環(huán)球儀器旗下標(biāo)準(zhǔn)及異型組裝設(shè)備兩者功能互補，給客戶提供超凡的性能表現(xiàn)及高度的靈活性，能滿足客戶獨特的需求。

環(huán)球儀器將在2月27日至3月1日期間，參加IPC在美國圣地亞哥會議中心舉行的APEX展。該展首次設(shè)立CFX互聯(lián)展位，環(huán)球儀器將攜同其靈活的標(biāo)準(zhǔn)及異型組裝并自動化設(shè)備，作為CFX展商亮相。

環(huán)球儀器在其3141號的展位中，向廠家演示FuzionOF?異型組裝機的速度，F(xiàn)uzionXC2-37?貼片機的特大生產(chǎn)能力，與及Uflex?自動化平臺的高度靈活性。

在今年的APEX展中，IPC首次將開發(fā)多時的互聯(lián)工廠數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn)（CFX）應(yīng)用到展會上。CFX是一個“即插即用”的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，采用全方位的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)交換。這次創(chuàng)舉將有助IPC將CFX推向更多電子制造企業(yè)，體驗其獨特之處及價值優(yōu)勢，進一步令CFX成為各廠家均樂意采用的標(biāo)準(zhǔn)。

環(huán)球儀器積極響應(yīng)支持IPC推動的互聯(lián)工廠行動，攜同其旗艦貼片機Fuzion系列參展。Fuzion系列貼片機的單價成本為業(yè)內(nèi)最低，兼具極高的靈活性及精準(zhǔn)度；給廠家提供單懸臂、雙懸臂及四單懸臂多種型號，單一機器速度最高可達每小時貼裝14萬個芯片。

在展位上，環(huán)球儀器將展示FuzionXC2-37貼片機，它具備多達272個送料器站位，單一平臺已足以生產(chǎn)多種產(chǎn)品，及固定設(shè)置來應(yīng)對同一產(chǎn)品系列，大大簡化甚至免除換線工序。FuzionXC2-37貼片機可以采用任何類型的送料器，以及應(yīng)對大至1300毫米X 610毫米的特大型線路板。

同場展出的FuzionOF貼片機，是業(yè)內(nèi)最高速及最泛用的自動化平臺，可以組裝非傳統(tǒng)的異型元件及整系列的標(biāo)準(zhǔn)元件，尺寸可以大至150平方毫米及40毫米高，貼裝力高達5千克。由于FuzionOF貼片機具備應(yīng)對整系列元件的能力，可采用任何送料器，配備各式各樣標(biāo)準(zhǔn)工具，與及可以按廠家要求定制及安裝，可以稱得為一個能應(yīng)對任何異型組裝挑戰(zhàn)的自動化設(shè)備。

Uflex靈活自動化平臺是展位的另一個亮點，它能應(yīng)對異型貼裝，完全可以取代人手操作來組裝任何非標(biāo)準(zhǔn)元件。它能支持大至630毫米 X 500毫米的線路板，可貼裝體積達38毫米 X 127毫米 X 50毫米高的元件，并且易于重新設(shè)置，應(yīng)對新的產(chǎn)品應(yīng)用挑戰(zhàn)。

IPC 在現(xiàn)場鼓勵參觀APEX展的來賓，在進場時以手機掃描一個二維碼來體驗CFX展場的優(yōu)勢，進入全球首個由眾多參展商以共同協(xié)議為基礎(chǔ)，互聯(lián)的電子制造業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，直接搜索現(xiàn)場展出的CFX設(shè)備的數(shù)據(jù)。

對于參展商來說，CFX展位的設(shè)立，能突出他們的技術(shù)觸角。作為一名CFX參展商，環(huán)球儀器會邀請蒞臨展位參觀的人士，掃描展位上的二維碼，方便來賓即時下載展出設(shè)備的相關(guān)資料。

“我們很高興今年能成為APEX展的IPC CFX展商?！?環(huán)球儀器市場副總裁Glenn Farris指出：“IPC一直積極推動工業(yè)4.0概念，這次更將整個概念落實在展會上，讓來賓親身體驗。我們十分慶幸能成為首批物聯(lián)網(wǎng)用戶，熱切期待這次展會?！?/p>

如欲多了解環(huán)球儀器方案如何應(yīng)對電子生產(chǎn)挑戰(zhàn)的話，可以致電0755-2685-9108或021-6495-2100，或瀏覽www.uic.com，查詢詳情。

FuzionXC2-37貼片機具備多達272個送料站位

FuzionOF全面實現(xiàn)異型組裝標(biāo)準(zhǔn)化

Uflex自動化平臺簡約自動化工序

環(huán)球儀器公司簡介

環(huán)球儀器是全球領(lǐng)先的電子生產(chǎn)力和設(shè)計專家，為電子制造行業(yè)提供各種先進自動化設(shè)備和組裝設(shè)備解決方案。環(huán)球儀器結(jié)合獨有的專工藝技術(shù)及創(chuàng)新與靈活的平臺，為全球的電子產(chǎn)品生產(chǎn)商的提供全面的生產(chǎn)解決方案，能滿足表面貼裝、元件插入、先進半導(dǎo)體封裝，及終端自動化的需求。環(huán)球儀器總部設(shè)在美國紐約州，在歐洲、亞洲和美洲都有辦事處。