片的研發(fā)工作在去年就已啟動(dòng)，與即將搭載于iPhone 16 Pro系列的A19 Pro芯片的研發(fā)同時(shí)進(jìn)行。
該資深記者預(yù)計(jì)，蘋(píng)果將在明年年底推出M5芯片，并有望同時(shí)推出搭載該芯片的新款iPad Pro。然而，他也指出，下一代iPad Pro的推出時(shí)間可能會(huì)晚于明年年底。蘋(píng)果通常每18個(gè)月左右對(duì)iPad Pro進(jìn)行一次更新，考慮到M5芯片的推出時(shí)間，下一代iPad Pro的上市時(shí)間似乎將推遲至2025年年底或2026年上半年。
此外，有消息稱，即將推出的M5芯片將采用臺(tái)積電的SoIC封裝技術(shù)，該技術(shù)能將芯片堆疊成三維結(jié)構(gòu)，從而提升熱管理效率、降低電流泄漏并優(yōu)化電氣性能。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54463瀏覽量
469687 -
蘋(píng)果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24613瀏覽量
208784 -
iPad
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1381瀏覽量
84801
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
無(wú)線通信技術(shù)核心定位從 “速度競(jìng)賽” 轉(zhuǎn)向超高可靠性
版本。產(chǎn)業(yè)鏈已加速推進(jìn)，高通、博通等芯片廠商推出商用方案，商用終端預(yù)計(jì)2026年底-2027年少量上市，2028
發(fā)表于 04-23 17:31
奧芯明推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO 推動(dòng)先進(jìn)封裝互聯(lián)能力升級(jí)
2026年3月25日，中國(guó)上海——3月25日至27日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì) SEMICON China 2026 上，半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重
一文看懂 | 中國(guó)華北、華東地區(qū)SiC功率器件廠商2026年最新動(dòng)態(tài)【上】
A2、A3 輪近 5 億元融資，用于 8 英寸 SiC 產(chǎn)線建設(shè)與研發(fā)。
2025 年，SiC MOSFET 芯片裝車(chē)量超 200 萬(wàn)輛，覆蓋國(guó)內(nèi)主流新能源車(chē)企。
12 上海瞻芯電子
發(fā)表于 03-24 13:48
2026年HUB芯片方案選擇洞察：從傳輸效率到場(chǎng)景適配的專業(yè)分析與推薦
缺貨風(fēng)險(xiǎn)）。
二、2026年主流HUB芯片方案推薦基于上述維度，結(jié)合市場(chǎng)適配性與品牌口碑，以下是5個(gè)值得關(guān)注的方案（按場(chǎng)景適配性排序）：
推薦1：潛創(chuàng)微——辦公與消費(fèi)電子的“全能型方案
發(fā)表于 03-20 18:49
2026年AI芯片破局指南：晶圓廠不再是瓶頸，先進(jìn)封裝才是核心勝負(fù)手
2026年初，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了一個(gè)標(biāo)志性的拐點(diǎn)：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能缺口超過(guò)30%，日月光等行業(yè)巨頭宣布封裝服務(wù)全線漲價(jià)30%，多家AI芯片廠商公開(kāi)表示，當(dāng)前制約頂級(jí)AI芯片
MAX17263：集成ModelGauge m5 EZ算法的單/多節(jié)電池電量計(jì)
芯片概述 MAX17263是一款采用Maxim ModelGauge? m5算法的超低功耗電量計(jì)IC。它可以通過(guò)外部電阻分壓器監(jiān)測(cè)單節(jié)或多節(jié)串聯(lián)電池組，并驅(qū)動(dòng)
低功耗1節(jié)電池電量計(jì)MAX17055：ModelGauge m5 EZ算法的卓越應(yīng)用
低功耗1節(jié)電池電量計(jì)MAX17055：ModelGauge m5 EZ算法的卓越應(yīng)用 在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，準(zhǔn)確測(cè)量電池電量至關(guān)重要。今天，我們來(lái)深入了解一款低功耗的1節(jié)電池電量計(jì)——MAX17055
深入解析MAX77840：集成3A降壓充電器與ModelGauge m5電量計(jì)的卓越方案
深入解析MAX77840：集成3A降壓充電器與ModelGauge m5電量計(jì)的卓越方案 在電子設(shè)備飛速發(fā)展的今天，對(duì)于電池充電管理和電量監(jiān)測(cè)的需求日益增長(zhǎng)。Maxim Integrated推出
2026年這5款MCU/SoC芯片性價(jià)比最高!
都繞不開(kāi)的重點(diǎn)關(guān)鍵。 近日，前德州儀器(TI)資深工程師、外網(wǎng)硬核測(cè)評(píng)博主John Tee評(píng)選出了他認(rèn)為的2026年性價(jià)比最高的5款MCU芯片/SoC
禾賽科技宣布2026年激光雷達(dá)規(guī)劃年產(chǎn)能翻番至400萬(wàn)
當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2026 年 1 月 5 日，在美國(guó)拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展 CES 2026 上，全球激光雷達(dá)領(lǐng)導(dǎo)者禾賽科技（NASDAQ: HSAI； HKEX: 2525）宣布，
蘋(píng)果AI革命：M5芯片10核GPU、AI處理速度翻倍，Apple Glass在路上
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，蘋(píng)果公司悄然揭開(kāi)了其最新自研芯片M5的面紗，在官網(wǎng)上公開(kāi)了M5芯片的性能，并上架了搭載
vivo MR也來(lái)了！中國(guó)XR賽道的“Vision時(shí)刻”，輕量化+AI成破局利刃
內(nèi)傳開(kāi)。 ? 早在2024 年 9 月，蘋(píng)果分析師郭明錤就預(yù)測(cè)，Vision Pro 2有望搭載M5芯片，借此實(shí)現(xiàn)性能躍升，并集成
蘋(píng)果iPad Pro重大革新！臺(tái)積電、大立光、鴻海等供應(yīng)鏈?zhǔn)芤?/a>
蘋(píng)果最快有望9月推出新款iPad Pro，并導(dǎo)入重大革新設(shè)計(jì)，將搭載性能更強(qiáng)大的自研M5芯片，并
蘋(píng)果正研發(fā)用于AI服務(wù)器的專用芯片
。蘋(píng)果公司內(nèi)部該項(xiàng)目名稱為“Baltra”預(yù)計(jì)到2027年準(zhǔn)備就緒全面上市。 對(duì)于蘋(píng)果智能眼鏡處理器基于Apple Watch使用的芯片，能耗比iPhone、
評(píng)論